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Nos confrères de VR-Zone ont publié quelques slides d'une présentation d'Intel concernant les pilotes graphiques d'Ivy Bridge pour Windows 7 et Windows 8.

Tout d'abord pour Windows 7, les pilotes seront compatibles DirectX 11 et Open GL 3.1, tout en apportant également le support d'OpenCL 1.1. Ivy Bridge supporterait également le tri écran, y compris pour la lecture des flux vidéo HDCP. L'actuel Sandy Bridge ne supporte pour l'instant en effet que deux écrans en simultanée, le type de sorties compatibles dépendant grandement de l'implémentation de la carte mère comme nous l'avions vu ici .


En ce qui concerne Windows 8, nos confrères indiquent qu'Intel proposera à sa sortie des pilotes compatibles avec le nouveau modèle de pilotes graphiques WDDM 1.2. Les nouveautés présentées par Microsoft lors de sa conférence BUILD sont gérées, y compris certaines qui sont optionnelles comme par exemple le support de la 3D Stéréoscopique. Microsoft propose en effet dans WDDM 1.2 un modèle standard pour la gestion des écrans 3D par les cartes graphiques (détection, rendu) qui sera utile notamment pour la lecture des contenus vidéo 3D, mais aussi pour les jeux par le biais de DirectX 11.1. A noter également que le slide évoque un support de S3D par les pilotes Windows 7. Selon les informations de Microsoft, WDDM 1.2 semble pourtant limité uniquement au futur Windows 8. Les pilotes d'Intel supporteront également les autres nouveautés obligatoires comme la rotation de l'écran, ou la nouvelle version de DXVA dans D3D11 qui devrait enfin simplifier la lecture vidéo via DirectX pour toutes les machines Windows 8, Microsoft imposant son support par les développeurs de pilotes y compris pour les périphériques DirectX 10.

Les slides ne mentionnent pas les deux autres fonctionnalités optionnelles de WDDM 1.2, à savoir une nouvelle gestion des pilotes GPU pour les PC portables (pour éviter les problèmes après hibernation/mise en veille) et une gestion de l'énergie avancée. Notons enfin une autre confirmation, Haswell supporterait DirectX 11.1. Cette nouvelle version de l'API de Microsoft se concentre principalement sur les avancées pour les développeurs avec par exemple la possibilité de tracer l'exécution d'un shader, mais aussi le retour sous une forme déguisée des "caps".

Des extraits de la dernière roadmap Intel ont fait leur apparition sur ChipHell.

Le premier concerne la dénomination des futurs processeurs. On peut voir qu'Intel continuera d'utiliser les gammes i7/i5/i3, mais que l'on passera de la série 2000 à la série 3000. Les Pentium passeront pour leur part à une dénomination de type G2xxx, contre G8xx actuellement. Pour le moment, les modèles inférieurs Pentium G6x00 et Celeron resteront en Sandy Bridge.


En ce qui concerne les gammes, on peut voir que les versions les plus haut de gamme des Core i7/i5 afficheront un TDP de 77 watts, contre 95 watts actuellement, grâce au passage en 22nm. Du côté des Core i3 à deux cœurs on sera à 55 watts contre 65 watts actuellement. Des versions basses consommations seront également proposées en sus, avec des TDP de 65 ou 45w en quatre cœurs et 35 watts en deux cœurs.
Les gammes en elle mêmes sont très proches des actuelles, puisqu'on aura :

- Un Core i7, complet
- Un Core i5 qui perd par rapport à l'i7 2 Mo de cache et l'Hyperthreading
- Un Core i3 qui perd par rapport à l'i5 3 Mo de cache, 2 cœurs, le Turbo, l'AES-NI et le PP-DRNG


Si la baisse de la consommation est une bonne chose, on peut regretter qu'Intel n'en profite pas pour passer la gamme LGA 1155 en six cœurs sur le haut de gamme. A défaut, le constructeur préfère réserver les CPU 6 cœurs à l'onéreuse plate-forme LGA 2011 qui sera lancée le mois prochain.

Lors de sa keynote, Mooly Eden, Vice-Président du PC Client Group, a dévoilé quelques petits détails supplémentaires sur Ivy Bridge. Il intègrera ainsi 1.4 milliards de transistors, soit 40% de plus que Sandy Bridge (995 millions) dont une bonne partie servira à mettre à jour le GPU intégré, qui représente la plus grosse évolution liée à cette architecture. Nous pouvons d'ailleurs nous demander si Intel ne va pas mettre à jour son GPU lors des "tick", avec le passage aux nouveaux procédés de fabrication, tout comme les cores CPU sont mis à jour lors des "tock".

