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ASML vend 15 machines EUV à Intel

Tags : 10nm; 7nm; ASML; Intel; TSMC;
Publié le 23/04/2015 à 10:42 par Guillaume Louel

La société ASML s'est fendu hier d'un communiqué de presse pour indiquer avoir signé un accord important pour la vente de machines de lithographie EUV. Nous étions revenus sur le sujet à la fin du mois dernier, après de long et multiples retards, cette technologie de lithographie nouvelle génération avait effectué quelques progrès substantiels, notamment chez TSMC, qui avait commandé deux machines NXE:3350B livrables cette année, des machines dédiées au 10nm.

Le communiqué d'ASML indique que la firme néerlandaise a trouvé un accord avec un de ses « gros client américain » pour livrer, dans un délai non précisé, 15 machines EUV. Deux de ces machines au moins seront de type NXE:3350B (10nm) et seront livrées cette année.


Il ne faut pas trop d'imagination pour deviner que le client en question est Intel. La société avait investi de manière importante dans ASML en 2012 même si elle restait prudente sur l'utilisation à venir de la technologie. Cet accord semble montrer un regain d'intérêt autour de l'EUV, même si à l'image de TSMC on s'attend probablement à un déploiement initial autour du 7nm.

La cadence de production des machines sera en effet étalée dans le temps. Six (à huit) machines NXE:3350 devraient être vendues cette année (deux à Intel, deux à TSMC et possiblement deux à Samsung qui était le troisième à avoir investi dans ASML en 2012). La production devrait s'intensifier progressivement puisque ASML table sur la production de douze machines en 2016, vingt-quatre en 2017 et 48 en 2018.

On notera enfin que si l'intérêt autour de l'EUV se porte aujourd'hui pour la fabrication de circuits logiques (processeurs), ASML compte également déployer l'EUV auprès des fabricants de mémoire DRAM dans un second temps. La production de mémoire flash NAND en EUV pourrait suivre avec un décalage de deux à trois ans selon le CEO d'ASML.

Samsung 1er du SSD avec 1/3 du marché

Publié le 21/04/2015 à 19:13 par Marc Prieur

Selon les estimations du cabinet IHS publiées par ZD Net, Samsung est resté de loin le numéro un du SSD en 2014 avec 34% du marché mondial. Il est suivi par Intel et Sandisk qui se partagent chacun 17%, puis de Micron à 8%, Toshiba à 7%, Lite-On à 6%, WDC à 5%, Kingston à 3% et Seagate et SK Hynix à 1% chacun.


Nous ne disposons pas des estimations d'IHS pour les années précédentes, mais selon un autre institut (Gartner) le géant coréen était à 28,5% en 2013 contre 23,2% en 2012. Intel serait également en progression si un compare ces données après une baisse de 14,7% en 2012 à 13,1% en 2013 alors que Sandisk poursuit une croissance forte puisqu'il était à 5% en 2012 et 11,7% en 2013. Micron était pour sa part à 3,3% en 2012 et 6,9% en 2013, contre 9,2% et 5,6% pour Toshiba.

Résultats d'Intel pour le premier trimestre

Tags : Intel; Résultats;
Publié le 15/04/2015 à 12:25 par Guillaume Louel

Intel a publié ses résultats financiers pour le premier trimestre 2015. Par rapport à la même période sur l'année précédente, le constructeur réalise un chiffre d'affaire stable de 12.8 milliards de dollars, avec un bénéfice en légère hausse (2 milliards contre 1.9).

En pratique la lecture des chiffres montre quelques différences notables. Comme au trimestre précédent, c'est l'activité « serveurs » (Data Center Group) qui pousse l'activité vers le haut, en hausse de 19% par rapport à la même période en 2014. L'activité « PC » est de son côté en baisse de 8% par rapport à 2014, mais attention ces chiffres ne sont pas complètement comparables. En effet Intel a annoncé que dorénavant, il intégrerait les résultats de son activité smartphone et tablettes (Mobile and Communication Group, souvent déficitaire) dans son activité « Client » qui ne représentait jusqu'ici que les PC portables et desktop. Le constructeur continue cependant de ventiler séparément son activité « Internet Of Things ».

