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Les Xeon E7 v4 débarquent
Les Xeon E7 v3 (Haswell-EX) débarquent
15, 12 et 10 coeurs pour les futurs Xeon
Quelques détails sur Haswell-EP/EN
La DDR4 en 2014 pour Intel ?
Les Xeon E7 v4 débarquent
Intel vient d'annoncer la 4è génération de Xeon E7 ayant pour nom de code Broadwell-EX. A l'instar des v2 et v3, soit les Ivy Bridge-EX et Haswell-EX, cette version utilise toujours la plate-forme Brickland. Si le Socket utilise 2011 points de contact, il est toutefois différent de celui utilisé pour les Xeon E5 v4 Broadwell-E.
Si les Xeon E5 v4 utilisent 3 die distincts, le Xeon E7 n'en utilise qu'un qui fait, comme la version HLC des E5, 456mm² pour 7,2 milliards de transistors. La gravure est en 14nm et dans la configuration maximale ce sont ainsi 24 coeurs et 60 Mo de cache LLC qui sont intégrés, contre 18 coeurs et 45 Mo pour Haswell-EX. On peut se demander si le die des Xeon E7 v4 et Xeon E5 v4 LLC n'est pas commun.
Côté fonctionnalités, Broadwell-EX ajoute principalement par rapport à Broadwell-E un 3è lien QPI nécessaire à des configurations 4 et 8 Sockets au lieu de 2. Chacun des deux contrôleurs mémoire ne gère pas directement la mémoire mais s'interconnecte à deux SMB (Scalable Memory Buffer) via une interface SMI (Scalable Memory Interconnect), ces SMB sont ensuite reliés à la mémoire qui peut être de type DDR4-1333/1600/1866 ou DDR3-1066/1333/1600. Au final chaque CPU peut gérer 1536 Go de mémoire à 102 Go /s sur 24 DIMM.
La version la plus haut de gamme, le Xeon E7-8890 v4, est affichée à 7175$. Il dispose de 24 coeurs fonctionnant à 2.2 GHz / 3.4 GHz en charge classique et 1.8 / 3.4 GHz en charge AVX, dans les deux cas le Turbo maximal sur les 24 coeurs est de 2.6 GHz, le tout pour un TDP de 165 watts. Le moins cher est le Xeon E7-4809 v4, il intègre 8 coeurs à 2 GHz pour un TDP de 115w et 1224$. Aucun mode Turbo n'est intégré et les liens QPI fonctionnent à 6.4 GT/s au lieu de 9.6 GT/s.
Les Xeon E7 v3 (Haswell-EX) débarquent
Intel a lancé officiellement ses Xeon E7-8800/4800 v3, autrement connus sous le nom de Haswell EX. Alors que la gamme 4800 peut fonctionner par quatre, ce sont huit processeurs qui peuvent être interconnectés en 8800. A titre de comparaison les Xeon E5 v3 ne peuvent fonctionner que par paire au mieux (et par 4 pour certains v2). Ils partagent la plate-forme Brickland introduite avec les Xeon E7 v2 (Ivy Bridge EX) qui sera également compatible avec les Xeon E7 v4 (Broadwell EX). Les instructions TSX, désactivées sur les Haswell et Haswell-E, sont cette fois fonctionnelles, tout comme bien entendu l'AVX 2.0.
Chaque processeur intègre deux contrôleurs mémoire qui, contrairement au Xeon E5, ne gèrent pas directement la mémoire. Ils s'interconnectent à deux SMB (Scalable Memory Buffer) via une interface SMI (Scalable Memory Interconnect), ces SMB sont ensuite reliés à la mémoire qui peut être de type DDR4-1333/1600/1866 ou DDR3-1066/1333/1600. Au final chaque CPU peut gérer 1536 Go de mémoire à 102 Go /s, une bande passante en hausse par rapport à la génération précédente (85 Go /s). A titre de comparaison un Xeon E5 v3 se "limite" à 768 Go et 68 Go /s. Avec 8 CPU on arrive donc à la bagatelle de 12 To de mémoire.
On reste en 22nm comme les prédécesseurs, mais on passe de 15 coeurs à 18 coeurs maximum, avec toujours 2,5 Mo de cache LLC par coeur soit cette fois 45 Mo au mieux et un total de 5,7 milliards de transistors. Ces chiffres sont équivalents à ceux de la gamme Xeon E5 v3. Côté tarif il faut tout de même compter au minimum 1224$ pour un Xeon E7-4809 v3 avec 8 coeurs et 20 Mo de cache qui fonctionne de base à 2 GHz mais à 1.8 GHz en AVX pour un TDP de 115W. Le Xeon E7-8890 v3 est le plus onéreux (7175$), il propose pour sa part les 18 coeurs avec 2.5 GHz à 3.3 GHz pour des instructions classiques et 2.1 à 3.2 GHz en AVX, le tout dans un TDP de 165W.
15, 12 et 10 coeurs pour les futurs Xeon
CPU-World donne quelques informations sur les futurs processeurs Intel Xeon gravés en 22nm destinés aux systèmes multi-Socket, l'occasion de faire le point sur ce qui est prévu au cours des prochains trimestres sur ce segment.
