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10 i7/i5 Skylake LGA au T3, i3 et Pentium au T4

Tags : Intel; Skylake;
Publié le 19/05/2015 à 17:10 par Marc Prieur

On en sait désormais un peu plus sur les processeurs Skylake dont la sortie est prévue pour le troisième trimestre. Alors que Broadwell, dont la version LGA est prévue pour juin, est un tick c'est à dire qu'il se distingue principalement d'Haswell par le passage en 14nm, Skylake est un tock et devrait apporter des gains plus notables en IPC. 10 modèles devraient ainsi débarquer sur les étalages :

- Core i7-6700K, 4C/8T, LLC 8 Mo, 4.0-4.2 GHz, 95W
- Core i5-6600K, 4C/4C, LLC 6 Mo, 3.5-3.9 GHz, 95W

- Core i7-6700, 4C/8T, LLC 8 Mo, 3.4-4.0 GHz, 65W
- Core i5-6600, 4C/4T, LLC 6 Mo, 3.3-3.9 GHz, 65W
- Core i5-6500, 4C/4T, LLC 6 Mo, 3.2-3.6 GHz, 65W
- Core i5-6400, 4C/4T, LLC 6 Mo, 2.7-3.3 GHz, 65W

- Core i7-6700T, 4C/8T, LLC 8 Mo, 2.8-3.6 GHz, 35W
- Core i5-6600T, 4C/4T, LLC 6 Mo, 2.7-3.5 GHz, 35W
- Core i5-6500T, 4C/4T, LLC 6 Mo, 2.5-3.1 GHz, 35W
- Core i5-6400T, 4C/4T, LLC 6 Mo, 2.2-2.8 GHz, 35W

On trouve donc deux processeurs de gamme K pour l'overclocking, avec des fréquences égales à celles des 4790K et 4690K et un TDP annoncé à 95W. Il est en hausse par rapport à Haswell qui est 84W au maximum mais il faudra voir quelle est la consommation en pratique, ce ne serait pas la première fois qu'Intel le surévalue sur certaines gammes. La gamme classique passe par contre de 84W à 65W, et la gamme basse consommation reste à 35W quel que soit le modèle là ou un 4770T était à 45W.

Ces processeurs pourront être associés à de la DDR3L-1600 ou de la DDR4-2133, ils utiliseront pour rappel un nouveau socket LGA 1151. Ce socket sera associé avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170/H110 entre autre) qui se distinguent principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 lignes sur Z170 et un doublement du débit entre chipset et processeur. Il y aura par contre de nombreuses lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA.

Comme pour les lancements passés le passage à Skylake des Core i3, Pentium et autre Celeron se fera dans un deuxième temps et n'est prévu qu'au quatrième trimestre.

Les Xeon E7 v3 (Haswell-EX) débarquent

Tags : Haswell-EX; Intel; Xeon;
Publié le 06/05/2015 à 15:44 par Marc Prieur

Intel a lancé officiellement ses Xeon E7-8800/4800 v3, autrement connus sous le nom de Haswell EX. Alors que la gamme 4800 peut fonctionner par quatre, ce sont huit processeurs qui peuvent être interconnectés en 8800. A titre de comparaison les Xeon E5 v3 ne peuvent fonctionner que par paire au mieux (et par 4 pour certains v2). Ils partagent la plate-forme Brickland introduite avec les Xeon E7 v2 (Ivy Bridge EX) qui sera également compatible avec les Xeon E7 v4 (Broadwell EX). Les instructions TSX, désactivées sur les Haswell et Haswell-E, sont cette fois fonctionnelles, tout comme bien entendu l'AVX 2.0.


Chaque processeur intègre deux contrôleurs mémoire qui, contrairement au Xeon E5, ne gèrent pas directement la mémoire. Ils s'interconnectent à deux SMB (Scalable Memory Buffer) via une interface SMI (Scalable Memory Interconnect), ces SMB sont ensuite reliés à la mémoire qui peut être de type DDR4-1333/1600/1866 ou DDR3-1066/1333/1600. Au final chaque CPU peut gérer 1536 Go de mémoire à 102 Go /s, une bande passante en hausse par rapport à la génération précédente (85 Go /s). A titre de comparaison un Xeon E5 v3 se "limite" à 768 Go et 68 Go /s. Avec 8 CPU on arrive donc à la bagatelle de 12 To de mémoire.