Intel Sub-1L et Mini Lake, des mini PC intermédiaires

Tag : Intel;
Publié le 10/04/2015 à 15:30 par Marc Prieur

Depuis quelques temps déjà Intel s'intéresse à la miniaturisation des machines, ne serait-ce qu'au travers des NUC depuis 2012 mais aussi le Compute Stick présenté en janvier dernier. A l'occasion de l'IDF 2015 de Shenzen Intel a mis l'accent sur deux formats supplémentaires qu'il souhaitait mettre en avant.

 
 

Le premier, Sub-1L, prend place entre le Mini ITX classique et le NUC. La carte mère fait 147x140mm au lieu de 170x170mm ou 101.6x101.6mm, et intègre un socket LGA, 2 SO-DIMM, 2 mini PCIe. 4 ports USB 3.0 sont intégrés, deux à l'avant et 2 à l'arrière, on note également la présence de deux HDMI et d'une prise SATA classique. Par rapport au Mini ITX, la grosse concession est donc l'absence de PCI Express x16, obligatoire en sus du fait du passage à une alimentation externe, mais par rapport à un format NUC on gagne un processeur au format LGA pouvant atteindre 35w, contre 15w sur NUC. Sub-1L est clairement annoncé comme étant un "proof-of-concept", il n'est pas dit que le marché suive Intel sur ce format intermédiaire. A noter que Intel n'a pas repris les formats lancés par VIA tels que le Nano-ITX ou le Pico-ITX qui font respectivement 120x120 et 72x120mm.

L'autre format mis en avant c'est Mini Lake, qui se positionne avec 101.6x63.5mm entre une carte mère NUC et une carte mère Compute Stick qui fait 30x90mm. Cette fois il n'est plus question que de refroidissement passif avec 4.3w au max pour le SoC, la mémoire vive et le SSD sont intégrés à la carte mère et les E/S sont logiquement réduit au minimum vital. En fait ce format n'est pas nouveau puisqu'Intel semble l'avoir co-développé pour l'ECS Liva lancé l'an passé. La taille réduite n'est pas le seul point en avant, Intel parle aussi de la possibilité du fait de la consommation réduite (certes pas directement liée au format) de l'alimentation via une batterie ou le port USB d'une TV ainsi que de la réduction du coût inhérente à la réduction du format.

Airmont 64% plus petit que Silvermont

Publié le 08/04/2015 à 09:45 par Marc Prieur

Au détour d'une présentation consacrée à ses Atom x5/x7 lors de l'IDF 2015 de Pékin, Intel a annoncé qu'un module Airmont 14nm comprenant deux cœurs x86 et 1 Mo de cache L2 était 64% plus petit que son prédécesseur Silvermont 22nm. Cette nouvelle microarchitecture est utilisée sur deux gammes de puces, Cherry Trail qui se destine aux tablettes à travers les Atom x5 et x7 et Braswell qui cible les PC fixes et portables d'entrée de gamme via des Celeron et Pentium N3xxx.


Une bonne partie du gain vient bien entendu du 14nm qui offre une densité doublée mais Intel a donc apporté d'autres améliorations au niveau du design permettant d'aller encore plus loin. Ce saut important en densité permet notamment à Intel d'en profiter pour muscler l'iGPU, qui passe de 4 EUs Gen7 sur Bay Trail à 16 EUs Gen8 sur Cherry Trail et Braswell.


Ce n'est d'ailleurs que pour l'iGPU que le constructeur donne des gains des performances, avec 50% de mieux sous 3DMark IceStorm et même 100% sous GFXBench 2.7 T-Rex HD en passant d'un Atom Z3795 à un Atom x7-8700. Une partie du gain vient de la hausse de bande passante mémoire, puisqu'on passe de LPDDR3-1066 à LPDDR3-1600.


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