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Nos confrères de VR-Zone viennent de publier quelques ultimes détails  sur la série de SSD 320 d’Intel. Pour rappel, cette gamme de SSD MLC vise à remplacer les X25-M (et X25-V) par des modèles équipées de puces de mémoire flash 25 nm. Côté spécifications, sur des blocs de 4 ko en lectures et écritures aléatoires, les nouveaux disques atteindraient 39500 et 23000 IOPS respectivement. Le support d’un cryptage AES 128 bits, déjà avancé il y a quelques temps est de nouveau annoncé. En ce qui concerne la longévité, la même valeur de 1.2 millions d’heures de MTBF (Mean Time Before Failure) est annoncée, durée identique à celle des deux générations précédentes de X25-M.

Les Series 320 entreront en concurrence avec les fraichement lancés SSD 510 d'Intel

Côté prix, nos confrères évoquent 109, 189, 239, 329, 569 et 1119 dollars pour les modèles 40, 80, 120, 160, 300 et 600 Go. Notez enfin qu’après avoir été attendus pour la mi-avril, ces modèles devraient être lancés officiellement le 28 mars.

Intel vient de dévoiler sa future gamme de processeurs Xeon issue de l'architecture Sandy Bridge. Utilisant le socket 1155 pour un usage monosocket, ces puces seront lancées le mois prochain, probablement pour l'itération chinoise de l'Intel Developer Forum qui aura lieu à Pekin les 12 et 13 avril .

La gamme est principalement constituée de processeurs quadruple cœurs avec des TDP variant de 80 à 95 watts. Deux puces basse consommation sont cependant mises en avant par Intel. La première est un Xeon E3-1260L annoncé à 45 W. Quadruple cœur, sa fréquence n'est que de 2.4 GHz, mais Intel ajoute un mode Turbo très agressif puisque la fréquence maximale sur un cœur utilisée monte à 3.3 GHz. Un modèle double cœur cadencé à 2.2 GHz (3.4 GHz en Turbo) est lui annoncé à 20 watts. Une semi nouveauté car si la gamme Xeon L actuelle d'Intel ne descend pas sous les 30 watts, le constructeur avait déjà proposé un processeur serveur 20 watts, le L5215 .

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Intel s'intéresse cependant à des niveaux de consommation encore inferieurs, en annonçant officiellement l'arrivée d'une version serveur de l'Atom. Ce n'est pas la première fois que l'Atom sera utilisé côté serveur puisque Intel avait déjà donné son aval à Seamicro pour son serveur basé sur 512 Atom N570 . Aucun détail n'a été dévoilé sur les adaptations qu'Intel effectuera sur l'architecture Atom pour la version serveur. Le lancement de ces puces se fera en 2012 avec un TDP inférieur à 10 watts.

A l'heure ou la mode côté serveur est à la consolidation de multiples serveurs en un (par le biais de virtualisation), l'arrivée de l'Atom côté serveur peut poser question. Car si Intel met en avant des usages comme des serveurs web « simples », le rapport performances par watts des plateformes Atom reste inférieur à celles basées autour d'architectures x86 plus complexes comme celle de Sandy Bridge. L'Atom dispose cependant d'un avantage assez original côté serveur, son rapport bande passante mémoire/GFlop. La multiplication des cœurs allant plus vite que l'augmentation de la bande passante mémoire sur les solutions très haut de gamme. Le quadruple canal du socket 2011 répondra en partie à ce problème à la fin de l'année.


Le SM10000-64 de Seamicro, 512 Atom N570 en 10U

Reste qu'il est difficile de ne pas faire un lien entre cette annonce de futurs Atom serveurs et les premiers détails qui ont filtré la semaine dernière sur les futurs produits de Calxeda. Pour rappel, cette startup travaille actuellement sur l'utilisation de processeurs ARM côté serveur. Un analyste financier a dévoilé que la startup proposera jusque 120 processeurs ARM Cortex A9 quadruple cœurs dans un format 2U, avec une consommation de 5 watts par SoC, mémoire incluse. Calxeda annonce même des gains en matière de performances par watts vis-à-vis des solutions actuelles d'Intel et d'AMD de 5 à 10x, sans précision réelle de ce à quoi ces offres ont été comparées. Après les diverses annonces du CES (version ARM de Windows 8 pour 2012, projet « Denver » chez Nvidia), les architectures d'ARM engagent un front de plus côté serveur. La réaction d'Intel sur ce qui est historiquement le segment du marché processeur le plus rentable devra être à la mesure de ce défi supplémentaire qui s'annonce.

Après le lancement de sa gamme 510 équipée de mémoire NAND 34nm et d’un contrôleur Marvell, Intel s’apprête à lancer les véritables successeurs des X-25M. Baptisés Séries 320, il s’agira de la troisième génération de SSD MLC du constructeur qui devrait être disponible selon les roadmaps du constructeurs dans des tailles de 40, 80, 160, 300 et même 600 Go. L’augmentation de la densité est due bien entendu au passage vers des puces mémoires NAND en 25nm.

Le Series 510, concurrent des futurs Series 320

Selon nos confrères de VR-Zone , le lancement des Series 320 se fera à la mi-avril, avec des vitesses de 250 Mo/s en lecture et 170 Mo/s en écriture séquentielles. Des chiffres de 50000 et 40000 IOPS sont également avancés pour les lectures et écritures aléatoires (4 Ko). Il sera intéressant de voir comment Intel aura pris en compte la question de la longévité, complexifiée par le plus faible nombre de cycles d’effacement supportés par les puces en 25nm (3000 pour les puces Micron intégrées actuellement au lieu de 5 à 10k), mais aussi le positionnement relatif avec le Series 510. Car si sur le papier le Series 510 gagne en matière de débits séquentiels, le Series 320 est annoncé avec de meilleures aptitudes côté IOPS. Une situation que l’on doit en partie au fait que le lancement des successeurs des X-25M devait intervenir au quatrième trimestre 2010.