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Nous vous parlions il y a quelques jours des problèmes rencontrés sur certaines des GeForce GTX 1070 et GTX 1080 d'EVGA, plus précisément celles utilisant son radiateur maison ACX 3.0.

Pour rappel, des problèmes de chauffe avaient été constatés dans des conditions "extrêmes" sur les cartes du constructeur, particulièrement au niveau des VRM qui n'étaient pas en contact direct avec le radiateur (l'arrière des VRM n'étant pas en contact non plus avec la backplate).

Le constructeur a mis en ligne de nouveaux BIOS  que vous pouvez télécharger, en faisant bien attention de choisir la bonne référence. Les cartes disposant de deux BIOS doivent être flashées en deux fois (seul le BIOS actif est flashé, il faut donc changer de BIOS avant de flasher le second). Le constructeur propose toujours un échange RMA aux utilisateurs qui ne se sentiraient pas à l'aise pour effectuer la mise à jour (qui reste relativement "simple", elle s'effectue sous Windows en mode Administrateur).

En pratique ces nouveaux BIOS ne font qu'augmenter la courbe de fonctionnement par défaut du ventilateur pour réduire la température en cas de charge forte.

Nous avions noté à l'époque que le constructeur proposait, de manière optionnelle, des pads thermiques à appliquer devant et derrière les VRM pour améliorer la dissipation.

Mais une fois de plus les choses sont un peu plus compliquées, le constructeur fournissant en prime des pads à remplacer pour les puces mémoire, laissant penser qu'ils n'étaient pas non plus tout à fait conformes en hauteur (certains utilisateurs ont noté que les pads n'étaient pas en contact notamment sur ce thread reddit , et aussi sur le forum de la marque ). Vous pouvez voir les changements sur la procédure d'installation sur le site du constructeur (PDF) .

On notera que la procédure est significativement plus complexe par rapport à la seule application des pads sur les VRM, il faudra par exemple remplacer la pâte thermique du GPU ce qui pourra en effrayer, à raison, certains.

Le constructeur continue d'indiquer que les pads pour les VRM sont optionnels, une distinction qui n'est pas faite pour les pads mémoire dans le guide. Qui plus est, d'après le constructeur, les nouvelles cartes sortant de ses usines sont équipées des nouveaux pads thermiques pour la mémoire, mais toujours pas pour les VRM. De la même manière, les utilisateurs qui ne souhaiteraient pas changer eux même les pads mémoires sont invités par le constructeur à les contacter directement pour un échange.

Au minimum, si vous disposez d'une telle carte, nous vous conseillons une inspection visuelle pour voir si un jour apparaît entre la puce mémoire et les pads thermiques qui sont collés sur la plaque par dessus la carte.

Il est particulièrement dommage que la marque ait manqué de clarté autour de la situation des pads thermiques, créant une situation totalement confuse pour ses clients avec des pads optionnels et d'autres qui ne le sont pas vraiment puisque appliqués aux nouvelles cartes du constructeur. Le site  est d'autant plus muet sur le sujet, ne parlant que des VRM.

En pratique ceux qui demandent les pads thermiques optionnels recevront bien ceux pour les VRM et ceux à placer par dessus les puces mémoires. La volonté de minimiser le problème pour le constructeur se retrouve en bas du guide on l'on retrouve la mention suivante :

Important Information

The EVGA Thermal Pad Mod for selected GTX™ 1080 and GTX™ 1070 graphics cards is an optional cooling configuration intended to improve cooling performance. EVGA maintains that your graphics card will work as originally intended without applying the Thermal Pad Mod, but offers this Thermal Pad Mod free-of-charge and covered under warranty, provided that installation of the Thermal Pad Mod is performed on officially-supported graphics cards and not inconsistent with this manual.

Although EVGA has tested the Thermal Pad Mod in a controlled environment with the result of lower temperatures in specific areas of supported graphics cards, EVGA does not guarantee similar results upon successful completion of this Thermal Pad Mod by the recipient of the Thermal Pad Mod kit or a third-party. The EVGA graphics card warranty may be void if the end-user causes intentional physical or water damage to the graphics card during the course of installation of the Thermal Pad Mod; installation of the Thermal Pad Mod, however, will not void your warranty, even in the case of accidental damage, if installation is consistent with this Thermal Pad Mod Installation Guide.

EVGA will not be held liable for the physical or water damage of your GTX™ 1080, GTX™ 1070 or any other associated hardware if damage is caused intentionally to the graphics card.

