Actualités informatiques du 19-12-2006

[H]ardOCP fait état de problèmes rencontrés par des acheteurs de cartes mères à base de nForce680i (essentiellement la carte de EVGA mise au point par NVIDIA) et causés par une gestion inappropriée du SATA pouvant engendrer entre autres des corruptions de données rendant le PC pratiquement inutilisable.

Si à l'heure actuelle rien ne permet d'affirmer ou d'exclure qu'il s'agit d'un problème de software (et le cas échéant du bios ou des drivers?) ou de hardware voire d'une combinaison des deux, il est en revanche acquis que NVIDIA et ses partenaires sont bien au courant du problème et travaillent à le résoudre.

Dans ces conditions, nous ne pouvons que vous conseiller de différer de quelques jours tout achat éventuel d'une carte mère équipée d'un nForce 680i, ne serait-ce que le temps de vérifier si les nouveaux bios censés résoudre les problèmes actuels sortent en versions finales et de les vérifier car les avis divergent sur le nouveau bios beta mis à disposition par EVGA. Quoi qu'il en soit, même si NVIDIA est capable de produire d'excellents chipsets, certains problèmes de compatibilités rencontrés avec les nForce2 et les nForce4 SLI Intel Edition ne peuvent qu'inciter à la prudence.

Enfin, rappelons que le nForce 680a est composé de deux nForce 570SLI et n'est donc pas affecté par ces problèmes.

M.A.J. : D'après les retours des utilisateurs sur le bios EVGA P23 Beta, ce dernier résout bien ce problème. Bonne nouvelle donc !

Hynix annonce la sortie de puces DDR2-800 1Gb (128Mo) et gravées en 60nm. Bien que la vitesse n'ait rien d'extraordinaire vu celles de certaines modules DDR2, les coûts de fabrication devraient tout même décroître de façon très significative par rapport aux puces 80nm (jusqu'à 50% selon Hynix).

En fait ce chiffre s'explique par une combinaison de facteurs: taille de la puce proprement dite, densité élevée des transistors, package plus petit, absence de stacking dans certains cas, modules mémoires low profile...

Enfin, le fondeur coréen insiste en autres sur l'utilisation de transistors 3D et d'un process recourant à une triple couche de métal pour expliquer la fréquence relativement élevée (compte tenu de la densité et de la finesse de gravure) de ces nouvelles puces qui devraient être produites en volume au premier semestre 2007. Elles devraient donc arriver à point nommé pour la sortie du prochain OS de Microsoft déjà réputé comme exigeant en mémoire.