Les derniers contenus liés aux tags Ivy Bridge-E et Haswell-E

L'i7-4960X testé

Publié le 17/07/2013 à 12:07 par Marc Prieur

Tom's Hardware a pu tester un Core i7-4960X de présérie . Pour rappel, ce processeur est basé sur Ivy Bridge-E, mais alors que ce dernier pourra disposer de 12 cœurs et 30 Mo de cache L3 en version Xeon on est ici limité à 6 cœurs et 15 Mo de cache comme c'est le cas sur les Core i7-3960X et Core i7-3970X à base de Sandy Bridge-E. Le 4960X a en commun avec ce dernier la fréquence Turbo à 4 GHz, mais gagne 100 MHz sur la fréquence de base (3.6 GHz au lieu de 3.5 GHz). Il reste compatible avec les cartes X79 Express à condition de mettre à jour le bios.


Côté performances pas de surprise, nos confrères mesurent un gain applicatif moyen de l'ordre de 4% en passant d'un i7-3970X à un i7-4960X, conforme à ce qui avait observé lors du passage de Sandy Bridge à Ivy Bridge.

Les mesures de consommation sont plus surprenantes puisque la consommation globale à la prise a été mesurée à environ 160 watts en charge processeur seule d'après le graphique de consommation au fil de la suite de benchmark, contre 220 watts avec un Core i7-3970X, 175 watts pour un Core i7-3930K et 120 watts avec un Core i7-4770K. L'i7-4960X ferait donc gagner 60 watts à la prise malgré 20 watts d'écart au niveau du TDP (130 contre 150 watts) ? Malheureusement non.

Leur Core i7-3970X semble surconsommer pour une raison inconnue, nous avons pour notre part 11 watts de différence entre un 3930K et un 3970X sous Fritz, ce qui amplifie artificiellement l'avantage d'Ivy Bridge-E de ce côté. Il faut plutôt tabler sur un gain de 20 à 30 watts, ce qui n'est déjà pas si mal.

Si cet avantage lié au passage du 32nm au 22nm sera utile sur les processeurs Xeon qui disposeront de plus de cœurs à caser au sein d'une enveloppe thermique qui n'évoluera pas, il reste regrettable qu'il faille attendre Haswell-E, prévu pour fin 2014, pour voir débarquer des 8 cœurs en Core i7. A défaut d'une telle déclinaison, ces processeurs Ivy Bridge-E risquent de ne pas déchaîner les foules.

Haswell-E : 8 coeurs et DDR4 en Core i7 ! (MAJ)

Publié le 15/06/2013 à 11:35 par Marc Prieur

VR-Zone  a publié quelques informations sur Haswell-E, prévu pour fin 2014, en provenance d'une roadmap Intel. Alors que les Sandy Bridge-E et Ivy Bridge-E sont déclinés en versions 4 et 6 cœurs en Core i7 LGA 2011, cette fois on aura droit à des versions 6 et 8 cœurs, avec un cache L3 qui sera toujours de 2.5 Mo par cœur et qui pourra donc atteindre 20 Mo.


Ce changement sera pour rappel accompagné d'un nouveau Socket, qu'Intel nomme LGA 2011-3, et de cartes mères utilisant un nouveau chipset au nom de code de Wellsburg (X99 Express). Le processeur en reste à la gestion de 40 lignes PCIe Gen3, contre 16 sur LGA 1150, alors que le TDP sera de 130 à 140 watts.


En sus du nombre de cœurs, cette plate-forme appelée Halo sera la première à accueillir la DDR4 ! Cette mémoire sera gérée sur 4 canaux, mais comme d'habitude Intel est assez conservateur en termes de vitesse puisque seule la DDR4-2133 est évoquée. En pratique toutefois les plates-formes LGA actuelles validées pour la DDR3-1600 ou DDR3-1866 vont bien plus haut et on peut s'attendre à la même chose.


Côté performances Intel annonce jusqu'à 55% de performances pour les Core i7 Haswell-E 8 cœurs par rapport aux Core i7 Haswell 4 cœurs, leur fréquence étant moindre dans cette estimation de performances : 3 GHz d'un côté contre 3.7 GHz de l'autre.