Malgré les pads mémoires changés sur les nouvelles productions de cartes, le constructeur persiste dans le caractère optionnel du "mod" dans le premier paragraphe niant tout défaut sur ces cartes.

On s'attardera surtout sur le second paragraphe ou le constructeur indique qu'il couvre, en partie, d'éventuels dommages qui apparaîtraient lors du montage par l'utilisateur de ces pads, mais pas tous (renverser de l'eau sur sa carte n'est pas couvert par exemple). Mais il faut que l'installation soit conforme à celle du kit, ce qui est assez difficile à relier avec un dommage accidentel qui est pourtant, lui, couvert.

Si vous êtes concernés par ce problème, et que vous avez un doute sur la procédure (que nous estimons, pour ceux qui ne sont pas habitués au démontage, comme non triviale) , et étant donné là aussi le manque de clarté sur les dommages accidentels concernant la garantie, nous vous conseillons tout simplement de vous adresser au service client du constructeur .

EVGA vient d'annoncer l'arrivée prochaine de nouveaux BIOS pour ses cartes graphiques GTX 1070 et 1080. Le constructeur tente de mitiger des problèmes de chauffe constatés, notamment, sous FurMark avec certaines de ses cartes.

Le problème semble lié à la conception des systèmes de refroidissements ACX 3.0 utilisés sur certaines de ses références, et plus particulièrement à la manière dont sont refroidis les VRM. Ces derniers se retrouvent en effet sans contact direct avec un radiateur, ou encore avec la backplate.

Dans un premier temps, la marque avait proposé d'envoyer à ceux qui en effectuerait la demande des pads thermiques supplémentaires à placer d'un côté entre la backplate et les VRM, et de l'autre côté par dessus les VRM pour qu'ils puissent être en contact avec les radiateurs. Le constructeur précise que ces pads sont optionnels. L'utilisateur devra donc, lui même, démonter sa carte pour les installer, ce qui n'est pas forcément simple comme vous pouvez le voir sur cette procédure (PDF) .

Aujourd'hui, le constructeur annonce de nouveaux BIOS ou il indique avoir corrigé les courbes de ventilations (on imagine en augmentant la vitesse de rotation). Ces BIOS ne seront disponibles que "dans les prochains jours", et la marque précise que les nouvelles cartes sortant de leurs usines à compter de ce jour auront déjà les nouveaux BIOS appliqués. Bien entendu, il pourra se passer un certain temps avant que les stocks des grossistes et des revendeurs soient impactés.

Les utilisateurs qui ne souhaiteraient pas mettre à jour eux même leur BIOS pourront effectuer une demande de RMA auprès d'EVGA pour obtenir une carte avec le BIOS à jour, mais le constructeur n'appliquera pas les pads thermiques pour les utilisateurs. Ces derniers restent "optionnels", et ne seront pas installés non plus sur les nouvelles cartes, un choix que l'on pourra regretter. Vous pouvez retrouver plus d'information sur le site d'EVGA ou il est possible notamment de faire la demande des pads en question .

Depuis quelques semaines, certains possesseurs de GTX 1070 se sont plaints de problèmes en cas d'overclocking mémoire, comme des crashs en entrée ou sortie de jeu. En pratique, le problème apparaît lorsque la tension de la mémoire change rapidement (passage des fréquences idle aux fréquences 3D et inversement).

Le problème a été isolé plus spécifiquement aux cartes équipées de mémoire GDDR5 Micron (on retrouve à la fois de la GDDR5 Samsung et de la Micron sur les 1070), mais ne semble pas forcément toucher tous les modèles ou toutes les marques de la même manière. Le design des VRM mémoires faisant éventuellement la différence d'un constructeur à l'autre.

Certaines solutions ont été trouvées pour contourner le problème, comme forcer une tension minimale plus élevée pour la GDDR5 via un outil d'overclocking (plus de détails sur ce lien  pour les intéressés).

Pour corriger définitivement le problème, les constructeurs proposent tour à tour de nouveaux BIOS pour leurs cartes qui en règle général améliorent la stabilité en overclocking pour leurs utilisateurs. Si vous avez rencontré ce type de problèmes, vous pouvez vous reporter sur les pages suivantes pour les constructeurs en question (il faudra en général aller sur la page correspondant à votre modèle, puis choisir support pour télécharger le BIOS) :

• Asus 
• EVGA 
• Gainward 
• Palit 

Gigabyte et Zotac ont indiqué à nos confrères de ComputerBase  qu'ils proposeraient également des BIOS dans les jours à venir, MSI de son côté a indiqué à Guru3D  travailler également sur de nouveaux BIOS.

