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Premiers tests d'Haswell
Nos confrères de Tom's ont mis la main sur un exemplaire de Core i7 4770k, un processeur que l'on attend officiellement pour le second trimestre (et plus probablement début juin). Pour rappel, il sera basé sur l'architecture Haswell d'Intel et utilisera un nouveau socket, le LGA 1150. Nous avions publiés quelques détails sur la gamme, le régulateur de tension intégré, l'architeture et la partie graphique. Côté performances, une présentation tirée d'un document d'Intel évoquait des gains d'un peu plus de 10% côté CPU et 3x côté GPU, avec un bémol pour ce dernier chiffre puisqu'il s'agissait d'une comparaison à la version GT3 du core graphique qui ne sera utilisée que sur les portables (nous avions évoqués ici les différents core graphiques GT1/2/3).
L'article de nos confrères de Tom's relate des gains côté CPU qui varient entre 5 et 13% par rapport un Ivy Bridge Core i7 3770k selon les benchmarks, dans la lignée de ce qui était attendu étant donnée les modifications relativement maigres apportées à l'architecture.
En ce qui concerne l'IGP, la version GT2 intégrée dans le Core i7 4770k ajoute par rapport à Ivy Bridge (voir ici) 4 blocs d'exécution (on passe donc de 16 à 20) et 100 MHz sur la fréquence Turbo. Quelques chiffres de performance sont publiés via un pilote beta utilisé à la fois sur Ivy Bridge et Haswell (les chiffres de Sandy Bridge utilisent le dernier pilote public, attention). Globalement, si l'on peut voir des gains variables et assez significatifs dans quelques titres en 1366x768 (de 18% dans Hitman à 51% dans Dirt Showdown), les gains se tassent assez fortement en 1920x1080 (11% et 26% respectivement dans les mêmes tests).
Des chiffres préliminaires qui, à première vue, ne permettraient pas forcément à un Core i7 4770k de passer devant un APU desktop comme l'A10-5800K d'AMD. Ces chiffres reposent cependant sur des pilotes beta. Il faudra confirmer tout cela en pratique à la sortie, en notant que d'ici là, la version desktop des APU Richland d'AMD devrait également voir le jour.
AMD lance les APU mobiles Richland
Nous en avions parlé lors de notre couverture du CES, devant le retard des APU 28nm Kaveri qui étaient prévues pour cette année et qui ont été repoussées, le constructeur avait décidé d'introduire une génération de puces intérmédiaires avec une évolution de ses APU Trinity. C'est aujourd'hui qu'elles sont lancées, tout du moins en version mobiles.
Baptisées Richland, ces APU bien qu'annoncées comme nouvelles sont excessivement proches des Trinity lancées en juin 2012 et dont vous pouvez retrouver notre test ici en version mobile. Elles conservent le même socket et pourront être insérées directement dans les plateformes Trinity existantes. Il n'y a pas de mise à jour côté chipset.
Ces APU en 32nm conservent la même architecture que ce soit côté CPU et GPU à savoir des cores Piledriver et des cores graphiques VLIW4. Nous vous renvoyons à notre présentation ici. Quoi de neuf alors ? Comparons les gammes annoncées :
Vous retrouverez dans ce tableau en vert clair les APU Richland et en blanc les Trinity. Si l'on passe sur le changement de nom Radeon qui est purement marketing, on note des gains de vitesse d'environ 200 (parfois 300 MHz) sur les fréquences CPU et de 35 à 65 MHz sur le GPU. Pour le reste les caractéristiques sont identiques, si ce n'est le support de la DDR3-1866 sur l'A10. Le découpage de la gamme est similaire et chaque nouveau modèle remplace l'un des anciens.
Simple speed bump donc ? Oui et non, AMD justifie le nouveau nom de Richland par une évolution de son mode Turbo. Trinity disposait déjà d'un mécanisme de détection de la température qui semblait basé sur des estimations basées sur la consommation de chacun des cœurs et du GPU (via de multiples sondes d'estimation de consommation présente sur la puce). La puce dispose cependant également de sondes internes de température.
Techniquement côté matériel, cela ne semble pas changer, mais l'algorithme utilisé par le microcontrôleur a été légèrement modifié pour prendre en compte ces températures dans le calcul. Selon AMD, cela permet d'ajouter des données réelles aux données estimées et les rendre plus précises, un point assez complexe a quantifier de manière théorique, mais qui permet aussi de prendre en compte la qualité du refroidissement de la plateforme.
Revenons d'abord sur une autre modification : AMD dit avoir ajouté de nouveau P-States (des couples tension/fréquence) pour améliorer la granularité des changements de fréquence. C'est toujours une bonne chose et visiblement ces points intermédiaires concernent aussi le fonctionnement à faible fréquence.