Si Intel précise qu'il ne ralentit pas ("We're Not Slowing Down !!"), on notera toutefois que les Ivy Bridge-E dans leur version Xeon existeront en versions 12 cœurs, et que les rumeurs font état de versions 14 cœurs pour Haswell-E. Ainsi, si en SNB-E les i7 avaient 75% des cœurs des Xeon, on sera à 50% avec les IVB-E et 57% en HSW-E. L'absence de ralentissement dépend donc du point de référence !

Mise à jour :

Voici quelques extraits supplémentaires de la documentation Intel, le premier fait état des différences physiques entre LGA 2011 et LGA 2011-3 (mêmes dimensions et densité de pins, mais détrompeurs placés différemment et un IHS qui évolue), le second parle des nouveautés du X99 Express ou Wellsburg-X : passage de 6 à 10 SATA, tous en 6 Gb/s contre 2 auparavant, et support de l'USB 3.0 sur 6 ports. Malheureusement la connexion avec le CPU se fait toujours en DMI 2.0 à 2 Go /s dans chaque sens. Enfin le dernier est un récapitulatif de la plate-forme, on notera la mention de 1DPC pour la DDR4, ce qui confirme le support d'une seule barrette DDR4 par canal du fait d'un bus point à point.



Nouvel extrait de roadmap Intel 2014

Publié le 13/06/2013 à 13:27 par Marc Prieur

CPU-World , encore eux, ont mis la main sur quelques extraits d'une roadmap Intel  courant jusqu'au second trimestre 2014. L'occasion de refaire un point sur des informations qui étaient pour partie déjà connues.




Le troisième trimestre 2013 sera ainsi marqué par le lancement d'Ivy Bridge-E en tant que Core i7 avec les Core i7-4820K, 4930K et 4960X. Toujours au format LGA 2011, ils se distingueront surtout de leur prédécesseurs part une gravure en 22nm mais seront toujours limités à 6 cœurs au mieux, alors que les versions Xeon passeront pour leur part de 8 à 12 cœurs.

On note par ailleurs l'apparition d'un Core i7-4771 qui vient en sus de l'i7-4770, sans que les différences soient connues. C'est également au cours de ce trimestre qu'Intel lancera les Core i3-4340, 4430 et 4130 ainsi que les Pentium G3430, G3420 et G3220, tous basés sur Haswell. La distinction entre Core i3 et Pentium devrait comme d'habitude se faire au niveau du support de l'Hyperthreading et de la taille du cache LLC, avec dans les deux cas 2 cœurs physiques.

A partir du quatrième trimestre de nouveaux modèles avec des fréquences un peu plus importantes débarqueront peut-être sur toutes les gammes. Côté Celeron il faudra par contre attendre le premier trimestre 2014 pour voir débarquer des versions Haswell.

"Haswell Refresh" semble pour sa part plus précisément prévu pour le second trimestre 2014. Les nouveautés côté processeur seront à priori minces, à défaut de 14nm il faudra se contenter de nouveaux chipsets H97 et Z97 Express intégrant la gestion du SATA Express. L'intégralité de la gamme LGA 1150, du Celeron au Core i7, semble concernée par cette mise à jour.

Roadmap Intel 2014

Publié le 03/06/2013 à 09:23 par Marc Prieur

VR-Zone  a pu mettre la main sur la roadmap 2013-2014 d'Intel concernant le marché du PC de bureau. Comme prévu, il n'est pas question de Broadwell (le "Tick" 14nm) sur celle-ci.


A la place nous avons droit en mi-2014 à un "Haswell Refresh" dont nous avions déjà parlé. On ne sait pas encore quels seront les apports de cette évolution, mais ils seront probablement minces et il restera compatible avec les cartes LGA 1150 actuelles. Pour le 14nm, il faudra donc attendre le "Tock" Skylake, prévu pour le premier semestre 2015, signe du ralentissement de la roadmap Intel côté desktop.


Il sera introduit avec une nouvelle ligne de chipset, les Serie 9 (Z97 Express et H97 Express notamment). On ne sait pas encore si il s'agit de la version 1 ou 2 Go /s, probablement la première sauf si l'une des évolutions de Haswell Refresh est un lien avec le chipset plus musclé que l'actuel DMI 2.0.

