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SkyLake-U / Kaby Lake-U : une faille via l'USB

Publié le 17/01/2017 à 09:45 par Frédéric Cuvelier / source: TechPowerUp

mDeux chercheurs spécialisés dans la sécurité informatique et travaillant pour le compte de la société Positive Technologies ont profité du Chaos Communication Congress pour dévoiler une faille qui touche tout particulièrement les processeurs SkyLake et Kaby Lake d'Intel installés dans des portables ou des NUC (les CPU de la série U).

Comme ils l'ont démontré, il est possible, via l'interface de débogage, de réécrire le BIOS, d'installer des logiciels ou d'accéder au contenu en mémoire.

Cette interface est accessible via un port USB 3.0 que l'assaillant doit identifier et auquel il doit accéder physiquement. Mais une simple clé USB suffit, dans les faits, à mettre à mal les sécurités matérielles comme logicielles.

Il est à noter que cette faille n'est pas nouvelle et fut déjà exploitée par le passé. Elle requérait toutefois un matériel coûteux et compliqué à trouver, matériel qui exploitait un port ITP-XDP dont toutes les cartes mères n'étaient pas équipées.

Depuis Skylake et l'introduction de la Direct Connect Interface (DCI), l'interface de débogage est devenue accessible par un simple port USB, ce qui rend l'exploitation de la faille nettement plus simple d'autant que sur bien des systèmes, la DCI est activée par défaut.

Indétectable et insensible au système d'exploitation utilisé, une telle attaque ne peut finalement être évitée qu'en désactivant l'accès à l'interface de débogage via l'USB. Au fait de ce problème majeur, Intel n'a, pour l'heure, aucune réponse à apporter. Une mise à jour du firmware des cartes mères concernées est donc le seul moyen de se prémunir d'un éventuel problème.

Les chercheurs ont réalisé une vidéo qui explique en détail cet exploit, vidéo que vous pouvez trouver ci-dessous.

Optane : la série 100 suffit sur portables

Publié le 16/01/2017 à 20:54 par Frédéric Cuvelier / source: Tom's Hardware

Pour rappel, Intel a réservé aux nouveaux chipsets de la série 200 le support de la technologie Optane. Ces SSD de petite taille, 16 ou 32 Go, utilisent de la mémoire 3D Xpoint ultra rapide et sont utilisés pour faire office d'intermédiaire entre le support de stockage et la mémoire.

Mais sur la page dédiée à Optane  du site d'Intel, on peut lire noir sur blanc que Optane est compatible avec les chipsets portables HM175 et QM175, qui appartiennent bel et bien à la série 100. Sortis à l'occasion de l'arrivée de Kaby Lake, ils ne constituent en réalité qu'une évolution très ténue des HM170 et QM170, seule la révision du firmware étant modifiée selon Ark .

On peut dès lors se poser une question simple : Intel bride-t-il Optane sur les chipsets de la série 100 (qui disposent de la compatibilité NVMe et d'un port M.2) via ses pilotes RST afin de mettre en avant sa série 200 ? Même si on s'en doutait déjà, cela ne fait que renforcer cette supposition.

Heureusement ce bridage, contrairement à d'autres, n'est pas très problématique vu l'intérêt limité d'Optane : Intel lui-même met en avant une réactivité comparable à un SSD en couplant HDD et Optane… autant utiliser un SSD directement alors ? Voilà qui nous rappelle les SSD lorsqu'ils étaient utilisés comme accélérateur via la technologie Intel Smart Response, ce qui ne nous avait pas non plus convaincu à l'époque.

A lire également : Les premiers portables avec Optane présentés au CES

Cinq nouveaux NUC en Kaby Lake

Publié le 16/01/2017 à 20:26 par Frédéric Cuvelier / source: Tom's Hardware

Intel a profité du CES et de la sortie de ses nouveaux processeurs Kaby Lake pour rafraîchir sa gamme NUC : le fondeur propose cinq nouveaux modèles, qui affichent tous un design légèrement retravaillé et embarquent pour certains une connectique Thunderbolt 3.

Deux de ces cinq NUC (les références NUC7i3BNK et NUC7i5BNK) sont les plus compacts (115 x 111 x 35 mm), et embarquent respectivement un Core i3-7100U et un Core i5-7260U.

Les NUC7i3BNH et NUC7i5BNH reprennent les mensurations précédentes, mais gagnent 16 mm en hauteur. Pourquoi ? Parce qu'elles disposent d'un emplacement supplémentaire au format 2,5 pouces pour l'unité de stockage, là où les deux premières déclinaisons évoqués ne comptent qu'un slot M.2 (SATA ou PCIe x4).

Le dernier NUC introduit par Intel est bâti quant à lui autour d'un Core i7-7567U et affiche également 49 mm de haut, puisqu'il propose lui aussi un emplacement 2,5 pouces.

