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Le stand que tenait Sony Chemical & Information sur le Techno-Frontier 2012 abritait une innovation qui pourrait interresser les processeurs dans un avenir proche. La démonstration portait sur le EX20000C, un matériau conducteur de chaleur présenté sous forme de feuille et donc plus pratique à l'usage que cette bonne vieille pâte thermique. Fait de silicium et de fibres de carbone le produit a une épaisseur de 0.3 à 2mm et dispose d'une impédance thermique de 0,4 à 0,2 K cm² /W, soit 1/5 de l'EX50000 que commercialise déjà Sony Chemical.

Sur le stand une démonstration "in situ" proposait un monitoring de deux CPU identiques, l'un avec pâte thermique, et l'autre avec le EX20000C, montrant une différence de 3°C en défaveur de la pâte thermique. Malheureusement pour arriver à un tel résultat on peut penser que Sony utilisait de la pâte de mauvaise qualité et/ou mal utilisée, puisque de nombreuses pâtes ont des impédances thermiques inférieures à celles annoncées pour l'EX20000C.

Nos confrères de VR-Zone, décidément bien informés sur les plans d'Intel, ont publiés quelques informations  sur ce que prépare le constructeur pour la prochaine génération d'Ultrabook. Intel souhaite en effet pousser ses partenaires à développer des systèmes de docks pour leurs portables ultra fins, afin de séduire une clientèle d'entreprise.

A défaut de spécifier réellement un format standardisé de connecteurs, Intel suggère l'utilisation d'un connecteur Mini-DisplayPort couplé à un second connecteur. Le premier serait connecté à un contrôleur Thunderbolt dans la machine, permettant ainsi d'exporter des lignes PCI Express (x4) vers le dock qui pourra inclure connecteurs vidéos, contrôleurs USB ou réseau par exemple, ce que fait déjà Apple par exemple (voir chez nos confrères d'Anandtech ).


L'utilisation d'un seul connecteur ne suffirait cependant pas à satisfaire certaines contraintes imposées par les technologies d'Intel comme vPro qui nécessite un accès direct au port réseau du dock (sans passer par un contrôleur tiers). Intel suggère donc l'inclusion d'un second port qui permettrait de transférer des signaux "non Thunderbolt" (Ethernet, son, etc, sans nécessiter de contrôleurs dans le dock). Un troisième connecteur reste nécessaire pour l'alimentation de la machine, qui plus est.


Le connecteur optique USB 3.0 (et alimentation) utilisé par Sony chez nos confrères de The Verge 
Une solution peu élégante, et il faudra voir si les partenaires d'Intel souhaitent adopter ce type de solutions qui requièrent - bien entendu - l'inclusion d'un contrôleur Thunderbolt dans la machine. Il est à noter que Sony, dans ses Ultrabook Vaio Z, utilise actuellement le protocole Thunderbolt encapsulé dans un connecteur USB 3.0 optique.