Intel & AMD: le tout 300mm

Publié le 12/09/2007 à 00:04 par
Imprimer

wafer elpida ddr2Craig Barrett, président du conseil d'administration d'Intel, a donné les premières pelletées sur le chantier de la Fab 68 à Dalian en compagnie d'officiels chinois. Il s'agira d'une usine capable de produire des puces sur des galettes de silicium de 300mm mais le communiqué n'apporte aucune précision quant à la finesse de gravure. Les premiers chipsets devraient sortir de ses chaînes de production en 2010.

Ce projet s'inscrit dans deux ensembles beaucoup plus larges: d'une part le fondeur californien travaille avec l'université des technologies de Dalian et les autorités locales pour y créer un Semiconductor Technology Institute qui recevra notamment d'Intel une ligne de production conçue pour les wafers 200mm afin que les membres de la nouvelle entité puissent s'initier au mieux aux techniques de pointes. D'autre part, Intel continue de développer des usines 300mm un peu partout: la Fab 11x équipée pour le 45nm au Nouveau Mexique, de même que la D1D dans l'Oregon. Enfin, celles de Chandler en Arizona et et Kiryat Gat en Israël devraient être opérationnelles dès l'année prochaine.

De son coté, AMD qui dispose déjà de la Fab 36 à Dresde pour la gravure 65nm sur des wafers de 300mm aurait maintenant démarré la conversion de la Fab 30 située juste à coté qui produit actuellement des processeurs 90 nm sur des wafers de 200mm selon fabtech. Une fois les travaux terminés, elle sera renommée Fab 38 et comme sa voisine, se concentrera sur le 65nm sur des wafers de 300mm. Reste que s'il est rassurant de voir AMD continuer à investir dans ses capacités de production, un peu aidé par l'Etat Allemand il est vrai, il garde une longueur de retard par rapport à son concurrent.

Vos réactions

Top articles