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Afficher sous forme de : Titre | FluxSkylake-X et Kaby Lake-X dans un an
Intel lance les i7 BDW-E, i7-6950X en tête
Skylake 4+4e en versions 65 watts
Intel annule ses SoC mobile 2016
Résultats Intel pour le premier trimestre
Résultats Intel en demi-teinte
Intel vient d'annoncer ses résultats financiers pour le second trimestre 2016. Les ventes s'établissent à 13.5 milliards de $, soit une hausse de 3% par rapport à la même période l'année précédente. Il s'agit toutefois d'une hausse en trompe l'oeil puisque cette fois les ventes d'Altera sont intégrées pour 465 millions de $, sans cette intégration le revenu serait en baisse de 1%.
La marge brute baisse de 3.6 points pour atteindre 58,9% alors que la bénéfice net est divisé par deux pour atteindre 1,3 milliards de $. Si le chiffre reste conséquent la chute est rude pour Intel qui met en avant qu'à périmètre plus comparable, c'est-à-dire en excluant les coûts relatifs à l'acquisition d'Altera ou encore ceux lié à sa restructuration, la baisse n'est plus que de 6%.
Dans le détail les ventes des produits relatifs aux PC baissent de 3%, avec une chute de 15% des volumes compensée par une hausse de 13% du prix moyenne. Pour les PC fixes en particulier la baisse en volume est de 7% pour une hausse du prix de 1%, alors que pour 5% d'unités en moins ont été vendues côté PC portable mais à un prix 2% supérieur. En fait la chute du volume et la hausse du prix globale vient des ventes de produits destinés aux tablettes qui baissent de 49%.
Au passage Intel a confirmé qu'il avait commencé à livrer Kaby Lake à ses clients, précisant au passage avoir pu obtenir des gains de performances et des nouvelles fonctionnalités avec une hausse du die relativement petite. Si ce n'est pas précisé, il faut rappeler qu'il est ici question des versions 2 coeurs destinés aux PC portables.
Coffee Lake : 14nm et 6 coeurs en 2018 ?
D'après PC Watch , Intel aurait ajouté une nouvelle gamme de processeur en 14nm prévue pour 2018, Coffee Lake. Après Haswell, Skylake et Kaby Lake, il s'agirait donc d'une quatrième itération sur le même process, au lieu de deux habituellement.
Cannon Lake serait toutefois maintenu pour fin 2017, mais il existerait uniquement en version 2 coeurs et associé à un iGPU de petite taille (GT2) et serait destiné plus particulièrement aux gammes mobiles les moins énergivores (U et Y). A contrario Coffee Lake viserait un niveau de performance supérieur, étant décliné avec un iGPU de type GT3e (donc associé à de l'eDRAM) et en versions 2, 4 et … 6 coeurs !
Coffee Lake marquerait donc la fin du blocage à 4 coeurs pour les processeurs grand public, une bonne nouvelle qui ne doit toutefois pas faire oublier que le fait qu'il soit prévu en 14nm laisse penser qu'Intel n'est pas très optimiste sur son 10nm, reste à savoir s'il s'agit d'un choix dicté par des impératifs techniques ou financiers.
Kaby Lake-S annoncé au CES ?
Benchlife publie une roadmap donnant quelques indications concernant les plans d'Intel concernant Kaby Lake dans sa version 4 coeurs pour PC de bureau. On y apprend que les prototypes datent de mi-avril, alors que les échantillons destinés à la qualification auprès des OEMs sont prévus aux environs de septembre.

