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ASRock a mis en ligne une flopée de cartes mères serveurs au format LGA-2011 v3 dont certaines sont pour le moins surprenantes puisqu'elles supportent la DDR3 ! ASRock précise dans les manuels  que seuls les Xeon E5-2600 v3 compatibles DDR3 sont supportés et indique trois modèles dont les caractéristiques sont trouvables chez Gigabyte :

-E5-2669 v3 : 12 cœurs à 2.3 GHz et 30 Mo de L3, 120W
-E5-2649 v3 : 10 cœurs à 2.3 GHz et 25 Mo de L3, 105W
-E5-2629 v3 : 8 cœurs à 2.4 GHz et 20 Mo de L3, 85W

On notera au passage que ces Xeon E5-2600 v3 sont également qualifiés par Gigabyte  pour un fonctionnement sur des cartes mères intégrant des DIMM DDR4. Une nouvelle étonnante et qui avait été jusqu'alors bien caché par Intel, puisqu'on ne trouve pas encore mention de ce double support mémoire dans les documentations relatives au Xeon E5-2600 v3  !

Pour rappel, les Xeon E5-2600 v3 utilisent 3 die distincts :

-HCC, avec 18 cœurs et 5.69 milliards de transistors sur 662mm²
-MCC, avec 12 cœurs et 3.84 milliards de transistors sur 492mm²
-LCC, avec 8 cœurs et 2.60 milliards de transistors sur 354mm²

C'est la version LCC qui est également utilisée sur les Core i7 5960X, 5930K et 5820K. On ne sait pas si toutes les versions intègrent ce double contrôleur mémoire DDR3/DDR4, mais vu les caractéristiques des Xeon suscités c'est au moins le cas de la version MCC. On peut par contre se demander si le 8 cœurs utilise un MCC bridé ou un LCC, mais dans tous les cas il est peu probable que Intel se soit amusé à mettre au point différents contrôleurs mémoire en fonction des puces.

Il est donc possible que tous les Xeon E5-2600 v3 et même les Core i7 disposent en fait d'un contrôleur pouvant gérer la DDR3, mais que cette fonctionnalité soit volontairement désactivée par Intel sauf sur les trois modèles cités en début d'article.

Sachant qu'en pratique la DDR4 n'offre pas d'avantage en quadruple canal par rapport à la DDR3 malgré un surcoût notable, on ne peut que regretter cet énième bridage d'Intel. Ce choix a probablement été fait afin de favoriser la montée en volume de la DDR4 et que cette dernière commence à être abordable lorsqu'Intel lancera Skylake, qui devrait aux dernières rumeurs pour sa part gérer officiellement la DDR3 comme la DDR4…

A quelques heures du début de l'Intel Developer Forum, le constructeur annonce aujourd'hui sa nouvelle génération de processeurs pour serveur Xeon. Nous connaissons déjà les grandes lignes de ces puces puisque leur déclinaison « grand public » à déjà été lancée à la fin du mois d'aout, à savoir les Core i7 5000. A l'image de ces derniers, Intel apporte l'architecture Haswell ainsi que le passage à la mémoire DDR4.

Un wafer de Xeon E5 2600 « version »18 coeurs
En pratique, les processeurs de la gamme Xeon E5-1600/2600 utilisent le socket LGA 2011-v3 et la gamme se retrouve scindée en deux. Les E5-1600 sont des Haswell-E (comme les Core i7 5000) et sont limités aux plateformes 1 socket. Les E5-2600 par contre sont des Haswell-EP et peuvent être exploitées en configuration deux sockets.

Intel annonce aujourd'hui pas moins de 25 modèles différents s'étalant de 4 à 18 coeurs (contre 12 au maximum précédemment pour la gamme Xeon E5-2600v2 en Ivy Bridge-EP), indiquant même qu'une dizaines de modèles additionnels existent également, produits pour des clients spécifiques. Techniquement, le constructeur produit trois dies différents pour créer cette gamme :

 
La configuration LCC représente ce que l'on retrouve dans les Core i7 avec un seul contrôleur mémoire et jusqu'a huit coeurs sur le die. Les dies des versions MCC/HCC (Medium/High Core Configurations) rajoutent un second contrôleur mémoire. En pratique ces versions sont partitionnées en deux, avec deux ring bus distincts. Le premier groupe relie huit coeurs à un contrôleur mémoire (deux canaux) et aux liens QPI/PCI Express 3.0, tandis que le second groupe relie 10 coeurs à un second contrôleur mémoire (deux canaux toujours). Les deux ring bus sont également interconnectés entre eux même si pour l'instant nous n'avons pas plus de détails sur cette interconnexion.

