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C’est au tour de Hynix d’annoncer le début de la production de mémoire Flash NAND MLC de "classe 20nm", sans pour autant préciser la finesse de gravure exacte de ces mémoires (28, 25 nm ?). Ces puces de 8 Go seront gravées sur des wafer de 300mm à l’usine M11 de Cheo ngju en Corée du sud.

Hynix annonce par ailleurs avoir développé des produits combinant des puces Flash NAND MLC 4 Go de classe 30nm avec un contrôleur de chez Anobit, cette startup annonçant pouvoir augmenter la durée de vie de la Flash, et que ce contrôleur sera prochainement combiné au puces de classe 20nm (la validation est prévue pour septembre). On ne sait malheureusement pas encore de quels sont les usages exacts auxquels sont destinés ces combinaisons.

Samsung est le premier à annoncer dès avril la production de mémoire Flash NAND MLC de classe 20nm, mais ces dernières ne sont que de 4 Go et seront réservées, a priori du fait d’une endurance limitée, aux SD Card et à la mémoire embarquée. A contrario, IMFT (Intel / Micron) a annoncé en mai la production de sa puce de 8 Go MLC en 25nm destinée – entre autres – aux SSD.

OCZ lance de nouvelles déclinaisons de ces SSD Vertex 2 et Agility 2 basés sur le contrôleur SandForce SF-1200. On retrouve pour commencer une capacité de 40 Go sur chacune des deux gammes, capacité déjà lancée par Corsair au sein de sa gamme Force et qui devrait concurrencer le X25-V 40 Go sur l’entrée de gamme.

On note par contre des capacités exclusives à OCZ pour le moment, à savoir des Vertex 2 et Agility 2 en versions 90, 180 et même 360 Go (cette dernière capacité est encore absente du site d'OCZ mais présente sur ses listes de prix). Au final, chacune de ses gammes sera donc disponibles en versions 40, 60, 90, 120, 180, 240, 360 et 480 Go, sans oublier les versions 50, 100, 200 et 400 Go qui disposent de plus de flash réservée … voilà qui devrait permettre de contenter tout un chacun !

Après Western et son WD20EARS en version 00MVWB0, c’est au tour de Samsung de lancer un disque de 2 To utilisant 3 plateaux de 667 Go, contre 4 plateaux de 500 Go pour la série précédente. Samsung a la bonne idée de lancer ce disque sous une nouvelle dénomination, le F4EG-3 ou EcoGreen F4. Le passage à 3 plateaux a un impact positif sur la consommation comme sur les performances.

Le F4EG sera également décliné dans une version 1.5 To donc on ne connait pas la composition exacte (3 plateaux de 500 Go ? 3 plateaux de 667 Go avec short stroking interne ?). Les deux capacités devraient être disponibles à partir de septembre et seront dotés de 32 Mo de cache et d'une interface SATA 3Gbps. Il faut noter que ces disques utiliseront comme les modèles Western de série EARS des secteurs de 4 Ko et non plus 512 octets, et nécessiteront donc un alignement des partitions spécifique pour des performances optimales sous Windows XP.

MOSAID annonce avoir mis au point un prototype de SSD utilisant sa technologie HyperLink NAND (HLNAND), qui permet d’interfacer la mémoire Flash avec un bus point à point plutôt qu’un bus parrallèle. Mis au point en collaboration avec Indilinx, ce prototype utilise deux modules de 64 Go HLDIMM fournis par MOSAID alors que c’est Indilinx qui s’est chargé de la programmation du FPGA Virtex5 faisant office de contrôleur et du PCB.

L’originalité de ce SSD, c’est que grâce à la technologie HLNAND il atteint un débit de 120 Mo /s en lecture et 73 Mo /s en écriture, des chiffres qui ne sont pas exceptionnels … si ce n’est qu’ils sont atteint en simple canal ! Mieux, ces performances ont été obtenues malgré une limitation du design limitant le bus HyperLink à 75 MHz, contre 133 MHz normalement. A cette fréquence, les débits seraient de 212 Mo /s en lecture et 130 Mo /s en écriture, si bien que MOSAID annonce que l’intégration de sa technologie HLNAND au sein d’un contrôleur 8 canaux permettrait d’atteindre les 1.7 Go /s en lecture et les 1 Go /s en écriture, à condition bien entendu d’utiliser l’interface adéquate.


Quid de la disponibilité ? Il ne s’agit pour l’instant que d’un prototype, MOSAID se contentant de vendre une licence de cette technologie HLNAND permettant de l’exploiter sous la forme de puces 8 Go MLC et de modules HLDIMM 64 Go. Reste donc à voir si on verra un jour la HLNAND dans nos machines !