Actualités refroidissement

Arctic Cooling vient de lancer un nouveau système de refroidissement dédié aux cartes graphiques d'entrée/milieu de gamme. Baptisé Accelero L2 Plus, il vient remplacer le modèle L2 Pro  en étendant sa compatibilité. En passant de 100 à 120 Watts, le système rajoute quelques cartes supplémentaires et populaires comme les Radeon HD 6870 et HD 6850 chez AMD, et les GeForce GTS 450 chez Nvidia (liste complète ici )

Le système repose sur un radiateur en aluminium surplombé d'un ventilateur 92mm PWM (900-2000 RPM, un adaptateur 12/7V est également inclus), ainsi que de petits radiateurs fixables sur les puces mémoires et autres zones chaudes. Côté fixation, le L2 Plus est fourni avec la pate thermique adhésive G-1 pour les mini radiateurs, tandis que le radiateur principal dispose de pate thermique (MX-4) déjà appliquée. Côté prix ce nouveau modèle est annoncé à 22.67$ sur le site d'Arctic Cooling contre 19.81$ pour le modèle Pro.

Thermalright annonce l'arrivée imminente en Europe de son nouveau ventirad, le HR-02 Macho. Dérivé du HR-02, le radiateur conserve un poids de 860g et 6 caloducs mais ces derniers sont moins performants.

Il est par contre livré de base avec les fixations Socket 1366/1156/1155/775 & AM2/AM3, et surtout avec l'excellent ventilateur Thermalright TY-140 140mm PWM fonctionnant entre 900 et 1300 tpm. Quid du prix ? C'est le gros point fort du HR-02 Macho puisqu'il est annoncé à environ 40 €, alors qu'il devrait plutôt se confronter à des modèles à 50-60 € en termes de performances !

CoolerMaster annonce l'arrivée en septembre de l'Hyper 612S. Placé au dessus de l'Hyper 212 Plus qui offre un excellent rapport refroidissement / prix, il se distingue de part un radiateur plus musclé et devrait être vendu autour de 45 €. On passe ainsi de 4 à 6 caloducs, pour 806g au lieu de 626g.

Côté ventilation, on a droit à un ventilateur DC de 120mm fonctionnant à 1300 tpm (52.6 CFM et 22.5 dBA) et fournit avec un adaptateur le bridant à 900 tpm (36.4 CFM et 16.1 dBA). Il démarre dès 6V ce qui permettra d'abaisser encore cette vitesse via une carte mère capable de gérer un ventilateur DC ou un rhéobus.


Bizarrement ce 612S est réservé à l'Europe, alors que les Etats-Unis auront le droit à l'Hyper 612 PWM qui comme son nom l'indique utilise un ventilateur PWM fonctionnant de 600 à 2000 tpm pour un débit de 24.9 à 82.9 CFM et un bruit de 9 à 36 dBA.

Sandia, un laboratoire de recherche américain semi public (appartenant au gouvernement, mais géré par Lockheed Martin), vient de rendre public un papier intriguant (PDF)  sur un nouveau modèle de refroidissement qui pourrait être appliqué aux processeurs. Sur le principe, l'idée est simple, contrairement à un système traditionnel où l'on a une base fixe posée sur la surface à refroidir (le radiateur) supplanté par un ventilateur, le système de Sandia fusionne ventilateur et radiateur : le radiateur est transformé en un ventilateur type blower. L'air est aspiré par le milieu et expulsé sur les côtés.

Ce concept permet de résoudre un certain nombre de problèmes comme l'accumulation de la poussière dans le radiateur et surtout l'air stagnant dans ou autour du radiateur. L'arrivée des tours et des caloducs a permis d'éloigner la chaleur rapidement de la zone à refroidir et d'étendre la surface d'échange avec l'air, mais l'air stagnant reste une problématique. Le challenge de la technologie réside dans le fait que ce radiateur n'est plus en contact direct avec la plaque de métal posée sur la surface a refroidir (dans notre cas le processeur), il y a donc une fine couche d'air entre la base et le radiateur mobile. Et l'air n'est pas un très bon conducteur thermique.


Cette couche d'air est cependant extrêmement mince, moins de 0.03 millimètres en fonctionnement et se régule automatiquement en reposant en partie sur la pression de cette couche d'air (si la turbine se soulève, la pression de la couche d'air diminue et fait redescendre la turbine).


Le papier publié annonce des résultats assez intéressants, leur prototype atteint une résistance thermique de conduction équivalente aux meilleures solutions de refroidissement tour (0.2°C/W) dans un volume beaucoup plus restreint. Des systèmes plus classiques de volume équivalent au prototype de Sandia n'atteignent une résistance thermique conductive que de 0.6 à 0.8°C/W. Le cout de fabrication serait également largement moindre (aluminium uniquement, pas de caloducs, etc).


Un second prototype était déjà en préparation en 2010 lors de la première publication limitée de ce papier avec au programme une augmentation de la hauteur des "ailettes" qui passeraient de 1 à 2.5 cm et une réduction de la hauteur de la plaque sur laquelle reposent ces ailettes d'un tiers. D'après leurs calculs les scientifiques de Sandia espèrent atteindre une résistance thermique de conduction inférieure à 0.1°C/W, ce qui serait largement au-delà des meilleures solutions actuelles. Aucune mesure de bruit n'est effectuée dans le papier mais il est annoncé comme plus faible que les solutions processeurs classiques malgré des vitesses de rotations de 5000 rpm (selon les tests la vitesse peut atteindre 10000 rpm avec le moteur sélectionné, l'épaisseur de la couche d'air variant avec la vitesse de rotation). Les applications directes de cette recherche pourraient arriver rapidement, Sandia proposant d'ores et déjà des licences de sa technologie à l'industrie.