En pratique la gamme d'Intel est variée avec des TDP qui montent jusque 145 watts pour les versions serveurs (jusque 160 watts pour les modèles workstation). Le modèle haut de gamme est représenté par le Xeon E5-2699v3, ses 18 coeurs et ses 45 (!) Mo de cache L3. La puce propose une fréquence de base de 2.3 GHz et une fréquence Turbo maximale de 3.6 GHz. Voici la liste complète des puces annoncées :


Notez que vous pouvez retrouver cette gamme également sur le site d'Intel .

Intel profite de l'IDF pour lancer les Xeon E5 V2 que nous avions entrevus précédemment. Cette gamme est bien entendu basée sur les nouveaux cores Ivy Bridge-E à l'image du Core i7-4960X.

On retrouve 21 modèles en LGA2011 avec un nombre de coeurs allant de 4 à 12, le modèle le plus haut de gamme, le Xeon E5-2697 V2 atteignant les 2.7 GHz sur 12 coeurs avec un imposant cache L3 de 30 Mo, le tout pour un TDP de 130 Watts. Vous pouvez retrouver les caractéristiques exhaustives sur le site d'Intel .

Intel a dévoilé un peu de ses projets dans le domaine de processeurs et SoC basse consommation destinés à sa gamme Xeon.

On le sait depuis 2011, Intel a pour projet pour 2014 de décliner son architecture basse consommation sur la même finesse de gravure que son architecture haute performance. On devrait donc voir débarquer dès 2014 de nouveaux Atom basés sur l'architecture Airmont, le nom de code de ces nouveaux SoC est Denverton.

Ce ne seront toutefois pas les seuls produits 14nm destinés au monde serveur pour 2014. Broadwell, le "Tick" 14nm de Haswell, ne sera finalement pas seulement confiné au monde du portable puisqu'il sera également décliné sur Xeon mono processeur (et a priori en LGA, reste à savoir si la compatibilité avec les cartes mères existantes sera assurée).

Mais l'annonce la plus intéressante est l'arrivée d'un SoC basé sur l'architecture Broadwell. Pour le moment l'architecture la plus performante d'Intel n'a jamais été déclinée en tant que SoC, tout au plus avons-nous une version de Haswell destinée au portable qui embarque sur le même packaging un die CPU et un die chipset.


Attention toutefois, il est ici question d'un SoC pour la gamme Xeon et il n'est pas dit qu'Intel développera dès Broadwell un SoC pour la gamme grand public. En effet les SoC Xeon sont tout de même assez spécifiques. Les futurs SoC Atom C2000 22nm (Avoton et Rangeley) prévus pour la fin de l'année intégreront par exemple 4 contrôleurs Gigabit Ethernet, mais pas d'USB 3.0.

ASRock a publié un peu trop tôt une liste révélant une partie des caractéristiques des futurs processeurs Xeon E5 V2 à base d'Ivy Bridge-E accessible ici . Si certaines caractéristiques semblent erronées, notamment pour les Xeon E5-2640 et E5-2643, on voit la présence de processeurs avec 20, 25 ou 30 Mo de LLC qui correspondent en fait aux versions 8, 10 et 12 cœurs.

Les modèles les plus haut de gamme sont les E5-2697 V2 et E5-2695 V2. Dotés de TDP respectifs de 130 et 115W, ils intègrent 12 cœurs fonctionnant à 2.7 GHz et 2.4 GHz et 30 Mo de LLC. L'apport du passage au 22nm est ici évident, puisque sur la génération précédente l'E5-2680 fonctionnait également à 2.7 GHz pour un TDP mais de 130W … mais ne proposait "que" 8 cœurs et 20 Mo de LLC !