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Kaby Lake-S annoncé au CES ?

Tags : Intel; Kaby Lake;
Publié le 19/06/2016 à 21:53 par Marc Prieur

Benchlife  publie une roadmap donnant quelques indications concernant les plans d'Intel concernant Kaby Lake dans sa version 4 coeurs pour PC de bureau. On y apprend que les prototypes datent de mi-avril, alors que les échantillons destinés à la qualification auprès des OEMs sont prévus aux environs de septembre.

La production en volume est pour sa part prévue pour novembre, Intel prévoyant de pouvoir débuter la livraison entre la mi-décembre et la fin janvier, ce qui correspond donc déjà plus ou moins à ce qui était prévu en octobre dernier. Voilà qui va dans le sens des dernières rumeurs qui font état d'un lancement de ce Kaby Lake desktop 4 coeurs lors du CES de Las Vegas début janvier, la version 2 coeurs étant pour sa part prévue entre février et avril 2017.

Rappelons que pour les portables Kaby Lake sortira dès le troisième trimestre 2016 en version 2 coeurs, mais dans une version qui sera dépourvue du HDCP 2.2 au contraire de la version desktop. Kaby Lake-X, une version haut de gamme pour PC de bureau faisant appel à de l'eDRAM pour faire office de cache, serait pour sa part prévu pour le second trimestre 2017.

Roadmap SSD Intel : 3D NAND et 3D Xpoint

Publié le 13/06/2016 à 10:12 par Marc Prieur

Benchlife  a publié un extrait de roadmap Intel concernant les SSD. La prochaine sortie est prévue pour le troisième trimestre 2016, il s'agira des Pro 6000p et 600p qui seront des SSD au format M.2, interfacés en PCIe Gen3 x4 et utilisant un protocole NVMe. Ils utiliseront de la 3D NAND TLC.

Intel prévoit ensuite de décliner la technologie Optane, ayant pour base la mémoire 3D Xpoint, sur de nombreux SSD. Pas moins de 3 gammes seront lancées entre le dernier trimestre 2016 et le premier trimestre 2017. Tous utiliseront une interface PCIe Gen3 et un protocole NVMe, à commencer par Stony Beach au format m.2 (en PCIe x2) qui sera un accélérateur système : il s'agira donc d'un SSD de petite capacité faisant office de cache. Mansion Beach sera en PCIe x4 et il s'agira du haut de gamme, a priori sous forme de carte fille tout comme Brighton Beach qui lui se limitera au PCIe x2.

A plus long terme Intel prévoit ensuite de remettre à jour ces gammes pour la plate-forme Cannonlake fin 2017. Les Optane précédemment en PCIe x2 passeront au x4 et seront déclinés à la fois en m.2 et au format BGA, alors que côté NAND seule la 3D NAND TLC subsistera. Elle sera utilisée à la fois sur des SSD M.2 PCIe Gen3 x4 et des SSD M.2 et 2.5" SATA.

Les Xeon E7 v4 débarquent

Publié le 07/06/2016 à 10:39 par Marc Prieur / source: Computerbase

Intel vient d'annoncer la 4è génération de Xeon E7 ayant pour nom de code Broadwell-EX. A l'instar des v2 et v3, soit les Ivy Bridge-EX et Haswell-EX, cette version utilise toujours la plate-forme Brickland. Si le Socket utilise 2011 points de contact, il est toutefois différent de celui utilisé pour les Xeon E5 v4 Broadwell-E.

Si les Xeon E5 v4 utilisent 3 die distincts, le Xeon E7 n'en utilise qu'un qui fait, comme la version HLC des E5, 456mm² pour 7,2 milliards de transistors. La gravure est en 14nm et dans la configuration maximale ce sont ainsi 24 coeurs et 60 Mo de cache LLC qui sont intégrés, contre 18 coeurs et 45 Mo pour Haswell-EX. On peut se demander si le die des Xeon E7 v4 et Xeon E5 v4 LLC n'est pas commun.

