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L'organisme de normalisation JEDEC se fend d'un communiqué de presse afin d'indiquer qu'il avançait sur le développement des standards DDR5 et NVDIMM-P, dont la publication est prévue pour 2018.

La DDR5 est censée apporter une bande passante et une densité doublée par rapport la DDR4. L'an passé, Micron avait indiqué prévoir un échantillonnage de la DDR5 en 2018 pour une production en 2019.

La NVDIMM-P est pour sa part un nouveau standard visant à coupler de la DRAM et NAND directement accessibles par le système sur une même barrette. Elle fait suite à la NVDIMM-N qui consiste pour rappel en une barrette de DRAM qui à l'aide d'une batterie voit son contenu sauvegardé en NAND et à la NVDIMM-F qui ne propose cette-fois que de la NAND accessible au système.

Si vous n'êtes pas au courant, la mode est aux arcs-en-ciel dans les PC. Après les claviers, les ventilateurs ou les cartes graphiques, les mémoires en sont les nouvelles victimes et après les G.Skill TridentZ RGB  c'est au tour de de Corsair de lancer des barrettes RGB personnalisables sans câble dédié.

 

 

L'éclairage des Vengeance RGB est donc pilotable par le logiciel Corsair et peut être par exemple lié à certaines température système, il est également compatible avec le logiciel RGB Fusion App de Gigabyte et Corsair indique que d'autres le seront bientôt également.

Du côté des spécifications plus techniques, les barrettes sont de 8 Go et sont déclinées en versions DDR4-2666 16-18-18-35 à 1.2v ou DDR4-3000 15-17-17-35 à 1.35v. Des kits 2x8 et 4x8 Go sont annoncés, on trouve même en DDR4-2666 un kit 8x8 Go. Les tarifs ne sont pas encore dévoilés.

Nous vous l'indiquions dans le test du Ryzen, son support officiel côté DDR4 semble en cours de finalisation puisque si à un moment il était question en double canal de DDR4-1866/2133 ou DDR4-2133/2400 selon que les barrettes soient single ou dual rank, la dernière mise à jour du microcode a amélioré les choses.

G.Skill est le premier à lancer des kits spécifiquement validés sur Ryzen, les gammes FORTIS et Flare X. Au coeur de la gamme on retrouve des vitesses plutôt mesurées, DDR4-2133 ou DDR4-2400, déclinées avec des latences respectives de 15-15-15-35 et 15-15-15-39 ou 16-16-16-39. Les barrettes font 8 ou 16 Go, et peuvent être associées par 4.

La gamme Flare X va plus loin avec des kits 1.35v fonctionnant en DDR4-3200 14-14-14-34 ou DDR4-3466 16-16-16-36. Ils sont disponibles en versions 2x8 Go, 4x8 Go et même 4x16 Go uniquement en DDR4-3200. La validation est effectuée sur une carte mère ASUS ROG Crosshair VI Hero, il n'est pas dit que toutes les cartes mères Ryzen soient capables de supporter une telle fréquence mémoire et sur les screenshot on peut voir que G.Skill utilise un overclocking du bus (chose normalement nécessaire seulement au-delà de la DDR4-3200). Attention, l'arrivée de tels kits ne veut pas dire que les autres, précédemment validés sur plate-forme Intel, ne fonctionneront pas non plus à haute fréquence sur Ryzen, ce n'est par contre pas garanti.

[ 64 Go en DDR4-3200 ]  [ 16 Go en DDR4-3466 ]  

Les prix de la DRAM auraient-ils atteint un plafond ? Difficile à dire mais après une hausse continue depuis cette fin d'été ayant entraîné un doublement des tarifs, ces derniers n'augmentent plus depuis une semaine.

Auparavant la tendance s'était poursuivie depuis notre point il y'a un peu plus d'un mois avec environ 10% de hausse ayant mené les prix des puces 1 Go DDR4-2133, 512 Mo DDR4-2133 et DDR3-1600 à 6,93$, 3,44$ et 3,11$.

Reste donc maintenant à savoir s'il ne s'agit que d'une pause ou si les prix vont repartir à la hausse… voire à la baisse !

Optane, connu initialement sous le nom de code 3D XPoint, est probablement l'une des innovations les plus attendues de l'année chez Intel. Le fondeur ne pouvait évidemment pas passer à côté du sujet lors de la récente présentation de ses résultats financiers, et a donc glissé quelques mots sur le sujet.

Si Optane devrait revêtir différentes formes (notamment celles de modules M.2 comme on a pu le voir durant le CES), Intel a indiqué durant sa conférence que la majorité de la production se fera sous la forme de modules DIMM.

Un format que la firme de Santa Clara avait détaillé durant le dernier IDF et qu'elle commence à distribuer à certains clients, dans des data centers.

Intel n'en a pas dit plus, et aucune information n'a été fournie concernant une date de disponibilité ou les performances de ces modules. Dans un discours qui est avant tout à destination des investisseurs et du marché, Intel a simplement dit espérer que cette technologie participera au chiffre d'affaires de la firme à hauteur de 10% de son activité SSD cette année.