Le die d'Ivy Bridge est encore plus allongé que celui de Sandy Bridge, ce qui s'explique par l'intégration du contrôleur mémoire dans le bloc System Agent ainsi que par la surface plus importante occupée par le GPU. Alors qu'elle représente un peu moins de 20% de la surface totale dans Sandy Bridge, cette photo du die indique qu'il s'agira de plus de 30% pour Ivy Bridge.


Comme nous l'expliquions précédemment, ce GPU va gagner en modularité et avec l'intégration des unités de texturing dans les blocs d'unités de calcul (EU) il sera également possible de faire varier leur nombre suivant les déclinaisons. Si Intel se refuse à rentrer dans plus de détails, les bruits de couloir font état de la présence de 16 EU dans Ivy Bridge, contre 12 dans Sandy Bridge. Par ailleurs, nous pouvons observer sur la partie GPU de la photo du die 4 blocs identiques d'une part et 2 autres identiques d'autre part. Il se pourrait donc qu'Ivy Bridge repose sur des blocs contenant 2x 4 EU ainsi que 4 unités de texturing. En plus des nombreuses optimisations (notamment le débit de FMA doublé par EU), Ivy Bridge disposerait ainsi de 33% d'EU de plus et du double d'unités de texturing, de quoi égaler Llano sur les performances graphiques.

Notez cependant que Mooly Eden a étrangement insisté sur le fait que la représentation du die sur cette photo n'est pas correcte. Pourtant elle correspond bien au die du wafer d'Ivy Bridge présenté il y a quelques mois, il ne s'agit donc pas d'un montage. Brouillage de piste ? Intel aurait-il changé ses plans et un die revu serait-il au programme, par exemple avec un GPU encore plus costaud pour affronter Trinity ?


Mise à jour du 16/09

Intel a précisé à Anandtech que la comparaison au niveau du nombre de transistors entre Ivy Bridge et Sandy Bridge n'était pas valide car les deux chiffres ont été obtenus à des étapes différentes du design. Pris à une étape plus avancée, lors de la création du layout, le nombre de transistors de Sandy Bridge passe de 995 millions à 1.16 milliards. Avec 1.4 milliards de transistors, Ivy Bridge repose donc sur 20% de transistors en plus et non 40%.

Reste à savoir pourquoi Intel a décidé de changer de méthode de comptage pour le nombre de transistors officiel et si l'impact entre ces différentes méthodes est similaire pour Ivy Bridge et Sandy Bridge.

Coolaler publie sur son forum  quelques photos et screenshots obtenus sur un prototype d'Ivy Bridge. Cet échantillon est une version double cœur cadencée à 1.8 GHz et doté de 4 Mo de LLC (Last Level Cache), contre 3 Mo pour les actuels Sandy Bridge double cœur. Le fait d'avoir une fréquence basse n'est pas étonnant pour un prototype à 6 mois du lancement.

Côté performances, on n'est pas forcément au niveau définitif et le processeur obtient 278 sous CPUMark99 et 1.81 sous Cinebench R11.5, deux scores proches de ceux d'un Sandy Bridge à fréquence équivalente, ce qui n'est déjà pas si mal à ce stade.


Pour rappel, les processeurs d'architectures Ivy Bridge sont prévus pour début 2012. Gravés en 22nm et utilisant des transistors Tri-Gate, il s'agit d'un "Tick+" pour Intel, c'est-à-dire un processeur combinant un abaissement de la finesse de gravure et des améliorations micro-architecturales par rapport à Sandy Bridge. Les rumeurs font état d'un gain de performances de 20% du fait de ces améliorations et de l'augmentation de la fréquence. Ivy Bridge intégrera également un contrôleur PCI Express 3.0 et devrait être compatible avec les cartes mères LGA 1155 actuelles.

Anand  publie une photo d'un wafer d'Ivy Bridge. Prévu pour le mars/avril 2012, Ivy Bridge est selon Intel un "Tick+" de Sandy Bridge, c'est-à-dire une version combinant un abaissement de la finesse de gravure (32nm vers 22nm), c'est le Tick, et des améliorations micro-architecturales, c'est le +.

Le die qui se trouve sur le wafer est a priori celui d'une version quatre cœurs, et sachant qu'il s'agit d'une galette de silicium d'un diamètre de 300mm et que l'on compte environ 37 puces en hauteur et 15 en largeur, on peut en déduire une taille approximative de die de 162mm². A titre de comparaison, Sandy Bridge fait 216mm² et compte 995 millions de transistors. Intel n'a pas précisé le nombre de transistors d'Ivy Bridge, se contentant de parler d'un nombre supérieur au milliard.