Côté fonctionnalités, Broadwell-EX ajoute principalement par rapport à Broadwell-E un 3è lien QPI nécessaire à des configurations 4 et 8 Sockets au lieu de 2. Chacun des deux contrôleurs mémoire ne gère pas directement la mémoire mais s'interconnecte à deux SMB (Scalable Memory Buffer) via une interface SMI (Scalable Memory Interconnect), ces SMB sont ensuite reliés à la mémoire qui peut être de type DDR4-1333/1600/1866 ou DDR3-1066/1333/1600. Au final chaque CPU peut gérer 1536 Go de mémoire à 102 Go /s sur 24 DIMM.

 
 

La version la plus haut de gamme, le Xeon E7-8890 v4, est affichée à 7175$. Il dispose de 24 coeurs fonctionnant à 2.2 GHz / 3.4 GHz en charge classique et 1.8 / 3.4 GHz en charge AVX, dans les deux cas le Turbo maximal sur les 24 coeurs est de 2.6 GHz, le tout pour un TDP de 165 watts. Le moins cher est le Xeon E7-4809 v4, il intègre 8 coeurs à 2 GHz pour un TDP de 115w et 1224$. Aucun mode Turbo n'est intégré et les liens QPI fonctionnent à 6.4 GT/s au lieu de 9.6 GT/s.

Skylake-X et Kaby Lake-X dans un an

Publié le 02/06/2016 à 12:12 par Marc Prieur

Benchlife.info  vient de publier quelques informations sur la plate-forme qui prendra la suite du LGA 2011-v3 qui vient d'accueillir Broadwell-E.

C'est dans un an environ que débarquera Skylake-X (et non-E), pour lequel aucun détail direct n'est donné. Côté plate-forme on aura droit à Basin Falls, qui sera utilisée pour les Skylake-X (i7) comme les Skylake-W (Xeon). Le Socket est dénommé R et dispose de 2061 pins, et on apprend côté CPU qu'on passera de 40 à 48 lignes PCIe Gen3 et de la DDR4-2400 à la DDR4-2667. Un autre Socket plus gros, le LGA 3647, devrait en parallèle faire son apparition, il sera destiné aux Xeon Phi ainsi qu'aux Skylake Xeon en versions 2, 4 ou 8 processeurs.

Le PCH serait pour sa part commun avec celui qui sera introduit en fin d'année avec les Kaby Lake, mais il est question cette fois de la gestion de 8 SATA contre 6 d'après les fuites précédentes sur cette série 200. La plate-forme est annoncée comme compatible avec les Cannon Lake-W en 10nm qui devraient débarquer en 2018.

Côté Kaby Lake et LGA 1151 cette roadmap pose question puisque si Kaby Lake arrivera sur portable en versions 2 coeurs au troisième trimestre 2016 puis en 4 coeurs sur portable et pc de bureau au trimestre suivant, il est également question d'un Kaby Lake-X pour le second trimestre 2017. Difficile en l'état de savoir de quoi il en retourne, peut-être qu'Intel a abandonné l'idée de sortir un Skylake 4+4e LGA 1151 en fin d'année pour lancer un peu plus tard un Kaby Lake avec cette même configuration, c'est-à-dire disposant d'eDRAM faisant office de cache L4.

Intel lance les i7 BDW-E, i7-6950X en tête

Publié le 31/05/2016 à 08:00 par Marc Prieur

C'est aujourd'hui qu'Intel lance officiellement ses processeurs Core i7 LGA-2011 v3 Broadwell-E. Ils succèdent aux Haswell-E (i7-5960X et consorts) lancés en août 2014 et partagent la même infrastructure - une mise à jour de bios permettant de rendre les cartes mères X99 Express compatibles.

