L'utilisation d'un Peltier sur Celeron - Suite

Problème : la condensation

Et malgré cela, un problème subsiste : la condensation ! ! !

A – 30°c, en moins de 10 minutes, le support de connexion slot 1 se couvre de givre, parce que la plaquette en PCB du Celeron conduit encore trop bien la chaleur.

Gig, big problème ! Comment faire pour isoler cet élément qui est le seul qu’on ne peut recouvrir de mousse isolante ?

J’ai envisagé deux solutions :

• Faire comme Kryotech une interface électrique entre le slot 1 et le processeur, réalisée en matière isolante (thermique). Cela nécessite des connaissances que je suis loin de posséder en électronique, car rallonger la connexion de seulement 1 cm modifie tous les signaux électriques, et quand un processeur fonctionne à 500 Mhz, vous avez intérêt à ne pas lui jouer ce mauvais tour : il n’aimera pas vraiment cela.
• Isoler le slot 1 lui-même en réalisant une carapace thermique tout autour, qui se continue jusqu’au processeur. En clair, il faut isoler le processeur jusqu’à la carte mère, et recouvrir aussi le slot 1.

Pour cela, j’ai réalisé un joint en caoutchouc brut que j’ai découpé dans une plaque de 8 mm d’épaisseur, et que je viens enfiler autour du slot 1. En voici une photo  (plaque de caoutchouc à droite, joint taillé au centre et vue du slot 1 d’une BX6-2 à gauche:

Le joint est taillé avec un évidemment pour se glisser entre le slot 1 et la rangée de condensateurs situés près du port parallèle. Pour qu’il soit bien étanche à l’air extérieur (problème de condensation), on peut ajouter une ligne de joint silicone sur le dessus et le dessous. Faites-le sécher avant si vous ne voulez pas qu’il colle à la carte mère.

Le joint silicone est souple et déformable, il réalise une bonne étanchéité entre le caoutchouc et l’isolation du processeur, dont la pellicule extérieure est elle aussi en silicone. Si vous avez deux surfaces de contact suffisamment plates, il ne devrait pas y avoir de problème.

Par sécurité, j’ai collé un morceau de néoprène au dos de la carte mère, en dessous du slot 1, pour finir l’isolation.

Le résultat est satisfaisant. Aucune condensation ne se forme sur l’enveloppe isolante et le peu d’air qui est emprisonné à l’intérieur du slot 1 n’est pas suffisant pour en générer.

Voici une photo du système fixé sur une carte mère BX6-2. Il n’y a pas beaucoup de place et le radiateur ne pourrait pas être plus grand, sauf en hauteur. Le manque de place est aussi un problème pour faire passer l’air nécessaire au ventilateur qui doit dissiper le radiateur. Je pense qu’il faudrait remonter ce dernier de 1 cm au moins, pour améliorer la circulation de l’air (améliorer l’impédance).