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Aperçu en tant que prototype présenté dans une arrière salle au CES 2011 et au dernier Computex, le projet de Cooler Master d'intégrer une chambre à vapeur dans un ventirad CPU se concrétise enfin avec le TPC 812.

Ce ventirad haut de gamme dispose d'une base en cuivre (nickelée sur le pourtour) de laquelle partent 6 caloducs de 6mm, eux aussi en cuivre nickelé, qui ne sont pas en contact direct. La nouveauté est l'ajout d'une chambre à vapeur en U, en contact au niveau de la base par-dessus les caloducs et qui traverse également le radiateur. Son principe étant identique à ceux-ci, nous pouvons donc voir cette dernière comme un large caloduc, par exemple de 10mm de diamètre. L'avantage est cependant selon Cooler Master un transfert thermique plus rapide.

Le TPC 812 est annoncé capable de dissiper jusqu'à 240W et de rivaliser avec les kits de watercooling intégrés tels que le H80 de Corsair. La démonstration exposait un léger avantage au TPC 812, mais le radiateur du H80 devait se contenter d'un seul ventilateur alors qu'il est livré avec deux. Cooler Master justifier cette configuration discutable pour la démo par le fait que le TPC 812 sera livré avec un seul ventilateur de 120mm, bien qu'il dispose d'un second système de fixation. Il devrait être disponible au printemps pour un prix relativement agressif selon le fabricant de 70€.

Cooler Master insiste sur sa capacité de conception de produits innovants, qui découle de ses nombreuses usines spécialisées dans tous types de systèmes de refroidissements OEM, pour les portables, pour les cartes graphiques et même pour les ampoules LED, en voici quelques exemples :


A gauche, 2 types de chambres à vapeur de 130W, à droite un système de refroidissement pour Sandy Bridge mobile (45W) et un bloc de refroidissement de 130W avec heatpipes en contact direct.


Cooler Master fabrique un ensemble de caloducs de diamètres différents (de 3mm à 10mm) et nous explique que le plus efficace est en général le 6mm, les plus larges diamètres offrant une capacité plus élevée, mais un transfert thermique plus lent.

Après Gigabyte, c'est MSI qui nous dévoile 2 cartes-mères basées sur le chipset Z77 au design similaire : les Z77A-GD65 et GD 80.

Les deux cartes proposent des points de mesure des tensions, 4 ports USB 3.0, 4 ports SATA 6 Gbps ainsi que 3 ports PCI Express 3.0 qui se partagent les 16 lignes du CPU : x16 avec une seule carte, x8/x8 avec deux cartes et x8/x4/x4 avec 3 cartes.

Elles se différencient principalement au niveau de l'étage d'alimentation, plus costaud sur la GD80. Cette dernière sera par ailleurs livrée avec un bracket Thunderbolt toujours en développement et pour lequel MSI envisage encore plusieurs options au niveau de l'implémentation : contrôleur sur le PCB avec un connecteur interne ou sur la carte bracket via un port PCI Express.

MSI présent au CES le GUS II, un boîtier destiné à ajouter une carte graphique plus véloce à un ordinateur portable. Le principe n'est pas nouveau, mais MSI a décidé de l'équiper d'une connectique Thunderbolt, qui offre une bande passante qui se situe aux environs d'une connexion PCI Express 2.0 x2.

Le GUS II peut accueillir une carte graphique double slot qui se contente d'un seul connecteur d'alimentation 6 broches, ce qui correspond à une consommation maximale de 150W.

Si Thunderbolt est voué à se généraliser dans les portables haut de gamme en 2012, ce ne sera paradoxalement pas le cas chez MSI qui ne prévoit pas de l'intégrer dans l'immédiat, avançant le prix trop élevé du contrôleur (25$). Sans modèle ou même prototype de portable Thunderbolt maison, MSI s'est rabattu sur un MacBook équipé de Windows 7 pour sa démonstration.


Notez que le GUS II n'intègre pas l'alimentation et qu'un adaptateur secteur énorme, non illustré ici, est utilisé à cet effet. Ce boîtier devrait être disponible cet été et MSI espère obtenir la coopération d'AMD et de Nvidia pour s'assurer que le tout ne pose aucun problème au niveau du support logiciel.

Corsair lance à l'occasion du CES une nouvelle famille de SSD : les Accelerators. Disponibles en versions 30, 45 et 60 Go, ils devraient être proposés dans le commerce à 60, 75 et 90€ et sont destinés à faire office de cache pour un disque dur classique grâce à la couche logicielle de Nevlo, également utilisée par OCZ. Interfacés en SATA 2 (3 Gbps), ils reposent sur un contrôleur SandForce SF2100 et affichent des débits séquentiels de 280 Mo/s en lecture et de 270 Mo/s en écriture (270 Mo/s et 240 Mo/s pour la version 30 Go).

Corsair n'a pas pu nous indiquer quelle était la quantité d'overprovisioning, un point important pour des petits SSD à base de mémoire MLC utilisés comme cache de disque dur et qui vont donc s'user plus rapidement. Vu les capacités proposées on peut cependant penser qu'ils s'agit en fait de versions 60, 90 et 120 Go. Intel recommande de son côté l'utilisation d'une mémoire de type SLC, plus onéreuse, comme c'est le cas sur ses modèles prévus pour la technologie Smart Response.

Voici le gain de performances obtenu lorsque les données sont mises efficacement dans le cache par le logiciel :


A gauche, un disque dur classique, à droite, avec un SSD Accelerator.

EVGA prépare un kit de watercooling destiné à la plateforme LGA 2011 / X79. Celui-ci ne sera cependant pas un kit complet, EVGA ayant jugé que cela manquerait de flexibilité pour le public visé. C'est donc un ensemble de blocks CPU, VRM et chipset qui est en préparation. Il sera compatible avec les cartes-mères X79 Classified et FTW de la marque, mais pas avec la version X79 SLI.