 
 

Broadwell-E et ce cher 14nm

L'architecture évolue légèrement par rapport à Haswell-E, mais il ne s'agit que d'un "Tick", Intel lui-même n'annonce pas plus de 5% de gain à fréquence égale pour cette micro-architecture. De ce côté Skylake reste le plus véloce, mais il reste limité à 4 coeurs en LGA 1151. L'autre nouveauté se situe au niveau de la finesse de gravure qui passe de 22 à 14nm, ce qui permet à Intel d'intégrer 10 coeurs, 25 Mo de cache LLC et 3,4 milliards de transistors sur un die de 246mm² alors qu'il fallait 355,5mm² pour les 8 coeurs, 20 Mo de cache LLC et 2,6 milliards de transistors composant dans le meilleur des cas l'i7-5960X. On notera que si la hausse du nombre de coeurs et du cache est de 25%, côté transistor on est à quasi 31% de plus.


Haswell-E à gauche, Broadwell-E à droite

La surface du die est en fait proche de celle de Gulftown (248mm² en 32nm) ou Ivy Bridge-E (257mm² en 22nm). On est par contre bien loin de Haswell-E et encore plus de Sandy Bridge-E (435mm²) dont la version maximale à 8 coeurs n'était toutefois pas proposé sous la gamme i7. Au-delà des mm², il faut avoir en tête que le 14nm coûte cher : même si c'est écrasé par une échelle logarithmique, le graphique ci-dessus datant de 2015 montre que le coût au mm² augmente nettement en passant de 22nm à 14nm avec 30 à 40% de plus, contre 10% entre 32nm et 22nm ! Même si tout ceci manque de détails, si les choses n'ont pas changé cela signifierait que le prix de production de Broadwell-E est proche de Haswell-E malgré un die nettement plus petit.

La gamme Core i7 Broadwell-E et ce (trop) cher i7-6950X

En pratique l'i7 Broadwell-E le plus haut de gamme, l'i7-6950X à 10 coeurs, est malheureusement réservé aux plus fortunés puisqu'au lieu de faire baisser d'un cran toute la gamme, l'i7-6950X est positionné à 1723$ ! Alors qu'il était initialement question de 1569$, les tarifs boites ont ensuite été communiqués et ces derniers gonflent les prix puisqu'il faut compter 22 à 154$ de plus sur BDW-E pour ces versions par rapport aux tarifs OEMs contre 7 à 60$ pour les HSW-E !

On est loin du tarif déjà fort onéreux mais désormais habituel de 1059$ (999$ en OEM) auquel était positionné l'i7-5960X ainsi que ses prédécesseurs. Les autres Broadwell-E sont également plus chers que leur prédécesseurs, ainsi les i7-6900K, 6850K et 6800K sont respectivement à 1089, 617 et 434$ alors qu'il fallait compter 1059, 594 et 396$ pour les i7-5960X, 5930K et 5820K !


[ Tarifs mis à jour (Boîte) ]  [ Tarifs initiaux (OEM) ]  

Intel profite du 14nm pour augmenter légèrement les fréquences de 100 à 200 MHz selon les versions, alors que la DDR4-2400 est officiellement supportée, même si en pratique Haswell-E allait déjà au-delà. Nous n'avons pas les fréquences de l'Uncore pour chacune des versions mais sur l'i7-6950X elle est à 2.8 GHz, en recul par rapport à l'i7-5960X qui était à 3 GHz de ce côté. On retrouve sur l'i7-6800K le même bridage que sur l'i7-5820K, il dispose donc de 28 lignes PCIe Gen3 contre 40 pour le reste de la gamme, un nombre qui sera toutefois suffisant à moins de multiplier les GPU.

Les overclockeurs sont soignés avec quelques fonctionnalités spécifiques, il est ainsi désormais possible de faire de l'overclocking par coeur mais aussi d'appliquer un offset négatif pour les charges AVX, afin par exemple d'être à 4.0 GHz sans AVX et 3.8 GHz avec. Intel reprend probablement pour un usage différent le Turbo des Xeon qui différenciait déjà le type de charge. C'est un détail mais on appréciera également une légèrement modification de l'IHS améliorant la prise entre les doigts, de quoi rassurer les 2011 pins du Socket quant elles voient le processeur en approche.

