Intel, Samsung & TSMC sur le 450mm

Intel, Samsung qui sont respectivement les numéros 1 & 2 du semi-conducteur et TSMC, très sollicité par des clients tels que ATI, Nvidia, Broadcom, Conexant, Marvell ou encore VIA, ont décidé de travailler conjointement dans le cadre du passage progressif de la fabrication des puces à partir de galettes de 450mm. Ils invoquent la nécessité d’une collaboration à l’échelle de la profession et ont convenu d’une date cible : 2012.

Il est intéressant de constater que les coûts de R&D deviennent tellement élevés que même Intel, qui généralement préfère faire cavalier seul, est maintenant contraint ou presque de s'associer avec d'autres pour maintenir un cycle avoisinant les 10 ans. Pour rappel, la gravure sur des wafers de 300mm avait été mis en oeuvre en 2001-2002 et la production avec ceux mesurant 200mm en 1991. Le principal avantage du passage à des wafers plus grand est de baisser les coûts de production par unité.

L'environnement devant désormais être la préoccupation de tous, le communiqué précise que grâce à un meilleur rendement de l’énergie, de l’eau et des autres moyens employés, la production de galettes de plus grande taille demande comparativement moins de ressources par puce fabriquée. Ainsi, le passage du 200 au 300 mm avait permis de réduire les émissions de polluants, de gaz à effet de serre et de vapeur d’eau par puce, ce qui devrait être également le cas suite à cette nouvelle évolution.

A priori c'est plutôt une bonne nouvelle pour le consommateur puisque cela devrait permettre de baisser les coûts de production par unité et de rationaliser ceux de R&D pour les trois sociétés, ce qui se traduit généralement par une grille tarifaire un peu plus agressive ou, à prix inchangé, par l'arrivée de meilleurs produits. Espérons toutefois que d'autres acteurs de taille parviendront eux aussi à s'entendre rapidement sur le 450mm, la concurrence étant souvent le premier élément qui tire les prix vers le bas.