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Quelques détails sur les LPDDR4, DDR4 et Wide I/O

Publié le 10/04/2013 à 18:19 par Guillaume Louel

L'IDF de Pékin était aussi l'occasion pour Intel et ses partenaires d'évoquer les futurs standards mémoires DDR4 et LPDDR4. D'abord côté Intel ou l'on pouvait trouver ce slide qui compare les différentes versions de DDR :


Par rapport à la présentation que nous avions faite précédemment, on peut noter quelques petits changements. Notamment la mention des modes 3200 MT/s qui n'étaient que très peu évoquées dans la spécification originelle de la DDR4. Intel évoque ainsi des latences qui pourront atteindre 24 cycles. Pour le reste il s'agit des informations dont nous disposions déjà, pour rappel un des intérêts techniques principaux de la DDR4 tient dans l'organisation de l'adressage mémoire sous forme de groupes capables d'exécuter des instructions de manière indépendante.

La LPDDR4 est également évoquée dans une présentation donnée par la société Hynix. Encore au rang de pré-standard pour le JEDEC, Hynix indique que la version finale devrait être ratifiée d'ici à la fin de l'année. Notez que si les noms se ressemblent, les standards LP ne sont pas identiques aux standards DDR classiques, à l'image de ce que l'on connait bien avec la GDDR par exemple. Les choix techniques effectués peuvent différer, l'objectif des standards LP étant de minimiser au maximum la consommation.


Comme toujours augmenter la bande passante est l'objectif, elle est doublée par rapport à la LPDDR3. On notera d'ailleurs sur ce graphique l'arrivée attendue d'un autre standard, Wide I/O 2. Un premier standard Wide I/O avait en effet été publié par le JEDEC fin 2011, il vise a standardiser la pratique dite du die stacking de mémoire, à savoir superposer des dies de mémoires par-dessus un SoC, le tout étant relié par le biais de TSV. La première version de Wide I/O avait avant tout pour but de régler les problèmes techniques autour de la solution et est relativement conservatrice en termes de débits, pouvant atteindre 17 Go/s (via une généreuse interface 512 bits !). La seconde version, attendue pour 2015 (le standard est encore loin d'être finalisé), visera des débits significativement plus élevés, pouvant atteindre 51 Go/s.


En ce qui concerne la LPDDR4, on notera au niveau des détails que la tension de base baisse de 1.2 à 1.1V par rapport à la LPDDR3, et une tension de terminaison qui est divisée par 3 (de 1.2V à 0.4V). Une réduction du routage fait également partie des objectifs attendus, ce qui devrait avoir pour conséquence un changement assez drastique dans le packaging.


Pour le reste, Hynix nous parait particulièrement optimiste en indiquant que la LPDDR4 sera disponible pour la mi-2014. Il faudra voir si cet enthousiasme sera partagé par le reste de l'industrie !

Quelques détails sur Haswell-EP/EN

Publié le 22/06/2012 à 16:13 par Guillaume Louel

Nos confrères de CPU-World  reviennent sur quelque slides qui ont été publiés sur le forum Chiphell  et qui offrent quelques détails sur Haswell-EP/EN, la déclinaison Xeon bi-socket de l'architecture Haswell.


Côté caractéristiques on notera tout d'abord, comme nous l'avions indiqué un peu plus tôt, l'arrivée de la mémoire DDR4 sur cette plateforme, toujours gérée sur quatres canaux. Les puces pourraient disposer de plus de 10 cœurs (jusque 14 ?) avec jusque 35 Mo de cache commun, soit un maximum de 2.5 Mo/coeur.


Côté chipset, le C610 (Wellsburg) ferait suite à l'actuel C602 (Patsburg) et l'on noterait parmi les nouveautés la gestion de dix ports Serial ATA 6 GB/s ainsi que l'introduction d'un contrôleur USB 3.0 gérant 6 ports en simultanée. Rappelons que si Haswell est attendu dans sa déclinaison classique pour 2013, cette version haut de gamme EP/EN n'est elle pas attendue avant 2014.

La DDR4 en 2014 pour Intel ?

Publié le 04/04/2012 à 18:07 par Marc Prieur

Selon VR-Zone , Intel pourrait adopter la DDR4 dès début 2014 au sein de la plate-forme Haswell-EX. Destinée aux serveurs, cette plate-forme utilisera l'architecture Haswell 22nm qui sera introduite en 2013 sur LGA 1150, mais ira plus loin puisqu'il pourrait y avoir jusqu'à 16 cœurs par Socket, soit un besoin en bande passante énorme.


Côté desktop il ne faut toutefois pas attendre la DDR4 avant 2015 puisque la plate-forme LGA 1150 destinée à accueillir les Haswell au cours du premier semestre 2013 en restera à la DDR3. Broadwell, qui est un "tick" d'Haswell, c'est-à-dire une architecture proche mais portée sur un nouveau process 14nm, devrait a priori conserver cette infrastructure et donc la DDR3. Il faudra donc attendre la suite prévue pour 2015 pour un passage en DDR4. En attendant afin de satisfaire les besoins de l'IGP en terme de bande passante Intel aurait pour rappel l'intention de faire appel à un cache L4.

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