Actualités informatiques du 10-04-2017

Du côté d'Inno3D ce ne sont pas moins de 5 GTX 1080 Ti qui vont débarquer d'ici à la fin du mois. Toutes font appel au PCB de référence, les principales différences se font comme d'habitude au niveau du refroidissement qui peut être constitué de 2 (iChill X2), 3 (iChill X3) et même 4 (iChill X4) ventilateurs !

 

 

Rappelons que ce 4è ventilateur se situe sur la tranche, il refroidit l'étage d'alimentation et la GDDR5x par l'intermédiaire d'un radiateur sur ces éléments associés à des caloducs. Les modèles X3 et X4 disposent donc de 3 ventilateurs axiaux plus classiques pour un encombrement de 2.5 slots et 30cm de long là où la X2 se contente de 2 slots et 27cm.

 

 

Sur les modèles X3/X4 la GDDR5X fonctionne à 11.4 Gbps au lieu de 11 Gbps alors que les fréquences GPU sont de 1569/1683 MHz en version classique et 1607/1721 MHz en version Ultra. La X2 fonctionne pour sa part aux vitesses de référence soit 1480/1582 MHz pour le GPU et 11 Gbps pour la mémoire.

Alors que les premières GTX 1080 Ti commencent à être disponibles, ASUS et MSI en tête, Palit présente ses modèles personnalisés. Let JetStream et Super JetStream partagent un design commun avec deux ventilateurs axiaux pour un encombrement d'environ 2.5 slots et 28.5cm de long.

 

 

Le constructeur est assez avare de détails en ce qui concerne la constitution du radiateur, qui fait appel comme tous à des caloducs bien entendu, et sur celles du PCB si ce n'est que l'alimentation se fait par 2 connecteurs PCIe 8 broches. Pour changer le RGB est de la partie sur le dessus de la carte, au niveau du logo Palit.

La différence entre les deux cartes se situe au niveau des fréquences GPU :

• JetStream : 1480/1582 MHz
• SuperJetStream : 1505/1620 MHz en mode Silence, 1531/1645 en mode Gaming, 1556/1670 en mode OC

Le prix et la date de disponibilité ne sont pas encore connus.

Selon les informations recueillies par Benchlife , Intel a avancé le planning de la plate-forme LGA 2066. Alors qu'Intel visait jusqu'à il y'a peu août, il est désormais question des dates suivantes pour la disponibilité de ces différents éléments en version finale :

• Skylake-X : fin juin / début juillet
• Kaby Lake-X : fin juin / début juillet
• Kaby Lake-X PCH : fin mai

On peut donc s'attendre à une annonce de tout ce petit monde dès le Computex qui a lieu du 30 mai au 3 juin, avec une disponibilité effective un mois plus tard. Pour rappel, le X299 partagera la majorité des fonctionnalités du Z270 utilisé sur LGA 1151 mais le nombre de SATA passera de 6 à 8. Il sera capable d'accueillir deux types de processeurs distincts :

• Skylake-X : 6 à 10 coeurs, jusqu'à 44 lignes PCIe Gen3, 4 canaux DDR4, TDP 140W
• Kaby Lake-X : 4 coeurs, 16 lignes PCIe Gen3, 2 canaux DDR4, TDP 112W

Contrairement au LGA-2011 v3 on pourra donc utiliser une gamme de processeur assez large, à l'instar de ce que va permettre AMD sur AM4, mais pour que ce soit utile encore faut-il que le prix des cartes mères soit raisonnable. Un autre avantage de KBL-X face à KBL pourrait se situer au niveau du contact HIS-die si Intel se décidait à utiliser une soudure sur KBL-X.