Actualités mémoires
Les 5 actualités précédentes
La mémoire baisse toujours
OCZ PC3500
OCZ PC3200 CL2
Mémoire en baisse
Corsair DDR3200 ... CL2 !
Comparatif : 6 DDR 256 Mo PC2700 et +
Winbond & DRAM
OCZ EL DDR-SDRAM
Prix de la DRAM sur 15 Mois
Hynix : 32 Mo et 350 MHz
Dossier : Comparatif : 6 DDR 256 Mo PC2700 et +
Voici la suite du précédent comparatif, avec l'arrivée de 4 nouveaux challenger qui vont se confronter aux 2 derniers vainqueurs : les puces Winbond sont aujourd'hui à l'honneur !
[+] Lire la suite
Winbond & DRAM
Le président de Winbond, qui devrait quitter le marché de la DRAM 'standard' en 2004, a indiqué à Digitimes que les difficultés d'approvisionnement récentes sur la DDR qui ont entrainé de forts changements de prix durant l'été n'étaient pas dus à des difficultés au niveau de la transition de la production entre SDR et DDR, mais aux mauvaises estimations des fabricants de mémoires. Reste maintenant à savoir si ces estimations étaient volontairement sous evaluées afin de faire repartir le prix de la DDR à la hausse ...
OCZ EL DDR-SDRAM
OCZ Technology vient d'annoncer son entrée sur le marché des puces mémoire. OCZ, qui se "contentait" jusqu'alors comme Corsair ou Mushkin de fabriquer des barrettes mémoires à partir de puces de grands constructeurs tels que Samsung ou Winbond et de les valider à des fréquences / timings plus agressifs que ceux de leurs constructeurs, va donc franchir une étape supplémentaire. OCZ annonce d'ailleurs qu'en sus de puces 'standards', il lancera une nouvelle gamme de produits Enhanced Latency DDR-SDRAM qui se distingue de par des timings de 2-2-2-5-1T jusqu'en mode DDR400 (200 MHz).
Sans vouloir être rabat-joie, nous émettons toutefois quelques réserves sur cette annonce. En effet, il est clair qu'OCZ ne peut pas se permettre de produire ses propres puces de A à Z, étant donnée que la fabrication des 'die' mémoire à proprement parler est réservée aux fabricants possédant de coûteuses usines (Samsung, Micron, Hynix, Infineon, Elpida, Nanya ou encore Winbond). Contacté à ce sujet, OCZ nous a indiqué que les wafer de puces mémoires étaient bien achetés à un fabricant tiers, sans nous donner plus de détails sur ce fabricant ou sur leur nouveau packaging TSOP offrant une résistance thermique moindre.
Prix de la DRAM sur 15 Mois
Voici un graphique récapitulant l’évolution des prix des puces de 128 Mbits (16 Mo, pour barrettes 128 Mo simple face ou 256 Mo double faces donc) PC133 et DDR266 sur 15 mois, avec des relevés effectués tous les 15 et 30 du mois :
Les graphiques parlent d'eux-mêmes, jusqu'à récemment les courbes d'évolution des prix de ces deux types de mémoire étaient très proches. Depuis cet été, ce n'est toutefois plus le cas, puisque la SDRAM a vu son prix baisser alors que c'était le contraire pour la DDR-SDRAM. Comme d'habitude, cela est du à l'évolution de la demande, qui se porte de plus en plus sur la DDR.
Hynix : 32 Mo et 350 MHz
Jusqu'alors, les puces mémoires DDR-SDRAM les plus performantes destinées aux cartes graphiques étaient limitées à 16 Mo chacune, ce qui obligeait les constructeurs à les utiliser par 8 pour atteindre les 128 Mo. Hynix vient aujourd'hui d'annoncer des déclinaisons 32 Mo de ses puces. Pouvant atteindre une vitesse de 350 MHz (2.8ns), ces puces sont au format FBGA 144 billes et sont pour le moment disponibles en quantités limitées.