Typiquement, AMD met en avant une économie d'énergie de 47% sur la lecture de vidéo 720p. Cette dernière semble être liée aux nouveaux P-States. L'autre point concerne l'algorithme qui désormais essaye de déterminer plus précisément la priorité à donner au GPU ou au processeur pour tenter d'être plus efficace dans les scénarios qui utilisent les deux (typiquement les jeux). Si l'on ne doute pas que cela puisse avoir un impact, on reste probablement loin des 40% de gains sur les performances GPU qui avaient été évoquées lors du CES !
Intel Custom Foundry recrute
Nos confrères de Xbit-labs ont remarqué une vague d'embauche massive en cours du côté de chez Intel pour son activité de fabrication de puces, et plus précisément dans sa division Custom Foundry. Cette dernière, décrite dans une annonce comme faisant partie du Technology and Manufacturing Group est dédiée à fournir des services unifiés pour des clients tiers, qu'il s'agisse de solutions IA (x86) custom ou d'autres puces.
Une recherche sur le site d'embauche du constructeur confirme des postes à pourvoir sur trois sites, principalement en Oregon à Hillsboro et en Arizona à Phoenix. Nombre d'entre eux ont été postés sur la dernière quinzaine du mois de février.
Contacté par nos confrères, Intel a confirmé que son activité de fabrication tierce poursuit son développement comme prévu, en avançant doucement et en apprenant. Au-delà d'étendre ses services de fabrication à de nouveaux clients pour la fabrication de puces custom - Intel fabrique déjà quelques FPGA pour Tabula et Achronix - ces annonces pourraient également pointer vers un nouvel effort d'Intel pour développer des versions customisées de ses futurs SoC Atom, mixant des blocs d'IP tiers au sein de ses SoC. Une initiative longtemps évoquée par Intel dans le but de proposer des solutions plus flexibles, mais qui en pratique n'a été que très peu utilisée jusqu'ici.
AMD FX-4350 et FX-6350 ?
Une boutique américaine a référencé de nouveaux processeurs AMD FX qui avaient déjà fait leur apparition il y'a quelques temps dans les listes de compatibilité des constructeurs de cartes mères, les AMD FX-4350 et AMD FX-6350.
L'AMD FX-4350 est comme le FX-4300 doté de 2 modules et 4 cœurs, il gagne par contre 400 MHz de base et 300 MHz en turbo pour atteindre 4.2 / 4.3 GHz. Son cache L3 passe de 4 à 8 Mo et le TDP grimpe de 95 à 125 watts.
L'AMD FX-6350 est composé de 3 modules et 6 cœurs comme le FX-6300 mais fonctionne à 3.9 GHz de base et 4.2 GHz en Turbo, soit 400 et 100 MHz de plus que le FX-6300. Le cache L3 est dans les deux cas de 8 Mo alors que le TDP passe de 95 à 125 watts.
Côté prix il faut compter 10$ de plus pour passer d'un FX-4300 boite à un FX-4350 OEM, et 11$ pour un FX-6350 par rapport au FX-6300. Reste à voir si AMD lancera des versions boite de ces processeurs et si leur disponibilité sera réelle.
Veille + USB 3.0 = Bug sur Haswell ?
Il y a une semaine environ nous avions eu écho d'un problème avec la veille sur les futures plates-formes Haswell. Hardware.info aurait mis la main sur un document interne d'un des partenaires d'Intel précisant les choses à ce sujet.
Sur un système à base d'Haswell l'utilisateur pourrait ainsi rencontrer des problèmes avec ses périphériques connectés USB 3.0 en sortie de veille S3. Ceci pourrait par exemple engendrer la non-reprise de la lecture d'une vidéo ou l'affichage de pages blanches sur un fichier PDF dès lors que ces médias avaient été ouverts avant la veille depuis un support connecté en USB 3. Un redémarrage de l'application permettrait de reprendre une activité normale.
Ce problème serait décrit par Intel comme une simple nuisance pour l'utilisateur final, sans conséquence sérieuse telle qu'une perte de données, qui n'impacterait donc pas le lancement des processeurs Haswell. Le géant de Santa Clara aurait toutefois pour intention de résoudre ce problème dans un futur stepping du … processeur, alors qu'on aurait logiquement pu croire vue la description du problème que c'est le chipset Lynx Point qui en était la cause.
Contacté à ce sujet, une porte-parole d'Intel a indiqué à Hardware.info qu'il ne ferait pas de commentaire sur les rumeurs concernant des produits à venir mais que la sortie des premiers processeurs Intel Core de 4è génération restait prévue pour la mi-2013.
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