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Toshiba et Sandisk, associés au sein de la joint-venture Flash Forward, viennent d'annoncer qu'ils allaient débuter la fabrication de NAND Flash en 15nm dès la fin du mois d'avril. Il s'agit en l'occurrence d'une puce de 128 Gbits en MLC, mais le process sera ensuite utilisé à compter de juin sur une puce TLC (3 bits par cellule).

La taille de la puce n'est toutefois pas indiquée, pour rappel les premières puces de Toshiba / Sandisk en 19nm avaient en fait des cellules de 19nmx26nm contre 20nmx20nm chez Micron et 19x19.5nm pour la dernière génération de cellules Toshiba / Sandisk (A19nm). Reste que du fait d'une partie de la puce Flash destinée aux cellules mémoire plus importantes, les puces 64 Gbits 19nm et A19nm mesurent respectivement 113mm² et 94mm², contre 118mm² pour une puce 64 Gbits 20nm de Micron.

Des puces en MLC en 16nm ont été annoncées en 2013 chez Micron et SK Hynix, mais elles n'ont pas encore fait leur apparition dans des SSD et tout comme pour ces 15nm la surface des puces n'est pas communiquée. Il faut rappeler qu'à terme la diminution de la finesse de gravure va permettre de faire baisser le coût de production au Go, avec toutefois des problématiques accrues au niveau de l'endurance des cellules Flash.

SK Hynix vient d'annoncer qu'il venait de débuter la production en volume d'une puce NAND Flash MLC de 8 Go fabriquée en 16nm. Dans le même temps, le constructeur indique bizarrement qu'il avait en fait débuté à produire en volume une première version de la puce dès le mois de juin, mais qu'une seconde version plus petite était désormais en production.

Dans les deux cas, aucune taille n'est communiquée. SK Hynix précise avoir également développé une puce de 16 Go, toujours en MLC 16nm, dont la production en volume débutera début 2014. Les spécifications précises des puces ainsi que leur endurance ne sont malheureusement pas dévoilées.

Micron avait d'ailleurs été tout aussi flou lors de l'annonce en juillet de l'échantillonnage de ses puces de NAND Flash MLC 16 Go en 16nm. Ainsi aucune information n'avait été communiquée pour ce qui est de la surface de la puce ou son endurance. A l'époque Micron prévoyait démarrer la production en volume au cours de ce 4è trimestre, les premiers SSD étant en développement pour une arrivé en 2014.

Pour rappel l'abaissement de la finesse de gravure permet, une fois les frais de développement amortis, un abaissement du prix du coût de production des puces puisqu'il est possible d'en positionner plus sur une même galette de silicium. Dans le cas de la NAND Flash cet abaissement a malheureusement également un impact négatif sur l'endurance des cellules.

Micron vient d'annoncer qu'il avait commencé à échantillonner de nouvelles puces de NAND Flash MLC 16 Go (128 Gb) gravées en 16nm. Par rapport aux puces 20nm existantes et qui sont notamment utilisées sur les Crucial M500, la densité de bits au mm² sera donc en hausse et on peut s'attendre à terme à une nouvelle baisse du prix au Go des SSD.

Micron s'abstient malheureusement de communiquer la surface exacte la puce, se contentant d'indiquer qu'il est possible de stocker environ 6 To de données sur un wafer de 300mm de diamètre (à vos calculettes !). De même, le constructeur ne donne aucune précision quant à l'endurance des puces, sera-t-elle de l'ordre de 3000 cycles d'écritures comme les MLC 20 et 25nm ou alors faut-il s'attendre à une baisse ?

Actuellement en cours d'échantillonnages auprès de partenaires privilégiés, les puces de 16 Go de MLC 16nm devrait être produites en volume à compter du quatrième trimestre 2013. Une nouvelle ligne de SSD basés sur ces puces (M600 ?) sera déjà en cours de développement avec un lancement prévu pour 2014, probablement plutôt au cours du second semestre.