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3D NAND en 2015 chez Intel / Micron

Tags : 3D NAND; IMFT; Intel; Micron;
Publié le 21/11/2014 à 16:17 par Marc Prieur / source: The Tech Report

Lors d'une conférence destinée aux investisseurs, Intel a dévoilé quelques informations sur sa prochaine génération de NAND 3D qui verra le jour en 2015. Le constructeur prévoit une densité par die de 256 Gbits en MLC, le double des puces "2D actuelles" et quasi 3x plus que la dernière génération de V-NAND Samsung 40nm qui atteint 86 Gbits en MLC.


Pour ce faire Intel, qui travaille sur le sujet avec Micron au sein de leur joint-venture IMFT, utilise probablement une finesse de gravure plus fine puisque dans les deux cas le nombre de couches est de 32. On ne connait par contre pas la taille du die en comparaison de celui de Samsung, mais Intel met en avant une percée en termes de coût de production par rapport à la V-NAND Samsung. Ce dernier devrait toutefois répondre au second semestre 2015 avec une nouvelle génération de V-NAND.


Intel profite de cette densité accrue pour annoncer qu'il serait possible d'obtenir une capacité de stockage de 1 To sur seulement 2mm de hauteur, logiquement en empilant 32 de ces die, et qu'il sera également possible d'utiliser ce type de puce pour atteindre des capacités supérieures à 10 To des SSD (professionnels, même si ce n'est pas précisé).

Les autres constructeurs ont également dans leur carton de la NAND 3D, mais il faudra a priori attendre 2016 chez SanDisk/Toshiba comme chez Hynix.

Broadwell-E en retard, RDV en 2016

Publié le 21/10/2014 à 13:57 par Marc Prieur

Alors qu'on attendait Broadwell-E, dans environ un an, il faudra finalement attendre 2016 selon VR-Zone. Compatibles avec les cartes mères actuelles LGA 2011-v3, ce processeur se distinguait d'Haswell-E par la microarchitecture Broadwell apportant un gain de performance d'environ 5% à fréquence égale et le passage au 14nm censé réduire la consommation.


D'après le diagramme ci-dessus le TDP resterait pourtant à 140W, probablement du fait d'une hausse des fréquences, alors qu'Intel ne profitera pas de la baisse de coût lié au 14nm pour aller au-delà de 8 cœurs et 20 Mo de cache L3 en Core i7 (les Xeon LGA 2011-v3 intègrent déjà jusqu'à 18 cœurs et 45 Mo de cache L3). On en restera également à 40 lignes PCI express Gen3 et à 4 canaux DDR4, mais cette-fois la DDR4 sera supportée officiellement jusqu'en mode DDR4-2400 au lieu de DDR4-2133.

Côté planning nos confrères indiquent que les premiers échantillons sont prévus pour le deuxième trimestre 2015, avec deux itérations prévues pour chacun des trimestres suivant et une production en volume qui est donc censée débuter au premier trimestre 2016.

Skylake-S LGA 1151 en image

Publié le 21/10/2014 à 13:42 par Marc Prieur

VR-Zone publie la première photo d'un Skylake-S. Pour rappel Skylake est prévu pour le second trimestre 2015 sur PC de bureau dans une version classique, les versions "K" (overclockables) devant débarquer pour leur part un peu plus tard.


Destiné à un futur Socket LGA 1151, on note que les points de contacts sont différents de ceux de Haswell tout comme les détrompeurs qui remontent un peu vers le haut, afin d'empêcher l'insertion dans les sockets actuels. Le LGA 1151 ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distingue principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 ports sur Z170 (mais il y a des lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA).

Deux versions de Skylake-S seraient actuellement échantillonnées, avec dans les deux cas 4 cœurs. La première a un TDP de 95W, fonctionne à 2.3-2.9 GHz et intègre un iGPU de type GT2, la seconde est à 80W, a des fréquences de 2.2-2.4 GHz et est dépourvue d'iGPU.

Résultats d'Intel en nette hausse

Tags : Intel; Résultats;
Publié le 15/10/2014 à 09:49 par Marc Prieur

Intel vient d'annoncer un chiffre d'affaires de 14,6 milliards de $ pour son troisième trimestre 2014, en hausse de 8% par rapport au troisième trimestre 2013. La marge brute passe de 62,4 à 65%, ce qui lui permet d'afficher un résultat opérationnel en nette hausse, +30%, à 4,5 milliards de $. Le résultat net augmente de 12% et atteint 3,3 milliards de $.

Dans le détail les ventes des divisions PC Client et Data Center progressent respectivement de 9 et 16% et représentent 63,1% et 25,4% des ventes d'Intel. Pour PC Client cette hausse est liée à une hausse des volumes (+15%) alors que le prix moyen est en baisse (-5%). Une hausse de volume principalement liée aux portables, avec +21%, contre +6% pour les PC de bureau, alors que les prix baissent de 10% et augmentent de 2% sur ces secteurs précis. Côté Data Center les volumes comme les prix moyens sont en hausse (+6 et +9%). Si ces deux divisions représentent 86,2% des ventes totales d'Intel, leur bénéfice opérationnel combiné de 6 milliards de $ est nettement supérieur aux 4,5 milliards obtenus avec toutes les autres divisions réunies.

En effet par exemple les ventes de la division Mobile and Communications, qui regroupe les produits destinés aux tablettes et smartphones, atteignent seulement 1 millions de $ (!), contre 353 au troisième trimestre 2013. Logiquement les pertes se creusent et atteignent 1,04 milliards sur cette seule branche, contre 810 millions il y a un an.

C'est moins qu'au trimestre passé toutefois, puisqu'elles étaient à 1,12 milliards pour des ventes qui étaient par contre à 51 millions de $. Intel indique toutefois que un volume de 15 millions d'unités sur les tablettes ce trimestre, avec un objectif annuel à 40 millions. Selon Strategy Analytics Intel serait devenu le premier fournisseur de processeur pour tablettes, seul Apple le dépassant en volume, ce qui finalement n'est pas un si grand exploit si ils sont donnés aux fabricants !

Focus : Perfs avec 2, 4, 6 et 8 cœurs : 4 jeux à la loupe

Publié le 01/10/2014 à 16:20 par Marc Prieur

La capacité des jeux à tirer parti de nos processeurs a toujours été un sujet de débat, ce depuis l’apparition des premiers processeurs à 2 cœurs en 2005 (Athlon 64 X2 et Pentium D), voire durant la période pendant laquelle le bi-processeur était abordable (ABIT BP6 pour ceux qui s’en souviennent, en 1999). En effet, si la course aux cœurs, qui suivait la course à la fréquence, à rapidement mené AMD comme Intel à proposer des modèles 2, 4 et même 8 cœurs...

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