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Intel profite du Computex pour lancer officiellement les Broadwell au format LGA 1150. Malgré les retards ce lancement semble se faire dans une certaine précipitation, nous n'avons par exemple pas encore eu d'échantillons et reçus les informations officielles ce matin alors qu'il faudra également attendre quelques jours pour que les processeurs soient disponibles en boutique.

Pour rappel, initialement ce "tick" 14nm d'Haswell ne devait pas voir le jour sur ce Socket, mais Intel s'était ensuite ravisé. Fin 2013 nous avions en effet aperçu sur une roadmap qui avait fuité un "Broadwell-K" prévu pour fin 2014, l'existence de ce produit ayant été officiellement confirmée en mars 2014.

Intel n'avait alors pas donné de date mais avait précisé qu'il s'agirait de la version embarquant un iGPU de type "Iris Pro", la version la plus performante qui est associée à une puce d'eDRAM de 128 Mo embarquée qui fait office de cache à 50 Go /s tant pour le CPU que pour le GPU. Il avait été également précisé que la compatibilité ne serait assurée que sur les cartes mères LGA 1150 intégrant un chipset Serie 9 (Z97 et H97).

Seul problème, Intel a eu bien du mal à finaliser les Broadwell 14nm et jusqu'alors seules les versions à 2 cœurs ont pu être lancées. Ce n'est que maintenant que Broadwell est décliné en version 4 cœurs (Broadwell-H), que ce soit sur au format BGA (soudé) ou LGA.

Par rapport à Haswell, Broadwell apporte des améliorations sur plusieurs points. La plus importante c'est bien entendu le passage en 14nm qui permet d'abaisser la consommation, mais ce n'est pas tout puisque côté processeur des améliorations ont été apportées afin d'augmenter la vitesse de traitement par cycle d'horloge de plus de 5%. L'iGPU n'est pas en reste puisque le nombre d'unités de calculs augmente de 20% alors que les unités de texturing et la taille du cache L3 sont en hausse de 50%.

La moitié du die est occupée par l'iGPU (en haut)
Deux versions sont annoncées au format LGA :

- Core i7-5775C, 65W, 3.3-3.7 GHz, 4C/8T, 6 Mo de LLC, DDR3-1600, Iris Pro 6200
- Core i5-5675C, 65W, 3.1-3.6 GHz, 4C/4T, 4 Mo de LLC, DDR3-1600, Iris Pro 6200

Le TDP est à 65W n'a en soit rien d'exceptionnel puisque l'i7-4770R au format BGA était déjà à 65W avec des fréquences de 3.2-3.9 GHz côté CPU et un Iris Pro 5200, mais il est possible qu'en pratique une différence de consommation notable soit mesurée. Intel a semble-t-il préféré conserver un TDP réduit quitte à sacrifier les fréquences CPU, sachant que ces versions "C" sont débloquées côté coefficient comme les "K". Avec un IPC en hausse de 5% et une baisse du cache (il est de 8 et 6 Mo sur les Haswell) qui est plus que compensée par l'eDRAM, l'i7-5775C arrive malgré son retard de fréquence quasiment au niveau de l'i7-4790K d'après les premiers tests . L'iGPU devrait pour sa part être bien plus rapide que sur ces versions, avec des performances qui seront multipliées par 2 à 3x selon les cas.

Reste à voir si les CPU tiennent la route côté overclocking, mais quoi qu'il en soit Intel positionne les 5675C et 5775C à 276 et 376$, contre 242$ et 339$ pour les 4690K et 4790K. Il faudra compter environ 40 € TTC de plus, soit plus de 300 et 400 €, pour acquérir ces CPU ! Un surcoût qui n'est pas vraiment justifié car si bien évidemment l'iGPU n'a rien à voir, l'addition reste salée pour quelque chose qui sera selon les cas au niveau d'une R7 250 DDR3 ou d'une R7 250 GDDR5. Si vous souhaitez un tel niveau de performance sans avoir à faire appel à une carte graphique dédiée, un APU AMD Kaveri semble une bien meilleure alternative, un A8-7600 étant à moins de 100 € même si il sera moins performant côté CPU mais aussi également a priori côté iGPU. Et ceux qui veulent de meilleures performances CPU qu'un 4790K auront pour leur part meilleur temps de s'orienter vers une plate-forme LGA-2011 v3 et un Core i7 à 6 cœurs.

