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Micron affûte ses armes pour la NAND 3D

Tags : 3D NAND; IMFT; Intel; Micron;
Publié le 03/03/2015 à 16:28 par Marc Prieur

Micron vient d'annoncer que les travaux visant à doubler la capacité de production de sa Fab10 de Singapour avaient débutés. Avec 23 700m² supplémentaires, cette extension nommée F10X permettra à elle-seule de graver de la NAND 3D Micron de 2nde génération sur 140 000 wafers par mois, soit le niveau actuel de production de la Fab 10 qui produit pour l'instant de la NAND 16nm.


Micron a également donné quelques détails supplémentaires sur ses avancées côté NAND lors d'une conférence destinée aux analystes en février. On a notamment appris à cette occasion de la 16nm TLC était actuellement produite à Singapour et que le fabricant avait pour intention de lancer des SSD l'utilisant au second semestre. Pour la suite Micron mise à 100% sur la NAND 3D et la première génération devrait pour sa part être produite à compter de la mi-2015, pour une introduction sur des SSD en toute fin d'année.

 
 

Micron travaille pour rappel conjointement avec Intel sur cette NAND 3D, un domaine dans lequel ils accusent du retard sur Samsung. Ils ont toutefois l'intention de le rattraper ce retard avec une puce 256 Gb 32 couches qui offrira une meilleure densité par mm² que Samsung et un coût inférieur. On notera que si les projections de coût font état de versions MLC et TLC pour la NAND 3D 32 couches, pour les futures versions générations 48, 64 et 96 couches seule la TLC est mentionnée. Actuellement en développement, la NAND 3D de 2nde génération qui sera produite dans l'extension de F10X débarquera un an après la 1ère, suivie un an plus tard de la 3è génération.

Le X79 Express en fin de vie

Publié le 03/03/2015 à 09:45 par Marc Prieur

Lancé le 14 novembre 2011, le X79 Express qui est à la base de la plate-forme LGA 2011 entre désormais dans le programme de fin de vie commerciale d'Intel. Comme d'habitude l'arrêt n'est pas brutal puisque les clients d'Intel peuvent passer commander jusqu'au 25 septembre prochain pour des livraisons pouvant s'étaler jusqu'au 5 février 2016.

Voilà qui ne devrait pas faciliter la disponibilité déjà compliquée des cartes mères X79 Express neuves, heureusement le marché de l'occasion est là pour dépanner ceux qui auraient besoin d'un tel produit !

Atom x3, 1ers SoC Intel avec modem intégré

Publié le 02/03/2015 à 17:36 par Marc Prieur / source: Intel

Intel profite du MCW2015 pour annoncer ses nouveaux SoC Atom x3, x5 et x7. La gamme Atom x3 utilise un SoC du nom de code de SoFIA qui est gravé en 28nm par un fondeur tiers, probablement TSMC, Intel ayant choisi pour ce premier SoC avec modem intégré de faire appel à une fonderie externe. Trois versions sont annoncées :

- x3-C3130, 2 cœurs à 1 GHz max, iGPU Mali 400 MP2, 3G
- x3-C3230RK, 4 cœurs à 1.4 GHz max, iGPU Mali 450 MP4, 3G
- x3-C3440, 4 cœurs à 1.4 GHz max, iGPU Mali T720 MP2, 4G

 
 

A noter que le x3-C3230RK n'est pas un produit mis au point directement par Intel mais par le chinois Rockchip suite à un accord annoncé avec Intel en mai 2014. Cette puce devrait être réservée au marché chinois. ASUS et Jolla serait entre autres sur les rangs pour fournir des smartphone à base d'Atom x3.

A contrario des Atom x3 qui visent les téléphones, les Atom x5 et x7 sont pour leur part destinés aux tablettes. Ils utilisent Cherry Trail, une puce gravée en 14nm par Intel qui n'intègre pas de modem mais intègre jusqu'à 4 cœurs x86 de dernière génération Atom, Airmont, et côté iGPU c'est cette-fois une architecture Intel avec 16 EUs Gen8, comme sur Broadwell. Aucun autre détail n'est communiqué sur la gamme, mais Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo et Toshiba prévoient de sortir des tablettes durant le premier semestre.


Enfin Intel annonce un modem LTE de Catégorie 10 450 Mbps, le XMM 7360, qui devrait faire son apparition dans des produits au second semestre.

Intel Atom x3, x5 et x7

Publié le 26/02/2015 à 11:44 par Marc Prieur / source: Intel

Intel vient d'annoncer que sa gamme de SoC Atom destinée aux tablettes et smartphone allait bénéficier à l'occasion du lancement des versions de 14nm d'un nouveau découpage en terme de dénomination. Intel proposera ainsi des Atom x3, x5 et x7, ce qui n'est pas sans rappeler les Core i3, i5 et i7.

Intel affirme que ce changement est là pour aider le consommateur à comprendre les différents niveaux de performances et être mieux informé lors de l'achat, à l'instar de ce qui est fait sur la gamme Core… dommage que ce discours ne tienne pas 2 secondes au regard du découpage entre Core i3, i5 et i7 sur portable qui masque des différences parfois aussi minces qu'artificielles. Dans un autre style on peut également évoquer au passage le fait que depuis le 22nm et les Bay Trail, les produits à base de l'architecture Silvermont de famille "Atom" sont vendus sous les gammes Celeron et Pentium sur desktop et portables, au même titre que des produits d'architecture plus véloces.

Jusqu'alors ce n'est donc pas vraiment pour aider le consommateur à mieux comprendre les différents niveaux de performances qu'Intel a utilisé les dénominations, mais bien pour lui vendre plus facilement des produits plus rentables. Si Intel souhaite vraiment simplifier les choses pour le consommateur, une meilleure idée serait de diminuer drastiquement le surplus de références qui découle d'une segmentation à outrance de ses gammes.

L'avenir nous dira si les choses changeront avec les Atom 14nm et ce discours bienfaiteur ou si Intel continuera en pratique sur une voie qui reste somme toute logique pour une entreprise. Reste qu'étant donné le manque de pénétration sur le marché de la mobilité d'Intel, si ce n'est côté tablettes mais avec des pertes énormes à la clef, on peut se demander si la dénomination était le problème le plus important des Atom.

Focus : Asus Z97-A/USB 3.1 : l'USB 3.1 en pratique

Publié le 24/02/2015 à 20:20 par Guillaume Louel

A l'occasion de l'arrivée des premiers contrôleurs USB 3.1 sur le marché, les constructeurs de cartes mères préparent petit à petit des mises à jour de leurs gammes mais aussi le lancement de cartes contrôleurs au format PCI Express. Asus nous a fourni pour l'occasion deux de ses produits, tout d'abord une version USB 3.1 de sa carte mère Z97-A (rebaptisée Z97-A/USB 3.1) mais aussi une carte contrôleur PCI Express USB 3.1 équipée de deux ports (Type-A).   USB 3.1, quelques...

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