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Nous vous parlions en février dernier des travaux de la société Intelligent Memory destinés à fournir des barrettes DDR3 "classiques" de 16 Go.

Pour rappel, à l'heure actuelle les fabricants de mémoire se limitent à des dies offrant une capacité de 512 Mo. Les dies pouvant être au maximum 16 sur une barrette classique dite unbuffered, la capacité maximale d'une telle barrette est donc en l'état de 8 Go.

Pour contourner ce problème, la société IM a mis au point une technique de die stacking visant à transformer deux dies de 512 Mo en un die de 1 Go "virtuel". IM annonce aujourd'hui la disponibilité de ses puces ainsi que de barrettes DIMM et SO-DIMM de 16 Go, sans en préciser le prix.

Attention toutefois puisque si elles sont compatibles avec les processeurs AMD, chez Intel le support est très limité avec seulement les Atom C2000 "Avoton" et les Atom E3800 "Baytrail-I". Pour les processeurs plus classiques, IM indique que selon ses informations Intel ne prévoit pour le moment pas de support officiel.

Toujours selon IM, ASUS aurait toutefois trouvé une parade et devrait offrir une mise à jour de bios pour ses cartes mères X79 Express afin de supporter jusqu'à 128 Go de mémoire au lieu de 64 Go auparavant !

Depuis le mois d'avril la mémoire connait une constante montée des prix. Selon les derniers relevés de DRAMeXchange  il faut en effet compter 4,31$ pour une puce de 512 Mo DDR3-1600 contre 3,66$ début avril, soit une hausse de près de 18%.

On est du coup à un tarif supérieur au plus haut de 2013, peu après l'incendie de l'usine SK Hynix, qui était de 4,27$ ! Rappelons qu'avant ce dernier il fallait compter 3,14$ pour acquérir une puce de ce type. Les capacités de production de cette usine sont bien entendu recouvrées depuis le temps, et il faut donc chercher les raisons ailleurs.

Les fabricants de mémoire ont ainsi globalement décidé de baisser leur production de DRAM destinée au PC, que ce soit au profit de DRAM destinée au marché mobile ou pour la conversion de lignes DRAM vers la NAND. Des choix facilités par la concentration du marché, puisque pour rappel 90% de la production est entre les mains de trois acteurs (Micron, SK Hynix et Samsung).

Malgré un marché sur lequel la tendance est plutôt à la stagnation, pour Gigabyte, les ventes de carte-mères se portent plutôt bien avec une croissance des volumes. Le fabricant taiwanais joue ainsi au coude à coude avec son concurrent Asus et estime avoir dépassé ce dernier, notamment grâce à de très bons résultats en Chine qui lui ont permis d'écouler 21 millions de cartes-mères en 2013.

Pour poursuivre dans cette voie, Gigabyte semble jouer la carte de la multiplication des références et du haut de gamme, en précisant que ces derniers modèles sont toujours fabriqués dans son usine taiwanaise et non pas en Chine par exemple. Pas moins de 24 cartes-mères Z97 ont ainsi été annoncées le mois dernier, et une 25ème référence vient s'y ajouter aujourd'hui : la GA-Z97X-SOC Force LN2.

La nouvelle venue est identique à la GA-Z97X-SOC Force "classique", à l'exception d'un seul point : elle est optimisée pour l'overclocking de la mémoire. Pour cela, Gigabyte se contente de 2 slots DIMM au lieu de 4 et les rapproche du socket CPU en supprimant les trous de fixation du ventirad. Des traces plus courtes qui améliorent légèrement la qualité du signal, de quoi pouvoir tenter de nouveaux records d'overclocking.


Pour s'assurer d'y parvenir pendant sa présentation, le fabricant taiwanais avait invité deux célèbres overclockeurs, Dinos22 et HiCookie, en s'assurant de disposer de modules mémoire de première qualité, dont les puces sont spécifiquement triées en vue de battre des records. Ces modules DDR3 spéciaux, fournis par Kingston, associés à la GA-Z97X-SOC Force LN2 ont permis d'atteindre comme prévu un nouveau record : 4500 MHz (en CL14) !


Bien que cette carte-mère n'ait pas d'autre utilité que les concours d'overclocking (puisqu'il est impossible d'y fixer un système de refroidissement il faut passer par une table de bench et du LN2), Gigabyte compte réellement la commercialiser sous peu, à un tarif qui n'est pas encore défini mais qui devrait être élevé compte tenu de volumes qui seront à n'en pas douter très limités.

En attendant la DDR4 qui devrait apporter son lot de nouveauté et qui débarquera dans un premier temps en fin d'année sur LGA2011-3, les fabricants de mémoires cherchent des nouveautés à se mettre sous la dent.

G.Skill semble avoir choisi de s'attaquer au SO-DIMM puisqu'après avoir lancé un kit 8 Go (4 Go x2) DDR3-2133 11-11-11-34 1.35V en novembre 2013 puis un kit 16 Go (8 Go x2) DDR3-2133 11-11-11-31 1.35V en mars c'est au tour de Ripjaws en kit 32 Go (8 Go x4) de voir le jour.


On conserve une tension de 1.35V seulement pour des latences de 11-11-11-31 en DDR3-2133 mais on passe donc à 4 barrettes. Bien entendu encore faut-il que le portable dispose de 4 emplacements SO-DIMM, GSkill a utilisé un MSI GT70 2OC pour le screenshot ci-dessus.

Nos confrères d'Anandtech  rapportent le développement de modules mémoires assez originaux par une nouvelle société baptisée Intelligent Memory. Ces derniers finalisent actuellement des modules mémoires DDR3 unregistered (c'est-à-dire de la mémoire DDR3 « classique ») de 16 Go. Actuellement, on ne trouve dans cette catégorie au maximum que des modules de 8 Go, composés de seize dies de 4 Gbit (la capacité maximale proposée actuellement par die sur le marché).

IM contourne le problème en utilisant une technique de die stacking pour transformer deux dies 4 Gbit classiques en un 8 virtuel qui reste malgré tout conforme à la spécification JEDEC. La société compte proposer à la fois ses doubles dies à d'autres constructeurs, mais aussi proposer directement des modules à la vente. Le prix risque cependant d'être prohibitif pour le grand public puisque sauf erreur, nos confrères annoncent environ 320 dollars pour une barrette de 16 Go. Des déclinaisons serveurs (registered/ECC, et versions low profile) seront également proposées.

L'information la plus intéressante de l'article concerne cependant le support des plateformes pour les modules 8 Gbit en général. Si les plateformes AMD (AM3 et FM2) ne posent aucun problème avec ces modules, ce n'est pas le cas des plateformes Intel, et plus particulièrement les Haswell et Baytrail qui ne supportent pas les dies de 8 Gbit. Selon IM, seuls les SoC Avoton et Rangeley (déclinaisons serveur/réseau des Atom Silvermont) supportent effectivement les dies de 8 Gbit. Une information assez étonnante et qui peut expliquer le peu d'intérêt des constructeurs comme Hynix, Micron et Samsung à proposer des dies 8 Gbit aujourd'hui à leur catalogue.