Vous l'aurez compris, en version LGA l'intérêt de Broadwell semble limité à ce niveau de prix et ne devrait s'adresser qu'à une petite niche ayant nécessairement besoin de ces niveaux de performances CPU et iGPU dans un tel format, un avis qui n'est bien entendu pas définitif puisque nous n'avons pas pu encore les tester. A noter qu'Intel a également lancé des déclinaisons BGA 65 et 47 watts, et que Broadwell-H est également décliné au sein de Xeon E3 v4.

On trouve sur ce lien une roadmap  de la gamme Xeon d'Intel. Les plates-formes accueillant ou allant accueillir des Xeon E5/E7 v3 basés sur l'architecture Haswell verront débarquer en 2016 des Xeon v4 14nm de type "Broadwell". Ce sera en premier lieu le cas sur les E5-1600/2600 qui utilisent comme les Core i7 un LGA 2011-v3, plus tard dans l'année suivront les E7-8800/4800 v4 ainsi que les E5-4600 v4. Les Broadwell-EP correspondant aux E5 iront jusqu'à 22 cœurs et les Broadwell-EX (E7) jusqu'à 24, contre 18 pour les Haswell-EP et Haswell-EX.

Les déclinaisons Skylake ne sont pas attendues avant 2017, ce qui fera un décalage très important par rapport à l'apparition de cette architecture sur LGA 1151. Il faut dire qu'à cette occasion Intel va simplifier sa gamme Xeon avec seulement deux plates-formes : Basin Falls avec un mono Socket R (sur laquelle sera probablement basée celle des futurs i7 haut de gamme) et Purley qui ira de 2 à 8 sockets P. On passera cette fois à 28 cœurs au maximum et la mémoire DDR4 sera gérée sur 6 canaux, en mode 2666 avec 1 barrette par canal ou 2400 avec 2 barrettes.

Il n'est bizarrement pas fait mention du PCIe Gen4, par contre on passera à 48 lignes PCIe par processeur ce qui permet d'avoir 3 ports x16. Il est question d'un nouveau chipset Lewisburg qui intégrera un lien DMI3 avec le CPU et permettra de gérer jusqu'au 10 USB 3, 14 SATA 3 ou 20 PCIe, une partie des lignes étant probablement partagées. 4 ports Ethernet 10 GbE sont également gérés. Cette plate-forme supportera en sus l'Intel OmniPath 100G qui permet de disposer de liens optiques pour interconnecter les puces au sein d'un supercalculateur.

D'autres points sont plus flous, Intel met ainsi en avant une nouvelle architecture mémoire offrant à la fois une persistance de donnée, une vitesse 500 fois supérieure à la NAND, une capacité 4x supérieures ainsi qu'un coût inférieur à la DRAM. Intel met également en avant la possibilité de disposer d'accélérateurs spécifiques, tels que le QuickAssist pour le chiffrement et la décompression mais il est également question d'une association avec un FPGA (sous quelle forme ?) ainsi que de l'iGPU de Cannonlake. Nous aurons certainement des détails plus précis d'ici le lancement de Purley en 2017. Les futurs i7 haut de gamme seront pour leur part très probablement communs avec ceux de la plate-forme Basin Falls pour laquelle la présentation ne donne pas de détails.

