OCZ EL DDR-SDRAM

OCZ Technology vient d'annoncer son entrée sur le marché des puces mémoire. OCZ, qui se "contentait" jusqu'alors comme Corsair ou Mushkin de fabriquer des barrettes mémoires à partir de puces de grands constructeurs tels que Samsung ou Winbond et de les valider à des fréquences / timings plus agressifs que ceux de leurs constructeurs, va donc franchir une étape supplémentaire. OCZ annonce d'ailleurs qu'en sus de puces 'standards', il lancera une nouvelle gamme de produits Enhanced Latency DDR-SDRAM qui se distingue de par des timings de 2-2-2-5-1T jusqu'en mode DDR400 (200 MHz).

Sans vouloir être rabat-joie, nous émettons toutefois quelques réserves sur cette annonce. En effet, il est clair qu'OCZ ne peut pas se permettre de produire ses propres puces de A à Z, étant donnée que la fabrication des 'die' mémoire à proprement parler est réservée aux fabricants possédant de coûteuses usines (Samsung, Micron, Hynix, Infineon, Elpida, Nanya ou encore Winbond). Contacté à ce sujet, OCZ nous a indiqué que les wafer de puces mémoires étaient bien achetés à un fabricant tiers, sans nous donner plus de détails sur ce fabricant ou sur leur nouveau packaging TSOP offrant une résistance thermique moindre.