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Afficher sous forme de : Titre | FluxHaswell GT3e décliné en BGA pour Desktop
Intel confirme le bug sur les chipsets Haswell
GDC: Intel PixelSync et InstantAccess
Haswell GT3e = HD Graphics 5200
Les Xeon E3-1200 v3 Haswell dévoilés
Haswell Refresh et Haswell-E en 2014 ?
Nos confrères de VR-Zone publient un autre slide pris rapidement en photo donnant des indications sur les plans d'Intel pour 2014 et même 2015 pour la plate-forme Desktop.

A défaut de Broadwell 14nm sur Desktop en LGA il est question d'une mise à jour de la plate-forme Haswell. Si le slide fait bizarrement mention en bas d'un ensemble Haswell / Lynx Point couvrant à la fois les plates-forme Shark Bay et Haswell Refresh, on peut penser que cette mise à jour se fera autour des nouveaux chipsets Z97 et H97 apportant le support du SATA Express. Pour le 14nm et une nouvelle architecture en LGA il faudra donc attendre Skylake qui est prévu pour le premier semestre 2015.
Côté très haut de gamme Intel devrait lancer fin 2014 un Haswell-E. Comme leurs équivalents Xeon Haswell-EP, ils utiliseront un nouveau Socket et une nouvelle plate-forme dénommée Lituya Bay côté Desktop. Si nos confrères parlent de DDR4 pour Haswell-E sans qu'il en soit fait mention sur la photo, il est jusqu'alors question côté serveur de la DDR3-2133, reste donc à savoir ce qu'il en sera réellement.
Intel Z97 et H97 Express, SATA Express en 2014 ?
Nos confrères de VR-Zone rapportent que la future génération de chipset Intel Serie 9 intégrerait pour principale nouveauté le SATA Express. Pour rappel, cette norme qui devrait être finalisée cette année s'appuie sur le PCI-Express pour relier un périphérique de stockage avec une ou deux lignes PCI-E, ce qui permet d'atteindre en Gen3 un débit de 1 ou 2 Go /s, contre 600 Mo /s pour le SATA 6G.

Cette nouvelle gamme devrait être lancée au second trimestre 2014 avec notamment les Z97 Express et H97 Express. Reste une grosse interrogation… quel serait l'intérêt de lancer un nouveau chipset "Z" si Broadwell se limite à un format BGA comme l'indique les rumeurs ? Bonne question.
Soit le Z97 Express sera utilisé au sein de cartes mères LGA 1150 accueillant toujours des Core de 4è génération Haswell, soit finalement Broadwell débarquera également en LGA, soit ces chipsets... n'existent pas ! Une dernière possibilité qui n'est pas à écarter tant la présentation prise en photo par nos confrères ne ressemble pas à une présentation Intel classique, tant sur la présentation que sur le fond - Intel n'utilisant généralement que des noms de codes à ce stade). Wait & see !
Overclocking par le bus pour Haswell
Intel a donné à l'occasion de l'IDF 2013 quelques détails sur les possibilités d'overclocking qui seront offertes sur Haswell, de quoi confirmer certaines rumeurs à ce sujet.

Comme l'indique ce premier document, il sera possible d'augmenter le coefficient multiplicateur du processeur avec un maximum de x80, contre x63 sur Ivy Bridge. Le coefficient de l'iGPU sera également modifiable, tout comme le ratio de la DDR3 (DDR3-2933 au mieux). La DMICLK, c'est-à-dire la fréquence de bus, sera également modifiable comme c'est le cas sur LGA1155, avec une fréquence maximale de 200 MHz double de celle par défaut. Mais la grosse nouveauté c'est l'introduction, comme sur LGA2011, de ratios pour les bus PCI-Express et DMI.

En effet si le DMICLK était déjà réglable sur LGA1155, il entraînait à la hausse la vitesse de ces deux bus ce qui rendait la plate-forme inutilisable au-delà de 105-107 MHz. Désormais des ratios DMICLK:PEG/DMI permettront de maintenir leur fréquence dans un intervalle de +/- 5-7% par rapport à leur fréquence initiale tout en augmentant le DMICLK. Les ratios sont de 5:5, 5:4 et 5:3, ce qui permettra d'utiliser des fréquences de bus de 100, 125 et 167 MHz, avec pour chacune de ses fréquences une marge de 5 à 7% supplémentaire.
Est-ce pour autant le retour de l'overclocking universel, c'est-à-dire même sur les processeurs non K ? Pas forcément, puisque le premier document précise que cette possibilité pourrait ne pas être active sur tous les processeurs de la gamme. Si elle est réservée aux processeurs "K", elle n'apportera finalement pas grand-chose.
Intel donne au passage quelques détails sur le comportement de son régulateur de tension intégré sur le packaging du processeur (IVR) :



Ce dernier sera programmable et depuis une tension VCCIN fournie par la carte mère il délivrera à Haswell VCORE, VRING, VGT, VSA, VIOA, VIOD. La programmation sera a priori assez flexible, puisqu'il sera possible d'appliquer une tension plus importante uniquement lorsque la fréquence demandée correspond à un overclocking (Interpolation V/f), ou alors un décalage à la hausse comme à la baisse sur toute la page de fonctionnement (Offset V/f) voire une tension stable quelle que soit la fréquence de fonctionnement (Override V/f).

Sur le papier les possibilités sont donc alléchantes, reste donc à voir sur quelles gammes Haswell LGA 1150 elles seront actives !
Le Haswell GT3e en photo
A l'occasion de l'IDF 2013 de Pékin, VR-Zone a pu prendre en photo un Haswell de type GT3e (nom de code Crystalwell), c'est-à-dire la version intégrant un Intel HD Graphics 5200, la combinaison d'un GT3 et ses 40 unités d'exécutions et d'une mémoire embarquée interfacée en 512 bits et pouvant atteindre les 128 Mo.

Cette photo n'est pas sans rappeler une autre déjà dévoilée en mars 2012 :

La correspondance entre la photo et le diagramme de droite est évidente. Sur la photo, la plus grosse puce à droite sur le packaging est donc Haswell, la mémoire intégrée au packaging étant à gauche.
Des détails sur la LPDDR3 dans Haswell
Intel tient en ce moment à Pékin l'édition chinoise 2013 de son forum dédié aux développeurs. L'occasion de voir apparaitre quelques petits détails au milieu des présentations. Le premier concerne les plateformes Ultrabook Haswell. Si jusqu'ici les plateformes Intel supportaient dans leur contrôleur mémoire à la fois la DDR3 et la DDR3L (basse tension), Intel avait annoncé l'ajout du support d'un autre type de mémoire, la LPDDR3.

Standardisé en 2012 par le JEDEC, la LPDDR3 (Low Power DDR3) est un standard mémoire dédié aux plateformes mobiles. La version précédente du standard, la LPDDR2 est utilisée principalement dans les smartphones et les tablettes. L'avantage de ces mémoires tient dans leur très faible encombrement et dans leur consommation réduite, particulièrement au repos ou elle est estimée 4x inférieure à celle de la DDR3L.

Assez peu répandue jusqu'ici, la LPDDR3 est bien entendue plus onéreuse, des estimations d'Intel deux fois plus chères actuellement que la DDR3L. Un surcout qui, selon leurs estimations devrait s'amenuiser d'ici le quatrième trimestre 2014 ou ils estiment qu'un module de LPDDR3, actuellement annoncé autour des 40 dollars devrait voir son prix divisé par deux. Le constructeur suggère donc de réserver son utilisation dans un premier temps dans les Ultrabooks "Premium".