Du côté du très haut de gamme on note bien sûr la présence d'Ivy Bridge-E pour la fin de l'année 2013, il restera associé pour rappel au X79 Express. Haswell-E est prévu un an plus tard, il est question d'un Socket LGA 2011-3, a priori non compatible avec l'actuel, et d'un nouveau chipset X99 Express.

15, 12 et 10 coeurs pour les futurs Xeon

Publié le 04/04/2013 à 11:45 par Marc Prieur

CPU-World  donne quelques informations sur les futurs processeurs Intel Xeon gravés en 22nm destinés aux systèmes multi-Socket, l'occasion de faire le point sur ce qui est prévu au cours des prochains trimestres sur ce segment.


On commence par le très haut de gamme Xeon E7 v2 (Ivy Bridge-EX) destiné à la plate-forme Brickland et qui débarquera au quatrième trimestre 2013. Alors que les précédents Xeon E7 se "limitaient" à 10 cœurs et 30 Mo de cache L3, on passera cette fois à 15 cœurs et 37,5 Mo de cache L3. Le processeur supportera en sus 32 lignes PCI-Express 3.0 et pourra être utilisé dans des machines intégrant jusqu'à 8 sockets. Côté mémoire chaque processeur pourra être connecté à 4 Scalable Memory Buffers (SMB) pouvant gérer au total 24 barrettes DDR3-1600, mais une prochaine génération de ces SMB prévus sur Brickland ajoutera le support de la DDR4.

A titre d'information un Xeon E7-8870 (10 cœurs, 30 Mo de L3, 2,4 GHz, 130W) se monnaye tout de même 4616$. La plate-forme Brickland introduite à l'occasion de ce lancement devrait être compatible avec les futurs Haswell-EX (Xeon E7 v3) ainsi que leurs successeurs, une compatibilité qu'on aimerait voir sur d'autres gammes.

Les Xeon E5-2600 v2 et E5-4600 v2 (Ivy Bridge-EP) seront pour leur part destiné aux plates-formes Romley-EP 2 et 4 Socket déjà utilisée par Xeon E5-2600 et E5-4600 actuels (Sandy Bridge-EP). Prévus respectivement pour le troisième trimestre 2013, comme les Core i7 Ivy Bridge-E, et le premier trimestre 2014 ces processeurs Socket 2011 intégreront jusqu'à 12 cœurs pour 30 Mo de cache L3, contre 8 cœurs et 20 Mo actuellement. Ils disposeront également de 40 lignes PCI-Express 3.0 et de 4 canaux DDR3-1866.

Toujours sur la plate-forme Romley mais "-EN" 2 Socket 1356, le Xeon E5-2400 v2 (Ivy Bridge-EN) est pour sa part prévu pour le premier trimestre 2014. Cette version bridée de l'E5-2600 v2 sera limitée à 10 cœurs, 3 canaux DDR3 et 24 lignes PCI-Express.

Il faut noter que les futurs Haswell-EP et Haswell-EN (ainsi que d'éventuels Haswell-E en Core i7), prévus pour le second semestre 2014, utiliseront une nouvelle plate-forme dénommée Grantley utilisant un Socket R succédant au 2011. Le nombre de cœurs maximum devrait être porté de 12 à 14 et le cache L3 de 30 à 35 Mo. On restera à 40 lignes PCI-Express 3.0 alors que le contrôleur mémoire supportera officiellement la DDR4-2133 sur 4 canaux.

Enfin le nouveau chipset Wellsburg C610 gravé en 32nm (contre 65nm pour les actuels X79/C600) intégrera notamment la gestion de 10 ports SATA 6 Gbps et de 6 ports USB 3.0 pour un TDP de 7 watts, contre 8 watts pour un C602J (équivalent du X79) et 12 watts pour un C606 (avec la SCU ajoutant 8 SATA/SAS 3G active).

Malheureusement les 8 lignes PCI-Express gérées par le chipset seront toujours de type Gen2 et l'interconnexion avec le processeur se fera à toujours en DMI 2.0 ce qui correspond à un lien PCI-Express 4x Gen2 à 2 Go /s dans chaque sens : c'est loin d'être suffisant si on utilise pleinement tous les SATA. Ce choix est assez étrange alors que le chipset C606 intégrait en sus du lien DMI 2.0 un lien supplémentaire à 4 Go /s pour les 8 ports SATA/SAS 3G gérés par la SCU.

Top articles