 
 

Puisqu'on parle de Turbo, les Broadwell-E intègrent une nouvelle version dénommée Turbo Boost Max 3.0. Si chacun des coeurs est capable d'atteindre la fréquence de Turbo Boost 2.0 pour peu qu'on se limite à en charger un ou deux en simultanés, par exemple 3.5 GHz sur l'i7-6950X, Intel a qualifié sur chaque processeur un coeur capable d'aller plus vite. Sur notre i7-6950X il s'agissait du second, capable d'atteindre 4.0 GHz, a priori la fréquence sera identique sur tous les 6950X. En attendant une mise à jour des systèmes d'exploitation nécessaire à une utilisation prioritaire de ce coeur, Intel fournit pour Windows un pilote associé à un utilitaire afin d'outrepasser le scheduler de l'OS. Ce n'est pas des plus élégants à l'usage, mais ça a le mérite en sus d'éviter des pertes de performances associées à l'Hyperthreading dans certains jeux. Une solution plus simple aurait été d'avoir un Turbo Boost "classique" allant un peu plus haut (sur tous les coeurs) ce qui ne semble pas hors d'atteinte vu les résultats en overclocking. Intel pose peut-être ici les bases d'une future variabilité entre les CPUs, à l'instar de ce que fait Nvidia avec son Turbo Boost sur GeForce, ce qui n'est pas forcément réjouissant.

Nos premiers tests

Vous l'aurez remarqué, contrairement à nos habitudes aucun dossier concernant ce lancement n'est disponible sur HardWare.fr. A cela plusieurs raisons, d'une part nous n'avons pas pu obtenir de Broadwell-E avant la dernière minute et d'autre part pour l'instant seul l'i7-6950X est en notre possession. Impossible dans ces conditions de publier notre test, d'autant que si ce modèle est peut-être le plus sexy pour les pontes du marketing chez Intel ces derniers nous semblent assez déconnectés de la réalité pour oser proposer un processeur à ce tarif.

En attendant donc un dossier à paraître courant juin couvrant une partie plus étendue de la gamme, voici quelques données pratiques avec pour commencer l'overclocking. Par défaut sous Prime95 le processeur fonctionne à 3.1 GHz avec une consommation mesurée à 117.6W sur l'ATX12V, en baisse notable par rapport à l'i7-5960X (151.2W), la tension par défaut de 0,99v aidant. Les 4 GHz sont atteints assez facilement avec une tension de 1,15v, puis les 4.2 GHz à 1,20v avec une consommation qui est toutefois quasiment doublée sur l'ATX12V. Les 4.3 GHz n'étaient par contre pas stables à 1.25v, et à 1.3v certains coeurs atteignaient leur limite de température de 100°C avec le Noctua NH-D15 et abaissaient donc leur fréquence (test hors boîtier, température ambiante 25°C). Il faut dire que près de 280W passent alors par l'ATX12V, 90% de cette puissance arrive au sein du CPU et doit in fine être dissipée alors que la densité augmente avec le 14nm... pas facile !

Vous pouvez également consulter ci-après les performances applicatives offertes par ce processeur dans notre protocole de test habituel, la partie jeu n'est pas encore terminée du fait des impacts du Turbo Boost 3.0. L'i7-6950X affiche une moyenne applicative en hausse de 19,5% face à l'i7-5960X. Les plus grosses hausses sont enregistrées sous V-Ray et Stockfish, avec respectivement 35 et 29% de mieux, soit plus que la hausse du nombre de coeurs… mais bien moins que les 63% de hausse tarifaire ! A défaut de concurrence sur le haut gamme, tout un chacun à en main les cartes qui permettront peut-être à ces tarifs de revenir à des niveaux plus raisonnables…


[ 3d studio max 2015 - Mental Ray 3.12 ] [ 3d studio max 2015 - V-Ray 3.0 ] [ Visual Studio 2013 ] [ MinGW-w64 - GCC 4.7.1 ] [ WinRAR 5.10 ] [ 7-Zip 9.20 ] [ x264 v2453 ] [ x265 v1.2+507 ] [ Lightroom 5.5 ] [ DxO Optics Pro 9.5 ] [ Stockfish 5 ] [ Houdini 4 Pro ] [ Moyenne applicative ]

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