Autres différences entre ces modèles : là où les versions Core i3 disposent d'un HD Graphics 620 et d'un port USB Type-C (3.1 Gen2), les versions Core i5 et Core i7 embarquent un Iris Plus (640 et 650, respectivement), ainsi qu'un port USB Type-C compatible Thunderbolt 3.

Tous sont en revanche équipés d'une prise jack, d'un récepteur infrarouge et de deux ports USB 3.0 en façade, d'un lecteur de cartes microSD sur le côté, et de deux autres ports USB 3.0, d'un port USB de Type-C, d'une sortie HDMI 2.0 et d'un port Ethernet Gigabit à l'arrière du boîtier.

Les deux emplacements DDR4 (jusqu'à 32 Go) et le module sans fil compatible Wi-Fi 802.11ac et Bluetooth 4.2 (Intel Wireless-AC 8265) sont également en commun.

Ces cinq nouveaux NUC devraient arriver sur le marché au cours du premier trimestre, promet Intel, qui ne communique pour l'heure aucun prix.

12nm et EUV à 7nm pour TSMC

Publié le 13/01/2017 à 13:46 par Guillaume Louel

TSMC a publié hier ses résultats financiers pour le dernier trimestre 2016. Le fondeur taiwannais a annoncé pour ce trimestre un revenu brut de près de 7.8 milliards d'euros, en hausse de 28.8% par rapport à la même période sur l'année précédente. Sur la totalité de l'année 2016, TSMC aura augmenté son revenu de 12.4% par rapport à 2015.

Pour 2017, TSMC s'attend à voir ses revenus progresser de "seulement" 5 à 10% (ce qui n'a pas manqué de décevoir les analystes financiers). Lors de la présentation des résultats, quelques informations supplémentaires ont été données.

Morris Chang, Chairman de TSMC s'est lancé dans quelques prédictions pour le marché 2017, s'attendant à voir le marché des smartphones grimper de 6% en unités, et celui du PC se contracter de 5% en unités également (il envisage également un déclin de 7% sur les tablettes tout en voyant le marché Internet of Things progresser de 34%).

Sur le 16/14nm, Morris Chang estime que la part de marché de TSMC est entre 65 et 70%, en dessous de ses attentes (TSMC dispose encore de 80% du marché sur le 28nm par exemple). Toujours poétique, le Chairman voit dans le 10 et le 7nm un "ciel bleu" par rapport à la compétition.

Quelques détails plus techniques ont été donnés, notamment par rapport à un "12nm" qui avait été évoqué ici ou là dans la presse. En pratique, TSMC travaille sur une nouvelle version de son process 16nm (une quatrième après les 16FF, 16FF+ et 16FFC) qui incorpore des améliorations importantes de densité. L'appellation commerciale exacte n'a pas été donnée, et on ne sait pas exactement quand elle sera disponible. On s'attendra dans quelques semaines à une annonce officielle, même si TSMC à confirmé aujourd'hui l'existence de ce "12nm".

Pour le 10nm, si le début de production est bien en cours, le gros du volume se situera sur la seconde partie de l'année (coïncidant avec le lancement des prochains iPhones dont le SoC utilisera le 10nm TSMC).

Sur le 7nm, plus de 20 sociétés travailleraient déjà sur des designs pour l'année prochaine, un chiffre qui devrait doubler dans l'année. Sur la question du 7nm en lui même, nous nous étions interrogés sur la manière dont le constructeur augmenterait la densité. Pour rappel, TSMC s'engage à lancer la production du 7nm dès la fin de l'année, il s'agira du node qu'utiliseront la majorité de ses clients, le 10nm devrait avoir une durée de vie courte et être réservé à quelques gros clients.

Le 10nm rappelle d'une certaine manière le 20nm de TSMC, lui aussi utilisé par des gros clients uniquement avant un passage rapide au 16nm. Cependant, avec une augmentation de la densité de 1.63x entre le 10 et le 7nm, la recette utilisée est plus complexe que pour le passage 20/16nm (qui ne proposait qu'une augmentation de densité de 1.15x). Nos confrères de SemiWiki, très au fait des détails, ont confirmé  il y a quelques jours que des changements sur les tailles minimales des cellules sont en grande partie à l'origine des gains de densité et que pour réduire les coûts, TSMC évitera au maximum de généraliser le quadruple patterning (SAQP). Le 10 et le 7nm auront donc bel et bien des similarités techniques.

