Les contenus liés au tag DDR3
Afficher sous forme de : Titre | FluxPrix de la DDR3 au plancher ? 25nm à la rescousse
DDR3-2133 1.5V chez Corsair
Computex: Plus de Go et de MHz chez G.Skill
Computex: Modules 8 Go en approche chez ADATA
8 Go en DDR3-2400 pour Corsair
Un kit 32 Go (4x8 Go) chez Corsair à 999$
Corsair vient d'annoncer son premier kit mémoire 32 Go. Composé de 4 barrettes de 8 Go, le Dominator Quad Channel 32 Go (CMT32GX3M4X1866C9) est certifié pour un fonctionnement en DDR3-1866 à une tension de 1.5v et des latences de 9-10-9-27.

Ce kit est bien entendu principalement destiné à la future plate-forme Intel LGA 2011, mais il peut également fonctionner sur les plates-formes double canal à condition de supporter les barrettes de 8 Go (c'est le cas en AM3+ ou en LGA 1155).
Il sera disponible courant octobre au prix conseillé de… 999$ !
Modules 8 Go chez Corsair
Après l'annonce fin aout par Crucial du lancement de barrettes mémoires 8 Go, c'est aujourd'hui Corsair qui lance officiellement aujourd'hui deux modèles.

Le premier est issu de la gamme "Vengeance" du constructeur, il s'agit de barrettes 1600 MHz avec des timings de 10-10-10-27 fonctionnant à 1.5V. Ces barrettes incluent un dissipateur noir.

Une version plus économique est également lancée dans la gamme Value Select du constructeur. On se contentera cette fois ci de 1333 MHz avec des timings de 9-9-9-24, toujours à 1.5V. Lancés au format DIMM, ils devraient également arriver au format SODIMM pour portables. Corsair ne précise pas encore les prix de ces modules mais l'on devrait être fixé rapidement, leur disponibilité est imminente.
Chez Crucial pour le moment un module 8 Go DDR3-1333 DIMM est vendu 246 €, contre 325 € en SO-DIMM, des prix très élevés même par rapport aux barrettes de 8 Go ECC Registered. Pour le moment ces barrettes sont donc à réserver à ceux qui auraient besoin de beaucoup de mémoire sur un système incapable d'accueillir ce type de barrettes.
Puce 512 Mo DDR3 25nm Elpida
Elpida vient d'annoncer qu'il avait terminé le développement d'une puce DDR3-SDRAM de 512 Mo gravée en 25nm, une première. Par rapport à la version 30nm, Elpida annonce un gain de productivité de 45%, et un abaissement de l'intensité nécessaire à son fonctionnement variant entre 25 et 30% en charge et 30 et 50% au repos. Côté performances, Elpida parle d'un fonctionnement en mode DDR3-1866 et supérieur alors que la tension d'alimentation pourra être de 1.5 ou 1.35v. L'échantillonnage de ces puces est prévu pour la fin de l'année, tout comme le lancement de la production en volume.

Elpida confirme avec cette annonce son leadership technologique pour cette finesse de gravure. Le fondeur avait en effet annoncé en août dernier la production en volume de puces 256 Mo 25nm, alors que de son côté Samsung ne l'a annoncé que hier. Le leader mondial de la mémoire avait également annoncé qu'il comptait finaliser une puce 512 Mo 2xnm pour la fin de l'année, là encore en retard par rapport à Elpida donc.
La montée en puissance de la production de puces de 512 Mo en 2xnm, prévue pour l'année prochaine, devrait permettre de faire rapidement baisser le prix des barrettes DIMM et SODIMM de 8 Go, une bonne nouvelle pour qui en aurait l'utilité.
Nouvelle usine Samsung
Samsung annonce que sa nouvelle usine Line-16 de 198 000m² était désormais opérationnelle. Destinée à la fabrication de mémoire NAND ou DDR, elle offre à ce jour la plus grosse capacité de production au monde.

La mise en chantier date de mai 2010, et Samsung vient de débuter en son sein la production en volume de mémoires Flash NAND de classe 20nm, le but étant d'atteindre les 10 000 wafers de 300mm de diamètre par mois. Samsung précise au passage qu'il prévoit de débuter la production de Flash de classe 10nm l'an prochain (soit entre 10 et 19nm, très certainement très proche de ce dernier chiffre).
Le fabricant en profite pour annoncer qu'il avait débuté la production en volume de puces mémoires 256 Mo DDR3 de classe 20nm (c'est le cas chez Elpida depuis août), annonçant des économies d'énergie pouvant atteindre les 40% et une hausse de la productivité de 50% par rapport à la DDR3 de classe 30nm introduite il y a un peu plus d'un an. Samsung précise qu'il travaille également à la conception d'une puce 512 Mo DDR3 de classe 20nm pour la fin de l'année.
Cette annonce a lieu dans un contexte difficile pour les fabricants de mémoire, avec des tarifs qui ont été divisés par près de 3 par rapport à la fin d'année passée. On note toutefois un tendance à la hausse ces dernières semaines, puisque le prix d'une puce 256 Mo DDR3-1333 étant remonté à 1.19$ après avoir atteint un plancher de 0.98$ en début de mois.
De la mémoire DDR3... AMD Radeon !
PC Watch a mis la main sur des barrettes estampillées AMD Radeon vendues au Japon. Cette nouvelle gamme était passée inaperçue alors qu'elle a bien une existence officielle chez AMD .

Les mémoires AMD Radeon sont donc des barrettes DDR3 de 2 Go fonctionnant en 1.5v, avec une version Entertainment fonctionnant en DDR3-1333 9-9-9 et une version ULTRA PRO Gaming (rien que ça) en DDR3-1600 11-11-11. Une version Entreprise dont les caractéristiques ne sont pas encore connues devrait suivre. Le fabricant originel des puces mémoires est inconnu, ces dernières étant remarquées.
A l'heure même ou la mémoire est de moins en moins onéreuse, on peut se demander si se lancer sur un tel marché est bien opportun de la part d'AMD, d'autant plus que les premières barrettes proposées sont assez basiques malgré les superlatifs utilisés...


