Actualités mémoires

Dans la dernière version en date de son catalogue  dédié aux puces mémoire, SK Hynix promet l'arrivée d'un module HBM2 de 4 Go pour le trimestre en cours. Problème : nous avions fait le même constat en juillet dernier, en nous appuyant sur la même source...

On peut dès lors se poser la question suivante : SK Hynix aurait-il quelques difficultés à produire la mémoire destinée au futur Vega 10 d'AMD, notamment ?

D'autant qu'un élément interpelle lorsqu'on compare les deux catalogues (celui de juillet et celui de janvier) : la disparition pure et simple de la mémoire à 2 Gbps. Cette dernière n'apparaît en effet plus dans le listing de janvier, ce dernier ne comportant que de la HBM2 à 1,6 Gbps.

Ce module HBM2 n'atteint donc pas le maximum de 256 Go/s autorisé par la norme JEDEC. Deux de ces modules HBM2 atteindraient ainsi une bande passante de 409,6 Go/s, contre 512 Go/s pour les 4 HBM1 qu'utilisait AMD sur Fiji.

Un peu plus d'un mois après notre dernier point, la situation sur le marché de la DRAM ne n'est pas améliorée. Selon DRAMeXchange  une puce de 1 Go DDR4-2133 se négocie 6,12$ contre 3,1$ en 512 Mo DDR4-2133 et 2,94$ en DDR3-1600. Soit des hausses respectives de près de 14%, 15% et 9% en un mois ! Depuis cet été le prix des puces 1 Go a augmenté d'environ 70%...

Comme d'autres, G.Skill surfe sur Kaby Lake et propose de nouveaux modules mémoire dont la fréquence atteint la DDR4-4266 (PC4-34100) avec des timings toujours plus serrés.

Cette vitesse avait déjà été atteinte en mai dernier sur cette même gamme Trident Z et reste disponibles uniquement sur le kit 2x8 Go. En réalité, la nouveauté se trouve du côté des latences, qui passent de 19-23-23-43 à 19-19-19-39. La tension nécessaire pour alimenter ce kit passe en revanche de 1,35 à 1,4 V.

Le kit concurrent le plus proche actuellement est celui de Corsair (Vengeance LPX Series Low Profile), qui affiche des timings de 19-26-26-46, lui aussi avec une tension d'alimentation de 1,4 V. G.Skill propose également un kit de 32 Go (4 x 8 Go) en DDR4-4133 (PC4-33000), en CL19-21-21-41 et 1,35 V.

Vous pouvez consultez l'ensemble des nouveaux kits DDR4 proposés par G.Skill dans la tableau suivant :

En juin dernier, lors du Computex, G.Skill était allé un peu plus loin dans la montée en fréquence de ces modules de RAM avec un kit de 2x8 Go grimpant DDR4-4500 CL-16-16-16-36... qui finalement n'est toujours pas présent dans la liste des produits officiellement disponibles ! (voir De gros kits DDR4 Trident Z chez G.Skill).

SK Hynix vient d'annoncer son intention  de construire une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs, dans la ville de Cheongju en Corée du Sud. La société investira environ 1.75 milliards d'euros dans la construction, qui démarrera au mois d'août prochain. La construction devrait être terminé en juin 2019 avec un début de production cette même année.

Le constructeur décrit dans le titre de son communiqué de presse cette usine comme dédiée à la mémoire NAND, et plus particulièrement à la 3D NAND. Cependant la société indique qu'elle pourrait, en fonction des besoins du marché, produire également d'autre types de mémoire (on pense plus particulièrement à de la DRAM).

En parallèle, SK Hynix annonce une extension de son usine de Wuxi en Chine, qui produit aujourd'hui la moitié de la DRAM du constructeur. Cet investissement d'un peu plus de 750 millions d'euros permettra d'augmenter l'espace de production pour mitiger les transitions vers de nouveaux nodes de fabrications, qui requièrent plus d'étapes et donc plus de machines. Ces travaux devraient être terminés en avril 2019.

Tout ce qui peut permettre d'augmenter la capacité de production de DRAM sera bienvenu, cette dernière voyant ses coûts augmenter massivement. Nous vous indiquions en début de mois que depuis l'été, la DRAM avait vu ses prix augmenter de 85%. On notera que 20 jours après ce relevé, le prix des puces de 1 Go de DDR4-2133 a encore augmenté de 5.5%, contre "seulement" 4.8% pour les puces 512 Mo !

Les prix de la mémoire continuent de grimper, ainsi par rapport à notre dernier point du 26 octobre on note des hausses de 7 à 8% selon les puces. Il faut ainsi compter selon les derniers relevés de DRAMeXchange  5,38$ pour une puce de 1 Go en DDR4-2133 et 2,7$ pour la version 512 Mo en DDR4-2133 comme en DDR3-1600.

Par rapport à cet été les tarifs des puces 512 Mo ont ainsi augmenté d'environ 85% ! Pour le Go en DDR4 la hausse n'est "que" de l'ordre de 50%, à l'époque deux puces de 512 Mo étaient moins chères qu'une de 1 Go alors que les tarifs sont désormais équivalents. Logiquement dans le commerce les barrettes de 16 Go, qui utilisent obligatoirement des puces 1 Go, ont moins augmenté que celles de 8 Go qui peuvent être constituées de puces 512 Mo ou 1 Go.

On est heureusement encore loin des tarifs enregistrés après l'incendie de l'usine SK Hynix à la rentrée 2013, et on reste même sous ceux d'avant l'incendie. A l'époque le prix d'une puce de 512 Mo DDR3-1600 étaient rapidement passés de 3,14$ à 4,3$ et n'avaient amorcés une baisse durable qu'à compter de l'été 2014.