Pour essayer d'y voir un peu plus clair, et étant donné que plus aucun constructeur ne suit de règles équivalentes pour parler de densité, SemiWiki a publié ce graphique intéressant qui montre une "estimation" de la densité comparée de tous les fondeurs :

D'après SemiWiki, le 10nm d'Intel et le 7nm de TSMC auraient, après ajustement, une densité comparable. Il s'agit bien entendu d'estimations qui valent ce qu'elles valent, vous pouvez retrouver l'explication de la formule utilisée ici , mais elles donnent un bon ordre d'idée de ce à quoi il faut s'attendre (un seul bémol à cette analyse : les prévisions concernant GlobalFoundries nous semblent excessivement optimistes, en grande partie à cause des annonces de GlobalFoundries qui nous paraissent déconnectées de leur capacité d'exécution ces dernières années).

En pratique le 10nm de TSMC disposera tout de même d'une meilleure densité que l'actuel 14nm d'Intel, TSMC pourra donc se targuer d'avoir dépassé Intel côté process lorsque les premiers produits 10nm seront disponibles plus tard dans l'année. Et si Intel reprendra l'avantage avec "son" 10nm, TSMC sera effectivement - et pour la première fois - à parité dès la fin de l'année en lançant la production de son 7nm. Une situation qui durera un moment, et pour la première fois les constructeurs "fabless" pourront disposer d'un process équivalent en densité à celui d'Intel.

On notera enfin, concernant le 7nm, que TSMC a confirmé qu'ils inséreront l'EUV au bout d'un an de production à 7nm (soit fin 2018) pour créer une nouvelle version du 7nm (à l'image des multiples 16nm). Des propos plutôt optimistes concernant la lithographie EUV qui sera, Mark Liu le rappelle, indispensable à 5nm. Et un timing qui coïncide exactement avec le lancement de la production du 7nm de Samsung qui utilisera elle, dès le début, l'EUV !

Le mini-STX se précise chez ASRock

Publié le 13/01/2017 à 10:18 par Frédéric Cuvelier

Depuis l'été 2015 et l'apparition du format nommé successivement Sub-1L, puis 5x5, et enfin mini-STX, la marque ASRock est l'un des constructeurs les plus actifs dans le domaine.

Lors du récent CES, le marque est rentré un peu plus dans les détails d'un produit déjà aperçu au Computex, son DeskMini.

Pour rappel, le format des cartes mères mini-STX (147 x 140 mm) se place entre celui du NUC (102 x 102 mm) et celui des plus imposantes Mini-ITX (170 x 170 mm).

Une fois de plus, ce nouveau format est mis en avant par Intel, qui cherche à tous prix à se diversifier dans la gamme des mini-PC (on doit à la firme de Santa Clara les NUC, le Compute Stick et la plus récente Compute Card).

Quel intérêt pour le mini-STX face au NUC et au Mini-ITX ? Ce format tente en fait de prendre le meilleur des deux mondes, à savoir une compacité qui s'approche de celle du NUC, ajoutée à une évolutivité semblable à celle d'une plateforme Mini-ITX.

 
 

ASRock a matérialisé cette théorie avec la présentation des DeskMini RX et GTX, deux machines au format mini-STX dont les boîtiers n'excèdent pas trois litres de volume et qui sont pourtant capables d'embarquer un processeur Intel Kaby Lake Core i7-7700K, trois ports M.2-2260/2280 (4 lignes PCIe Gen3), un quatrième pour une carte Wi-Fi, et un slot MXM Type B (pour Mobile PCI Express Module), dans lequel pourra s'enficher une carte graphique dont la consommation peut atteindre jusqu'à 120 W. Sont donc potentiellement éligibles les RX 460, 470 et 480 d'AMD (pour le DeskMini RX), mais aussi la GTX 1060 de Nvidia (pour le DeskMini GTX). Toutes fonctionneront sur un port MXM branché en PCIe Gen3 16x.

Ces machines sont bâties autour d'une carte mère que le constructeur a également dévoilé au CES. La Z270-STX est, vous l'aurez deviné, équipé du dernier chipset Z270 d'Intel, et donc capable de faire tourner les processeurs Kaby Lake.

Elle reprend les spécifications évoquées plus haut et offre, en matière de connectique, une prise micro jack, une sortie audion au même format, trois port USB 3.0, mais aussi un port USB 3.1 Type-C compatible Thunderbolt 3, un port Ethernet Gigabit, deux sorties HDMI et deux autres en DisplayPort (une plein format, une seconde en mini-DisplayPort).

Le tout est alimenté par un bloc (logiquement) externe capable de délivrer un maximum de 220 W. Pour éviter tout dépassement et malgré la possibilité d'installer un Core i7-7700K dans cette machine, ASRock a fait le choix de désactiver toute possibilité d'overclocking.

Cerise sur le gâteau, les journalistes de Small Form Factor , présents sur place, ont pu constater que la machine, sans être silencieuse, induisait des nuisances sonores toutefois très contenues, même en charge.

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