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Comparatif : 6 DDR 256 Mo PC2700 et +
Winbond & DRAM
OCZ EL DDR-SDRAM
Prix de la DRAM sur 15 Mois
Hynix : 32 Mo et 350 MHz
Prix de la DRAM sur 16 Mois
6 DDR 256 Mo PC2700 et +
OCZ RIMM 4800
La DDR devant la SDR
Samsung & 0.09µ
Prix de la DRAM sur 16 Mois
Voici un graphique récapitulant l’évolution des prix des puces de 128 Mbits (16 Mo, pour barrettes 128 Mo simple face ou 256 Mo double faces donc) PC133 et DDR266 sur 16 mois, avec des relevés effectués tous les 15 et 30 du mois :
Le prix de ces deux types de mémoire continue de baisser légèrement, avec un écart qui va toujours du simple au double en ce qui concerne les puces SDRAM et les puces DDR-SDRAM.
Cet écart est d'ailleurs encore plus important en pratique puisque chez notre partenaire Monsieur Prix puisque les 256 Mo PC2100 se négocient à 61 €, contre 26.45 € pour les 256 Mo PC133 .
6 DDR 256 Mo PC2700 et +
Voici la suite du précédent comparatif, avec l'arrivée de 4 nouveaux challenger qui vont se confronter aux 2 derniers vainqueurs : les puces Winbond sont aujourd'hui à l'honneur !
> Comparatif : 6 DDR 256 Mo PC2700 et +
OCZ RIMM 4800
OCZ Technology vient d'annoncer la disponibilité de ses barrettes RIMM 4800. Comme les 3200 et 4200, la 4800 se distinguent des PC800/1066/1200 de part l’intégration sur un même module des deux canaux mémoire RDRAM. Elle n'est donc compatible qu'avec la P4T533 d'ASUSTeK.
Etant donné que Samsung est le seul véritable fabricant de ce type de module, on peut penser que les barrettes OCZ sont en fait des Samsung RIMM 4200 validées par OCZ pour fonctionner à une fréquence de 150 MHz, contre 133 MHz initialement.
La DDR devant la SDR
D'ici à la fin de l'année, la DDR-SDRAM devrait avoir plus de 50% des parts de marché de la mémoire, dépassant ainsi la SDRAM qui occupe la première place depuis plus de 4 ans. En fait Nanya, Winbond et Samsung ont déjà plus de la moitié de leur production en DDR-SDRAM avec respectivement 84, 75 et 51%. Hynix et Micron sont légèrement à la traine avec 43 et 42%, alors que Infineon et Elpida ne sont qu'a 35 et 22%. Chez Powerchip et ProMOS, dont la production est moins importante, 38 et 35% de la production est en DDR-SDRAM. Le passage de relai entre DDR et DDR-II ne devrait pas se faire avant 2005 voir 2006.
Samsung & 0.09µ
Samsung est le premier fabricant de mémoire a annonce sa technologie de gravure en 0.09 Micron. Samsung compte utiliser cette technologie sur ses actuelles lignes de fabrication en 2003, et annonce que le coût de production des puces 32 et 64 Mo de DRAM devrait diminuer de 60%. Le constructeur a déjà annoncé avoir produit en 0.09µ une puce de 64 Mo de DDR-400 fonctionnant à 2.5V.