Inno3D, KFA2 et PNY n'ont pas pour l'instant de nouveau BIOS disponibles pour leurs cartes.

Nous l'évoquions dans notre dossier consacré à la GTX 1080, Nvidia a musclé son interface SLI sur les GPU Pascal. Alors que deux GPU communiquaient jusqu'alors via un lien à 400 MHz, ils peuvent désormais communiquer via deux liens fonctionnant à 650 MHz, soit une bande passante multipliée par 3.25 qui permet d'éviter les micro-saccades en très haute résolution.

En pratique des solutions intermédiaires sont également possible, ainsi même si ce n'est pas supporté officiellement on peut utiliser deux anciens ponts souples pour avoir deux liens à 400 MHz. On peut également utiliser certains anciens ponts "durs" à LED capable de soutenir un lien à 650 MHz, ce qui est suffisant selon Nvidia en 4K à 60 Hz.

 

 

Pour ceux qui vont au-delà et ont besoin de deux liens à 650 MHz, il faut un nouveau type de pont SLI dit "HB". EVGA est le premier à lancer ce type de pont sur le marché, en 4 versions selon l'espacement entre les cartes : 40, 60, 80 ou 120mm (soit 0, 1, 2 ou 4 slots d'écarts entre des cartes dual slot). Seules les versions 60 et 120mm sont disponibles pour le moment au tarif de 40$. C'est un peu cher le petit bout de PCB, mais à ce prix le logo EVGA peut s'illuminer au choix en rouge, vert, bleu ou blanc...

Après une timide tentative avec les petits boîtiers mini-ITX Hadron, EVGA nous avait indiqué l'an passé au Computex vouloir poursuivre dans ce domaine avec un boîtier "gaming" plus volumineux. Le design ne nous avait alors pas réellement convaincu, ne se différenciant pas réellement de ce que propose déjà la concurrence.

Il y a quelques mois lors du CES, EVGA présentait un prototype revu de fond en comble et résolument haut de gamme : le DG-8. Le fabricant a profité de son passage à Taipei pour en présenter la version finale.

 

 

Le DG-8 est une énorme tour avec un format qui n'est pas sans rappeler celui des Cosmos de Cooler Master. L'esthétique est plutôt réussie même si la finition "miroir" du bas du boîtier ne plaira pas à tous.

A ce sujet, EVGA a avant tout pensé cet énorme boîtier pour être posé sur un bureau, dans le prolongement de l'écran, c'est pour cette raison que le contrôle de l'overclocking, des ventilateurs, la connectique (adaptée à la VR), etc, sont placés dans le bas du boîtier. Quelques boutons sont cependant dédoublés sur le dessus du boîtier (power et activation de l'overclocking) dans le cas où il serait posé sur le sol.

Vu sa taille, ce DG-8 est bien entendu capable d'accueillir les cartes-mères E-ATX, les plus grandes cartes graphiques et alimentation ainsi que de nombreux disques durs et SSD (jusqu'à 12) dont 2 au format 3.5" et 2 au format 2.5" peuvent prendre place derrière la carte-mère.

De nombreuses possibilités sont prévues pour le refroidissement et par défaut il sera livré avec 5 ventilateurs de 140mm dont 2 à l'avant, 1 sur le dssus et 2 à l'arrière, intelligemment placés dans un compartiment situé derrière les sorties de la carte-mère et des cartes graphiques.

Le DG-8 sera décliné en plusieurs modèles, le plus complet étant le DG-87 proposé à 240€ comme illustré ci-dessus avec système de contrôle, vitre et 5 ventilateurs de 140mm. Des DG-86, DG-85 et DG-84 sont également au programme avec un équipement et un tarif réduit. Le DG-86 (210€) se contente d'un système de contrôle aux fonctionnalité limitées, d'une couleur noire plus classique et perd le ventilateur du dessus.

Les DG-85 (170€) et DG-84 (160€) sont nettement simplifiés. Ils ne proposent que 4 emplacements pour disques durs et SSD (dont seulement 2 en 3.5"), perdent le système de contrôle et le connecteur USB 3.1 type C et sont livrés sans ventilateurs. Ils ne se différencient que par la vitre dans la paroi latérale du DG-85.

Si tout se passe bien, EVGA pourrait par la suite envisager la déclinaison de ce boîtier dans des versions plus compactes. A noter qu'une remise de 60€ est actuellement accordée pour toute précommande passée sur le site du fabricant.