On commence par le très haut de gamme Xeon E7 v2 (Ivy Bridge-EX) destiné à la plate-forme Brickland et qui débarquera au quatrième trimestre 2013. Alors que les précédents Xeon E7 se "limitaient" à 10 cœurs et 30 Mo de cache L3, on passera cette fois à 15 cœurs et 37,5 Mo de cache L3. Le processeur supportera en sus 32 lignes PCI-Express 3.0 et pourra être utilisé dans des machines intégrant jusqu'à 8 sockets. Côté mémoire chaque processeur pourra être connecté à 4 Scalable Memory Buffers (SMB) pouvant gérer au total 24 barrettes DDR3-1600, mais une prochaine génération de ces SMB prévus sur Brickland ajoutera le support de la DDR4.
A titre d'information un Xeon E7-8870 (10 cœurs, 30 Mo de L3, 2,4 GHz, 130W) se monnaye tout de même 4616$. La plate-forme Brickland introduite à l'occasion de ce lancement devrait être compatible avec les futurs Haswell-EX (Xeon E7 v3) ainsi que leurs successeurs, une compatibilité qu'on aimerait voir sur d'autres gammes.
Les Xeon E5-2600 v2 et E5-4600 v2 (Ivy Bridge-EP) seront pour leur part destiné aux plates-formes Romley-EP 2 et 4 Socket déjà utilisée par Xeon E5-2600 et E5-4600 actuels (Sandy Bridge-EP). Prévus respectivement pour le troisième trimestre 2013, comme les Core i7 Ivy Bridge-E, et le premier trimestre 2014 ces processeurs Socket 2011 intégreront jusqu'à 12 cœurs pour 30 Mo de cache L3, contre 8 cœurs et 20 Mo actuellement. Ils disposeront également de 40 lignes PCI-Express 3.0 et de 4 canaux DDR3-1866.
Toujours sur la plate-forme Romley mais "-EN" 2 Socket 1356, le Xeon E5-2400 v2 (Ivy Bridge-EN) est pour sa part prévu pour le premier trimestre 2014. Cette version bridée de l'E5-2600 v2 sera limitée à 10 cœurs, 3 canaux DDR3 et 24 lignes PCI-Express.
Il faut noter que les futurs Haswell-EP et Haswell-EN (ainsi que d'éventuels Haswell-E en Core i7), prévus pour le second semestre 2014, utiliseront une nouvelle plate-forme dénommée Grantley utilisant un Socket R succédant au 2011. Le nombre de cœurs maximum devrait être porté de 12 à 14 et le cache L3 de 30 à 35 Mo. On restera à 40 lignes PCI-Express 3.0 alors que le contrôleur mémoire supportera officiellement la DDR4-2133 sur 4 canaux.
Enfin le nouveau chipset Wellsburg C610 gravé en 32nm (contre 65nm pour les actuels X79/C600) intégrera notamment la gestion de 10 ports SATA 6 Gbps et de 6 ports USB 3.0 pour un TDP de 7 watts, contre 8 watts pour un C602J (équivalent du X79) et 12 watts pour un C606 (avec la SCU ajoutant 8 SATA/SAS 3G active).
Malheureusement les 8 lignes PCI-Express gérées par le chipset seront toujours de type Gen2 et l'interconnexion avec le processeur se fera à toujours en DMI 2.0 ce qui correspond à un lien PCI-Express 4x Gen2 à 2 Go /s dans chaque sens : c'est loin d'être suffisant si on utilise pleinement tous les SATA. Ce choix est assez étrange alors que le chipset C606 intégrait en sus du lien DMI 2.0 un lien supplémentaire à 4 Go /s pour les 8 ports SATA/SAS 3G gérés par la SCU.
Quelques détails sur Haswell-EP/EN
Nos confrères de CPU-World reviennent sur quelque slides qui ont été publiés sur le forum Chiphell et qui offrent quelques détails sur Haswell-EP/EN, la déclinaison Xeon bi-socket de l'architecture Haswell.
Côté caractéristiques on notera tout d'abord, comme nous l'avions indiqué un peu plus tôt, l'arrivée de la mémoire DDR4 sur cette plateforme, toujours gérée sur quatres canaux. Les puces pourraient disposer de plus de 10 cœurs (jusque 14 ?) avec jusque 35 Mo de cache commun, soit un maximum de 2.5 Mo/coeur.
Côté chipset, le C610 (Wellsburg) ferait suite à l'actuel C602 (Patsburg) et l'on noterait parmi les nouveautés la gestion de dix ports Serial ATA 6 GB/s ainsi que l'introduction d'un contrôleur USB 3.0 gérant 6 ports en simultanée. Rappelons que si Haswell est attendu dans sa déclinaison classique pour 2013, cette version haut de gamme EP/EN n'est elle pas attendue avant 2014.
La DDR4 en 2014 pour Intel ?
Selon VR-Zone , Intel pourrait adopter la DDR4 dès début 2014 au sein de la plate-forme Haswell-EX. Destinée aux serveurs, cette plate-forme utilisera l'architecture Haswell 22nm qui sera introduite en 2013 sur LGA 1150, mais ira plus loin puisqu'il pourrait y avoir jusqu'à 16 cœurs par Socket, soit un besoin en bande passante énorme.
Côté desktop il ne faut toutefois pas attendre la DDR4 avant 2015 puisque la plate-forme LGA 1150 destinée à accueillir les Haswell au cours du premier semestre 2013 en restera à la DDR3. Broadwell, qui est un "tick" d'Haswell, c'est-à-dire une architecture proche mais portée sur un nouveau process 14nm, devrait a priori conserver cette infrastructure et donc la DDR3. Il faudra donc attendre la suite prévue pour 2015 pour un passage en DDR4. En attendant afin de satisfaire les besoins de l'IGP en terme de bande passante Intel aurait pour rappel l'intention de faire appel à un cache L4.