On reste en 22nm comme les prédécesseurs, mais on passe de 15 cœurs à 18 cœurs maximum, avec toujours 2,5 Mo de cache LLC par cœur soit cette fois 45 Mo au mieux et un total de 5,7 milliards de transistors. Ces chiffres sont équivalents à ceux de la gamme Xeon E5 v3. Côté tarif il faut tout de même compter au minimum 1224$ pour un Xeon E7-4809 v3 avec 8 cœurs et 20 Mo de cache qui fonctionne de base à 2 GHz mais à 1.8 GHz en AVX pour un TDP de 115W. Le Xeon E7-8890 v3 est le plus onéreux (7175$), il propose pour sa part les 18 cœurs avec 2.5 GHz à 3.3 GHz pour des instructions classiques et 2.1 à 3.2 GHz en AVX, le tout dans un TDP de 165W.

ASML vend 15 machines EUV à Intel

Tags : 10nm; 7nm; ASML; Intel; TSMC;
Publié le 23/04/2015 à 10:42 par Guillaume Louel

La société ASML s'est fendu hier d'un communiqué de presse pour indiquer avoir signé un accord important pour la vente de machines de lithographie EUV. Nous étions revenus sur le sujet à la fin du mois dernier, après de long et multiples retards, cette technologie de lithographie nouvelle génération avait effectué quelques progrès substantiels, notamment chez TSMC, qui avait commandé deux machines NXE:3350B livrables cette année, des machines dédiées au 10nm.

Le communiqué d'ASML indique que la firme néerlandaise a trouvé un accord avec un de ses « gros client américain » pour livrer, dans un délai non précisé, 15 machines EUV. Deux de ces machines au moins seront de type NXE:3350B (10nm) et seront livrées cette année.


Il ne faut pas trop d'imagination pour deviner que le client en question est Intel. La société avait investi de manière importante dans ASML en 2012 même si elle restait prudente sur l'utilisation à venir de la technologie. Cet accord semble montrer un regain d'intérêt autour de l'EUV, même si à l'image de TSMC on s'attend probablement à un déploiement initial autour du 7nm.

La cadence de production des machines sera en effet étalée dans le temps. Six (à huit) machines NXE:3350 devraient être vendues cette année (deux à Intel, deux à TSMC et possiblement deux à Samsung qui était le troisième à avoir investi dans ASML en 2012). La production devrait s'intensifier progressivement puisque ASML table sur la production de douze machines en 2016, vingt-quatre en 2017 et 48 en 2018.

On notera enfin que si l'intérêt autour de l'EUV se porte aujourd'hui pour la fabrication de circuits logiques (processeurs), ASML compte également déployer l'EUV auprès des fabricants de mémoire DRAM dans un second temps. La production de mémoire flash NAND en EUV pourrait suivre avec un décalage de deux à trois ans selon le CEO d'ASML.

Samsung 1er du SSD avec 1/3 du marché

Publié le 21/04/2015 à 19:13 par Marc Prieur

Selon les estimations du cabinet IHS publiées par ZD Net, Samsung est resté de loin le numéro un du SSD en 2014 avec 34% du marché mondial. Il est suivi par Intel et Sandisk qui se partagent chacun 17%, puis de Micron à 8%, Toshiba à 7%, Lite-On à 6%, WDC à 5%, Kingston à 3% et Seagate et SK Hynix à 1% chacun.


Nous ne disposons pas des estimations d'IHS pour les années précédentes, mais selon un autre institut (Gartner) le géant coréen était à 28,5% en 2013 contre 23,2% en 2012. Intel serait également en progression si un compare ces données après une baisse de 14,7% en 2012 à 13,1% en 2013 alors que Sandisk poursuit une croissance forte puisqu'il était à 5% en 2012 et 11,7% en 2013. Micron était pour sa part à 3,3% en 2012 et 6,9% en 2013, contre 9,2% et 5,6% pour Toshiba.

Résultats d'Intel pour le premier trimestre

Tags : Intel; Résultats;
Publié le 15/04/2015 à 12:25 par Guillaume Louel

Intel a publié ses résultats financiers pour le premier trimestre 2015. Par rapport à la même période sur l'année précédente, le constructeur réalise un chiffre d'affaire stable de 12.8 milliards de dollars, avec un bénéfice en légère hausse (2 milliards contre 1.9).

En pratique la lecture des chiffres montre quelques différences notables. Comme au trimestre précédent, c'est l'activité « serveurs » (Data Center Group) qui pousse l'activité vers le haut, en hausse de 19% par rapport à la même période en 2014. L'activité « PC » est de son côté en baisse de 8% par rapport à 2014, mais attention ces chiffres ne sont pas complètement comparables. En effet Intel a annoncé que dorénavant, il intégrerait les résultats de son activité smartphone et tablettes (Mobile and Communication Group, souvent déficitaire) dans son activité « Client » qui ne représentait jusqu'ici que les PC portables et desktop. Le constructeur continue cependant de ventiler séparément son activité « Internet Of Things ».


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