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Les Xeon E7 v4 débarquent

Publié le 07/06/2016 à 10:39 par Marc Prieur / source: Computerbase

Intel vient d'annoncer la 4è génération de Xeon E7 ayant pour nom de code Broadwell-EX. A l'instar des v2 et v3, soit les Ivy Bridge-EX et Haswell-EX, cette version utilise toujours la plate-forme Brickland. Si le Socket utilise 2011 points de contact, il est toutefois différent de celui utilisé pour les Xeon E5 v4 Broadwell-E.

Si les Xeon E5 v4 utilisent 3 die distincts, le Xeon E7 n'en utilise qu'un qui fait, comme la version HLC des E5, 456mm² pour 7,2 milliards de transistors. La gravure est en 14nm et dans la configuration maximale ce sont ainsi 24 coeurs et 60 Mo de cache LLC qui sont intégrés, contre 18 coeurs et 45 Mo pour Haswell-EX. On peut se demander si le die des Xeon E7 v4 et Xeon E5 v4 LLC n'est pas commun.

Côté fonctionnalités, Broadwell-EX ajoute principalement par rapport à Broadwell-E un 3è lien QPI nécessaire à des configurations 4 et 8 Sockets au lieu de 2. Chacun des deux contrôleurs mémoire ne gère pas directement la mémoire mais s'interconnecte à deux SMB (Scalable Memory Buffer) via une interface SMI (Scalable Memory Interconnect), ces SMB sont ensuite reliés à la mémoire qui peut être de type DDR4-1333/1600/1866 ou DDR3-1066/1333/1600. Au final chaque CPU peut gérer 1536 Go de mémoire à 102 Go /s sur 24 DIMM.

 
 

La version la plus haut de gamme, le Xeon E7-8890 v4, est affichée à 7175$. Il dispose de 24 coeurs fonctionnant à 2.2 GHz / 3.4 GHz en charge classique et 1.8 / 3.4 GHz en charge AVX, dans les deux cas le Turbo maximal sur les 24 coeurs est de 2.6 GHz, le tout pour un TDP de 165 watts. Le moins cher est le Xeon E7-4809 v4, il intègre 8 coeurs à 2 GHz pour un TDP de 115w et 1224$. Aucun mode Turbo n'est intégré et les liens QPI fonctionnent à 6.4 GT/s au lieu de 9.6 GT/s.

Les Xeon E7 v3 (Haswell-EX) débarquent

Publié le 06/05/2015 à 15:44 par Marc Prieur

Intel a lancé officiellement ses Xeon E7-8800/4800 v3, autrement connus sous le nom de Haswell EX. Alors que la gamme 4800 peut fonctionner par quatre, ce sont huit processeurs qui peuvent être interconnectés en 8800. A titre de comparaison les Xeon E5 v3 ne peuvent fonctionner que par paire au mieux (et par 4 pour certains v2). Ils partagent la plate-forme Brickland introduite avec les Xeon E7 v2 (Ivy Bridge EX) qui sera également compatible avec les Xeon E7 v4 (Broadwell EX). Les instructions TSX, désactivées sur les Haswell et Haswell-E, sont cette fois fonctionnelles, tout comme bien entendu l'AVX 2.0.

Chaque processeur intègre deux contrôleurs mémoire qui, contrairement au Xeon E5, ne gèrent pas directement la mémoire. Ils s'interconnectent à deux SMB (Scalable Memory Buffer) via une interface SMI (Scalable Memory Interconnect), ces SMB sont ensuite reliés à la mémoire qui peut être de type DDR4-1333/1600/1866 ou DDR3-1066/1333/1600. Au final chaque CPU peut gérer 1536 Go de mémoire à 102 Go /s, une bande passante en hausse par rapport à la génération précédente (85 Go /s). A titre de comparaison un Xeon E5 v3 se "limite" à 768 Go et 68 Go /s. Avec 8 CPU on arrive donc à la bagatelle de 12 To de mémoire.

