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En attendant la DDR4 qui devrait apporter son lot de nouveauté et qui débarquera dans un premier temps en fin d'année sur LGA2011-3, les fabricants de mémoires cherchent des nouveautés à se mettre sous la dent.

G.Skill semble avoir choisi de s'attaquer au SO-DIMM puisqu'après avoir lancé un kit 8 Go (4 Go x2) DDR3-2133 11-11-11-34 1.35V en novembre 2013 puis un kit 16 Go (8 Go x2) DDR3-2133 11-11-11-31 1.35V en mars c'est au tour de Ripjaws en kit 32 Go (8 Go x4) de voir le jour.


On conserve une tension de 1.35V seulement pour des latences de 11-11-11-31 en DDR3-2133 mais on passe donc à 4 barrettes. Bien entendu encore faut-il que le portable dispose de 4 emplacements SO-DIMM, GSkill a utilisé un MSI GT70 2OC pour le screenshot ci-dessus.

G.Skill profite du lancement des Core i7 LGA 2011 Ivy Bridge-E pour lancer pas moins de 15 nouveaux kits DDR3 ! Les capacités sont de 16, 32 et 64 Go, avec dans le premier cas une vitesse maximale de DDR3-2933 et dans les deux autres DDR3-2666.

Pour une même fréquence G.Skill propose parfois deux niveaux de timings différents, ce qui explique la multiplication des versions, alors qu'à compter de la DDR3-2666 les kits sont fournis avec des ventilateurs afin de refroidir la mémoire. Les tarifs de ces kits n'ont pas été communiqué, mais le précédent kit de 64 Go DDR3-2400 10-12-12-31 @ 1.65V se trouve aux alentours de 700 €.

G.Skill profite du lancement d'Haswell pour annoncer une nouvelle ligne de kits TridentX haute fréquence, le fer de lance étant un kit de 32 Go (8 Go x 4) fonctionnant en DDR3-3000 avec des latences de 12-14-14-14-35 et une tension de 1.65V. Ce kit a été validé sur ASUS Maximus VI Extreme avec un Core i7-4770K.

La nouvelle gamme est composée de multiples combinaisons :

- DDR3-2666 en 12-13-13-35 @ 1.65V : 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-2800 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-2933 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-3000 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 4

Les prix ne sont pas communiqués, mais sachant qu'il faut déjà compter un peu plus de 300 € pour le F3-2400C10Q-32GTX, un kit 8 Go x 4 DDR3-2400 en 10-12-12-31, ils devraient atteindre des sommets.

Nous avons pour rappel publié il y a peu un article sur l'influence de la vitesse DDR3, jusqu'en DDR3-2800, sur l'architecture Ivy Bridge. On peut s'attendre à une influence similaire sur Haswell.

G.Skill lance un nouveau kit de 32 Go de mémoire DDR3, le F3-2800C11Q-32GTXD, destinés aux processeurs Ivy Bridge. Composé de 4 barrettes de 8 Go dotées du radiateur TridentX à dissipateur amovible, il est certifié pour un fonctionnement en DDR3-2800 à 1.65v avec des latences de 11-13-13-35.

Jusqu'alors on ne trouvait que des barrettes 4 Go en DDR3-2800, les 8 Go s'arrêtant à la DDR3-2666.

G.Skill annonce officiellement les kits TridentX dont nous vous avions parlé il y a peu. Ils se distinguent pour rappel par des hautes fréquences qui seront à même d'être exploitées par les nouveaux Core i5 et i7 Ivy Bridge sur plate-forme Z77 Express :

- DDR3-2400 en 10-12-12-31 en barrettes 4 et 8 Go
- DDR3-2600 en 10-12-12-31 en barrettes 4 Go
- DDR3-2600 en 11-13-13-35 en barrettes 8 Go
- DDR3-2666 en 10-12-12-31 en barrettes 4 Go
- DDR3-2666 en 11-13-13-35 en barrettes 4 et 8 Go
- DDR3-2800 en 11-13-13-35 en barrettes 4 Go

Tous fonctionnent en 1.65v et sont dotés d'un nouveau radiateur dont la partie supérieure est amovible. Ceci présenter l'avantage de pouvoir la retirer si vous avez un ventirad imposant, au dépend de son utilité lorsqu'il est monté puisque la conductivité thermique entre les parties inférieur et supérieure en pâtit. Avec un CPU sous LN2 histoire de mettre le contrôleur mémoire dans les meilleures conditions possibles, G.Skill a même pu passer un kit 16 Go DDR3-2800 en DDR3-3320 et un kit 32 Go DDR3-2666 en DDR3-2933 !