On en sait désormais un peu plus sur les processeurs Skylake dont la sortie est prévue pour le troisième trimestre. Alors que Broadwell, dont la version LGA est prévue pour juin, est un tick c'est à dire qu'il se distingue principalement d'Haswell par le passage en 14nm, Skylake est un tock et devrait apporter des gains plus notables en IPC. 10 modèles devraient ainsi débarquer sur les étalages :

- Core i7-6700K, 4C/8T, LLC 8 Mo, 4.0-4.2 GHz, 95W
- Core i5-6600K, 4C/4C, LLC 6 Mo, 3.5-3.9 GHz, 95W

- Core i7-6700, 4C/8T, LLC 8 Mo, 3.4-4.0 GHz, 65W
- Core i5-6600, 4C/4T, LLC 6 Mo, 3.3-3.9 GHz, 65W
- Core i5-6500, 4C/4T, LLC 6 Mo, 3.2-3.6 GHz, 65W
- Core i5-6400, 4C/4T, LLC 6 Mo, 2.7-3.3 GHz, 65W

- Core i7-6700T, 4C/8T, LLC 8 Mo, 2.8-3.6 GHz, 35W
- Core i5-6600T, 4C/4T, LLC 6 Mo, 2.7-3.5 GHz, 35W
- Core i5-6500T, 4C/4T, LLC 6 Mo, 2.5-3.1 GHz, 35W
- Core i5-6400T, 4C/4T, LLC 6 Mo, 2.2-2.8 GHz, 35W

On trouve donc deux processeurs de gamme K pour l'overclocking, avec des fréquences égales à celles des 4790K et 4690K et un TDP annoncé à 95W. Il est en hausse par rapport à Haswell qui est 84W au maximum mais il faudra voir quelle est la consommation en pratique, ce ne serait pas la première fois qu'Intel le surévalue sur certaines gammes. La gamme classique passe par contre de 84W à 65W, et la gamme basse consommation reste à 35W quel que soit le modèle là ou un 4770T était à 45W.

Ces processeurs pourront être associés à de la DDR3L-1600 ou de la DDR4-2133, ils utiliseront pour rappel un nouveau socket LGA 1151. Ce socket sera associé avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170/H110 entre autre) qui se distinguent principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 lignes sur Z170 et un doublement du débit entre chipset et processeur. Il y aura par contre de nombreuses lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA.

Comme pour les lancements passés le passage à Skylake des Core i3, Pentium et autre Celeron se fera dans un deuxième temps et n'est prévu qu'au quatrième trimestre.

La société ASML s'est fendu hier d'un communiqué de presse pour indiquer avoir signé un accord important pour la vente de machines de lithographie EUV. Nous étions revenus sur le sujet à la fin du mois dernier, après de long et multiples retards, cette technologie de lithographie nouvelle génération avait effectué quelques progrès substantiels, notamment chez TSMC, qui avait commandé deux machines NXE:3350B livrables cette année, des machines dédiées au 10nm.

Le communiqué d'ASML indique que la firme néerlandaise a trouvé un accord avec un de ses « gros client américain » pour livrer, dans un délai non précisé, 15 machines EUV. Deux de ces machines au moins seront de type NXE:3350B (10nm) et seront livrées cette année.

Il ne faut pas trop d'imagination pour deviner que le client en question est Intel. La société avait investi de manière importante dans ASML en 2012 même si elle restait prudente sur l'utilisation à venir de la technologie. Cet accord semble montrer un regain d'intérêt autour de l'EUV, même si à l'image de TSMC on s'attend probablement à un déploiement initial autour du 7nm.

La cadence de production des machines sera en effet étalée dans le temps. Six (à huit) machines NXE:3350 devraient être vendues cette année (deux à Intel, deux à TSMC et possiblement deux à Samsung qui était le troisième à avoir investi dans ASML en 2012). La production devrait s'intensifier progressivement puisque ASML table sur la production de douze machines en 2016, vingt-quatre en 2017 et 48 en 2018.

On notera enfin que si l'intérêt autour de l'EUV se porte aujourd'hui pour la fabrication de circuits logiques (processeurs), ASML compte également déployer l'EUV auprès des fabricants de mémoire DRAM dans un second temps. La production de mémoire flash NAND en EUV pourrait suivre avec un décalage de deux à trois ans selon le CEO d'ASML.