On reste en 22nm comme les prédécesseurs, mais on passe de 15 coeurs à 18 coeurs maximum, avec toujours 2,5 Mo de cache LLC par coeur soit cette fois 45 Mo au mieux et un total de 5,7 milliards de transistors. Ces chiffres sont équivalents à ceux de la gamme Xeon E5 v3. Côté tarif il faut tout de même compter au minimum 1224$ pour un Xeon E7-4809 v3 avec 8 coeurs et 20 Mo de cache qui fonctionne de base à 2 GHz mais à 1.8 GHz en AVX pour un TDP de 115W. Le Xeon E7-8890 v3 est le plus onéreux (7175$), il propose pour sa part les 18 coeurs avec 2.5 GHz à 3.3 GHz pour des instructions classiques et 2.1 à 3.2 GHz en AVX, le tout dans un TDP de 165W.

Le Xeon E7 V2 15 coeurs se dévoile (MAJ)

Publié le 18/02/2014 à 22:06 par Marc Prieur


Intel a profité de l'ISSCC (IEEE international Solid-State Circuits Conference) qui se déroulait en début de mois pour donner quelques informations sur les Xeon E7 V2 (également connus sous le nom d'Ivy Bridge-EX ou Ivytown). Cette gamme, initialement prévue pour fin 2013, a subi du retard et vient d'être annoncée, l'occasion de mettre à jour l'actualité publié ce matin.


Comme leurs prédécesseurs, les Xeon E7 V2 sont déclinés en trois gammes : 2800, 4800 et 8800 qui peuvent respectivement fonctionner par deux, quatre et huit. Ils prennent place au sein d'une nouvelle plate-forme dénommée Brickland, qui sera commune avec les deux prochaines générations de Xeon E7 à commencer par les futurs Haswell-EX.

Attention si le Socket se nomme LGA 2011 et si le chipset est commun avec les autres plates-formes Xeon (C602J, équivalent du X79), le Xeon E7 V2 n'est pour autant pas compatible avec la plate-forme Romley des Xeon E5. Brickland fait entre autre appel à des Scalable Memory Buffer, les Intel C102 et C104, des puces qui viennent s'intercaler entre le processeur et les DIMM DDR3, la connexion entre CPU et SMB se faisant via un bus spécifique dénommé SMI (Scalable Memory Interconnect).


Ces SMB permettent sur les Xeon E7 actuels de gérer 512 Go de mémoire par processeur (4 barrettes de 32 Go pour chacun des 4 SMB interconnectés avec le CPU), cette limite passera à 1,5 To par Xeon E7 V2 (6 barrettes de 64 Go par SMB). Cette architecture permettra également à Intel de lancer dans un second temps des SMB gérant la DDR4 sans avoir à faire évoluer les Xeon E7 V2.


Les Xeon E7 V2 disposent par ailleurs de 32 lignes PCI Express 3.0, et Intel profite du passage au 22nm pour augmenter fortement le nombre de cœurs qui passe de 10 à 15 au maximum. Le cache L3 est dans la configuration 15 cœurs de 37,5 Mo (soit 2,5 Mo par cœur, contre 3 Mo sur les V1). Le tout nécessite pas moins de 4,31 milliards de transistors et devrait fonctionner au maximum à 2.8 GHz pour un TDP de 155W. Des versions 130W limitées à 2.5 GHz et 105W limitées à 2.2 GHz sont également prévues, toujours en 15 cœurs, ainsi que des versions 12/10/6 cœurs avec des fréquences plus élevées.

Côté tarif, ça risque de piquer puisqu'il faut compter de 2558$ à 4616$ pour les Xeon E7 actuels  !

15, 12 et 10 coeurs pour les futurs Xeon

Publié le 04/04/2013 à 11:45 par Marc Prieur

CPU-World  donne quelques informations sur les futurs processeurs Intel Xeon gravés en 22nm destinés aux systèmes multi-Socket, l'occasion de faire le point sur ce qui est prévu au cours des prochains trimestres sur ce segment.


