Actualités mémoires

La firme sud-coréenne Samsung vient d'annoncer  avoir lancé la production en masse de barrettes mémoires DDR4 composées de puces utilisant des TSV. Pour rappel, les TSV (Through Silicon Vias, des fils qui traversent le silicium) décrivent une méthode d'interconnexion utilisée pour connecter des dies superposés les uns aux entres en faisant passer de petits fils par des trous dans les puces (plutôt que de les faire passer par le côté).

Un exemple de dies superposés et de TSV chez Micron

Ce n'est pas la première fois que l'on parle de puces RAM utilisant des TSV, y compris chez Samsung qui avait déjà développé des échantillons de puces DDR2 et DDR3, mais il s'agit cette fois réellement d'une production en volume pour des produits étant voués à être commercialisés.

Techniquement, il s'agit de puces DDR4 de 4 Gb fabriquées dans un process « classe 20nm » (comprendre entre 20 et 29nm) en DDR4-2667. En utilisant ces puces, Samsung souhaite proposer des barrettes de 16 et 32 Go de DDR4, et même de 64 Go.


Ces barrettes seront destinées dans un premier temps plus particulièrement au marché des serveurs, aucune date de disponibilité n'est évoquée par le constructeur.

Le comité s'occupant de la standardisation des formats de mémoire (JEDEC) vient d'annoncer  la publication de la spécification LPDDR4 (Low Power DDR4). Destinée aux plateformes mobiles, ce nouveau standard arrive seulement deux ans après la ratification de la LPDDR3. Outre l'utilisation dans les smartphones et les tablettes, Intel avait notamment commencé à proposer le support de la LPDDR3 dans ses plateformes Haswell-ULT (un support utilisé notamment par les Macbook Air).

La LPDDR4 a pour objectif principal d'augmenter la bande passante disponible, annonçant entre 3200 et 4266 MT/s tout en réduisant encore plus la consommation. La tension principale passe ainsi de 1.2 à 1.1V, et diverses tensions additionnelles (terminaisons, signal, etc) ont également été revues à la baisse. Techniquement on retrouvera quelques changements communs avec la DDR4, même si les deux standards sont indépendant, comme le Data Bus Inversion qui permet d'inverser les bits à transmettre (1 en 0 et inversement) pour réduire la consommation (transmettre un 1, présence de signal, est plus couteux qu'un 0, absence de signal). On notera la présence de deux interfaces séparées pour créer deux canaux de données indépendants sur chaque puce pour réduire le routage nécessaire à l'intérieur de la puce.

La spécification est consultable directement sur le site du Jedec à cette adresse .

Après ADATA et Corsair, c'est au tour de G.Skill de lancer sa gamme de mémoire DDR4, dédiée à la future (et proche) plateforme X99 d'Intel.

Baptisées Ripjaws 4, ces barrettes seront disponibles dans un grand nombre de configurations. On retrouve d'abord des timings en 1.2 V :
DDR4-2133 : 15-15-15-35 @ 1.2V
DDR4-2400 : 15-15-15-35 @ 1.2V
DDR4-2666 : 15-15-15-35 @ 1.2V
DDR4-2800 : 16-16-16-36 @ 1.2V

Il s'agit de timings particulièrement agressifs à 2666 et 2800. Ces barrettes seront disponibles sous forme de kits de 16 (4x4 Go), 32 (8x4 Go et 4x8 Go) et 64 Go (8x8 Go).

En sus, on retrouvera également des kits à 1.35V :
DDR4-3000 : 15-15-15-35 @ 1.35V (16 et 32 Go)
DDR4-3000 : 16-16-16-36 @ 1.35V (32 Go)
DDR4-3200 : 16-16-16-36 @ 1.35V (16 Go)

Inutile de dire là aussi qu'il s'agit des timings les plus agressifs annoncés jusqu'ici (Corsair n'a pas précisé ses timings DDR4-3000 mais ces timings sont supérieurs à ceux des modèles inférieurs déjà annoncés).


Il s'agit bien entendu d'annonces et aucun prix ni disponibilités ne sont pour l'instant annoncés. Les kits seront disponibles en bleu, rouge et noir avec une hauteur de 40mm pour les modules.

À maintenant deux semaines du lancement de la plateforme X99, Corsair lance ses mémoires DDR4 Vengeance LPX et Dominator Platinum. Les Vengeance LPX sont déclinées en noir, rouge, blanc ou bleu.

Ces mémoires sont déclinées en barrettes de 4 et 8 Go, avec des kits de 2 à 8 barrettes soit au maximum 64 Go. Côté vitesses, Corsair lance pour le moment des DDR4-2666, 2800 et 3000.

Pour l'instant seuls les spécifications des kits 4x4 Go DDR4-2666 et 2800 sont en ligne. Les latences sont communes entre les Vengeance LPX et Dominator Platinum, ces dernières se distinguant de part leur radiateur plus évolué surmonté d'une bande lumineuse et des possibilités de monitoring de température et de tension via Corsair Link.

- DDR4-2666 : 15-17-17-35 @ 1.2V
- DDR4-2800 : 16-18-18-36 @ 1.2V

Pour rappel ADATA a annoncé des barrettes DDR4-2666 16-16-16 et DDR4-2800 17-17-17, Corsair a donc une latence CAS inférieure mais au dépend des latences secondaires.

Le prix des Dominator n'est pas communiqué, mais il faut compter 345$ en DDR4-2666 et 400$ en DDR4-2800 pour les Vengeance LPX sur le site de Corsair.

Alors que les Haswell-E la supportant ne sont prévus que pour la fin du mois, ADATA est l'un des premiers à annoncer ses barrettes DDR4. Les XPG Z1 sont déclinées en modules 4 et 8 Go fonctionnant à 1.2v avec les caractéristiques suivantes :

- DDR4-2133 15-15-15
- DDR4-2133 13-13-13
- DDR4-2400 16-16-16
- DDR4-2800 17-17-17

Comme à chaque changement de génération mémoire, les latences augmentent alors que dans un premier temps les vitesses atteintes ne sont pas supérieures à celles que l'on connaissait avec la DDR3. En effet, même si les latences ne sont pas directement comparables on trouve des barrettes de DDR3-2800 en 12-14-14, avec certes une tension supérieure de 1.65v.

Côté tarif il est question de 229 € pour 2x4 Go en DDR4-2800 et 469 € pour 2x8 Go, un tarif assez comparable à ceux de la DDR3 sus-mentionnée.