Actualités processeurs

Intel vient d'annoncer un investissement  de 3.3 milliards d'euros dans ASML, société de fourniture d'outils de photolithographie, utilisés dans la création de processeurs. Cet investissement se découpe en plusieurs parties, tout d'abord une entrée au capital d'ASML par Intel à hauteur de 10 pourcents pour un montant d'environ 1.7 milliards d'euros, accompagnée d'un financement à hauteur de 553 millions de dollars. Ce financement servira à accélérer la recherche et le développement autour d'outils fonctionnant avec des wafers de 450mm.

Comme nous l'avions évoqué précédemment, le passage de wafers de 300 mm à 450 mm de diamètre permet d'augmenter fortement la capacité de production. Cependant, lorsque l'on cumule cela à la réduction de la finesse de gravure, l'intérêt de cette transition diminue pour beaucoup dans l'industrie dont les volumes sont significativement inférieurs à ceux d'Intel. Après l'annonce d'un consortium, Intel pousse un peu plus en avant par cet investissement qui s'étalera sur cinq années, et sur lequel ASML semblait trainer quelque peu les pieds. La firme avait indiqué en octobre dernier envisager un prototypage du 450 mm pour 2016 et un déploiement pour 2018, soit très en retard sur ce qu'espérait Intel. Une accélération des priorités devrait donc être attendue même si elle n'est pas quantifiée précisément dans le communiqué.

Une seconde phase d'investissement s'ajoute à celle-ci, elle est cependant soumise à l'approbation des actionnaires d'ASML. Elle consistera - si validée - en une prise additionnel de 5% de parts de capital pour environ 838 millions d'euros. A ceci s'ajouteront 276 millions d'euros sur cinq années pour financer la mise au point d'outils utilisant la lithographie EUV. ASML investit depuis plusieurs années dans cette technologie et pense que la production de puces NAND pourrait commencer chez ses clients en 2012 (2014 pour la mémoire et 2016 pour les processeurs étant les dates annoncées jusqu'ici). Cet investissement secondaire va fortement dans l'intérêt d'ASML qui a misé très fortement sur cette technologie depuis de longues années, il devrait donc être accepté sans problème par les actionnaires. Pour rappel, Intel avait passé commande à ASML d'une première machine de test… en 2002 !

Intel a récemment publié les spécifications des deux premiers Core i3 Ivy Bridge. Il s'agit des versions mobiles de ces CPU, les versions desktop n'étant pas attendues avant un à deux mois.

Le premier CPU annoncé est un Core i3-3110M. Il offre deux coeurs cadencés à 2,4 GHz (sans Turbo) et 3 Mo de cache L3, ainsi qu'une partie graphique Intel HD 4000 à 650 MHz (Turbo jusqu'à 1 GHz), un contrôleur mémoire double canal gérant la DDR3-1600. L'HyperThreading est de la partie, mais pas l'AES-NI. Le tout pour un TDP de 35W.

L'autre CPU est un ULV, le Core i3-3217U. Lui aussi dual core avec HyperThreading, il se contente d'un TDP de 17W pour une fréquence de 1,8 GHz (sans Turbo). Là encore le contrôleur mémoire gère la DDR3-1600 sur deux canaux et l'Intel HD 4000 à 350 MHz (Turbo jusqu'à 1,05 GHz) s'occupe de l'affichage. Côté fonctionnalités on note qu'il perd la gestion du PCI Express 3.0 par rapport au Core i3-3110M et se limite à la version 2.0.

PowerColor vient de dévoiler sa Radeon HD7750 LP. N'occupant qu'un seul slot en épaisseur, la carte a le grand mérite d'être Low Profile. PowerColor l'a équipée d'un refroidissement maison consistant en une plaque de cuivre et d'un dissipateur en aluminium, le tout ventilé par un ventilateur de 50mm. La carte se contente des 75W de l'alimentation électrique du port PCI Express, associés à un étage d'alimentation 2+1 phases. Le tout sans aucun compromis sur les fréquences du GPU ou de la mémoire: 800 MHz pour le GPU et 1125 MHz pour les 1 Go de GDDR5. La carte est livrée avec un bracket Low Profile. Le prix et la date de commercialisation sont encore inconnus.

Nos confrères de CPU-World  reviennent sur quelque slides qui ont été publiés sur le forum Chiphell  et qui offrent quelques détails sur Haswell-EP/EN, la déclinaison Xeon bi-socket de l'architecture Haswell.

Intel a effectué hier une présentation de Centerton, un SoC Atom dédié aux microserveurs dont l'existence avait été révélée en fin d'année dernière.