On commence par le très haut de gamme Xeon E7 v2 (Ivy Bridge-EX) destiné à la plate-forme Brickland et qui débarquera au quatrième trimestre 2013. Alors que les précédents Xeon E7 se "limitaient" à 10 cœurs et 30 Mo de cache L3, on passera cette fois à 15 cœurs et 37,5 Mo de cache L3. Le processeur supportera en sus 32 lignes PCI-Express 3.0 et pourra être utilisé dans des machines intégrant jusqu'à 8 sockets. Côté mémoire chaque processeur pourra être connecté à 4 Scalable Memory Buffers (SMB) pouvant gérer au total 24 barrettes DDR3-1600, mais une prochaine génération de ces SMB prévus sur Brickland ajoutera le support de la DDR4.

A titre d'information un Xeon E7-8870 (10 cœurs, 30 Mo de L3, 2,4 GHz, 130W) se monnaye tout de même 4616$. La plate-forme Brickland introduite à l'occasion de ce lancement devrait être compatible avec les futurs Haswell-EX (Xeon E7 v3) ainsi que leurs successeurs, une compatibilité qu'on aimerait voir sur d'autres gammes.

Les Xeon E5-2600 v2 et E5-4600 v2 (Ivy Bridge-EP) seront pour leur part destiné aux plates-formes Romley-EP 2 et 4 Socket déjà utilisée par Xeon E5-2600 et E5-4600 actuels (Sandy Bridge-EP). Prévus respectivement pour le troisième trimestre 2013, comme les Core i7 Ivy Bridge-E, et le premier trimestre 2014 ces processeurs Socket 2011 intégreront jusqu'à 12 cœurs pour 30 Mo de cache L3, contre 8 cœurs et 20 Mo actuellement. Ils disposeront également de 40 lignes PCI-Express 3.0 et de 4 canaux DDR3-1866.

Toujours sur la plate-forme Romley mais "-EN" 2 Socket 1356, le Xeon E5-2400 v2 (Ivy Bridge-EN) est pour sa part prévu pour le premier trimestre 2014. Cette version bridée de l'E5-2600 v2 sera limitée à 10 cœurs, 3 canaux DDR3 et 24 lignes PCI-Express.

Il faut noter que les futurs Haswell-EP et Haswell-EN (ainsi que d'éventuels Haswell-E en Core i7), prévus pour le second semestre 2014, utiliseront une nouvelle plate-forme dénommée Grantley utilisant un Socket R succédant au 2011. Le nombre de cœurs maximum devrait être porté de 12 à 14 et le cache L3 de 30 à 35 Mo. On restera à 40 lignes PCI-Express 3.0 alors que le contrôleur mémoire supportera officiellement la DDR4-2133 sur 4 canaux.

Enfin le nouveau chipset Wellsburg C610 gravé en 32nm (contre 65nm pour les actuels X79/C600) intégrera notamment la gestion de 10 ports SATA 6 Gbps et de 6 ports USB 3.0 pour un TDP de 7 watts, contre 8 watts pour un C602J (équivalent du X79) et 12 watts pour un C606 (avec la SCU ajoutant 8 SATA/SAS 3G active).

Malheureusement les 8 lignes PCI-Express gérées par le chipset seront toujours de type Gen2 et l'interconnexion avec le processeur se fera à toujours en DMI 2.0 ce qui correspond à un lien PCI-Express 4x Gen2 à 2 Go /s dans chaque sens : c'est loin d'être suffisant si on utilise pleinement tous les SATA. Ce choix est assez étrange alors que le chipset C606 intégrait en sus du lien DMI 2.0 un lien supplémentaire à 4 Go /s pour les 8 ports SATA/SAS 3G gérés par la SCU.

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