La production en volume est pour sa part prévue pour novembre, Intel prévoyant de pouvoir débuter la livraison entre la mi-décembre et la fin janvier, ce qui correspond donc déjà plus ou moins à ce qui était prévu en octobre dernier. Voilà qui va dans le sens des dernières rumeurs qui font état d'un lancement de ce Kaby Lake desktop 4 coeurs lors du CES de Las Vegas début janvier, la version 2 coeurs étant pour sa part prévue entre février et avril 2017.
Rappelons que pour les portables Kaby Lake sortira dès le troisième trimestre 2016 en version 2 coeurs, mais dans une version qui sera dépourvue du HDCP 2.2 au contraire de la version desktop. Kaby Lake-X, une version haut de gamme pour PC de bureau faisant appel à de l'eDRAM pour faire office de cache, serait pour sa part prévu pour le second trimestre 2017.
Roadmap SSD Intel : 3D NAND et 3D Xpoint
Benchlife a publié un extrait de roadmap Intel concernant les SSD. La prochaine sortie est prévue pour le troisième trimestre 2016, il s'agira des Pro 6000p et 600p qui seront des SSD au format M.2, interfacés en PCIe Gen3 x4 et utilisant un protocole NVMe. Ils utiliseront de la 3D NAND TLC.

Intel prévoit ensuite de décliner la technologie Optane, ayant pour base la mémoire 3D Xpoint, sur de nombreux SSD. Pas moins de 3 gammes seront lancées entre le dernier trimestre 2016 et le premier trimestre 2017. Tous utiliseront une interface PCIe Gen3 et un protocole NVMe, à commencer par Stony Beach au format m.2 (en PCIe x2) qui sera un accélérateur système : il s'agira donc d'un SSD de petite capacité faisant office de cache. Mansion Beach sera en PCIe x4 et il s'agira du haut de gamme, a priori sous forme de carte fille tout comme Brighton Beach qui lui se limitera au PCIe x2.
A plus long terme Intel prévoit ensuite de remettre à jour ces gammes pour la plate-forme Cannonlake fin 2017. Les Optane précédemment en PCIe x2 passeront au x4 et seront déclinés à la fois en m.2 et au format BGA, alors que côté NAND seule la 3D NAND TLC subsistera. Elle sera utilisée à la fois sur des SSD M.2 PCIe Gen3 x4 et des SSD M.2 et 2.5" SATA.
Les Xeon E7 v4 débarquent
Intel vient d'annoncer la 4è génération de Xeon E7 ayant pour nom de code Broadwell-EX. A l'instar des v2 et v3, soit les Ivy Bridge-EX et Haswell-EX, cette version utilise toujours la plate-forme Brickland. Si le Socket utilise 2011 points de contact, il est toutefois différent de celui utilisé pour les Xeon E5 v4 Broadwell-E.

Si les Xeon E5 v4 utilisent 3 die distincts, le Xeon E7 n'en utilise qu'un qui fait, comme la version HLC des E5, 456mm² pour 7,2 milliards de transistors. La gravure est en 14nm et dans la configuration maximale ce sont ainsi 24 coeurs et 60 Mo de cache LLC qui sont intégrés, contre 18 coeurs et 45 Mo pour Haswell-EX. On peut se demander si le die des Xeon E7 v4 et Xeon E5 v4 LLC n'est pas commun.
Côté fonctionnalités, Broadwell-EX ajoute principalement par rapport à Broadwell-E un 3è lien QPI nécessaire à des configurations 4 et 8 Sockets au lieu de 2. Chacun des deux contrôleurs mémoire ne gère pas directement la mémoire mais s'interconnecte à deux SMB (Scalable Memory Buffer) via une interface SMI (Scalable Memory Interconnect), ces SMB sont ensuite reliés à la mémoire qui peut être de type DDR4-1333/1600/1866 ou DDR3-1066/1333/1600. Au final chaque CPU peut gérer 1536 Go de mémoire à 102 Go /s sur 24 DIMM.
La version la plus haut de gamme, le Xeon E7-8890 v4, est affichée à 7175$. Il dispose de 24 coeurs fonctionnant à 2.2 GHz / 3.4 GHz en charge classique et 1.8 / 3.4 GHz en charge AVX, dans les deux cas le Turbo maximal sur les 24 coeurs est de 2.6 GHz, le tout pour un TDP de 165 watts. Le moins cher est le Xeon E7-4809 v4, il intègre 8 coeurs à 2 GHz pour un TDP de 115w et 1224$. Aucun mode Turbo n'est intégré et les liens QPI fonctionnent à 6.4 GT/s au lieu de 9.6 GT/s.







