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Si la plate-forme Skylake permet l'overclocking par le bus, les fréquences PCIe et DMI étant complètement découplées de la fréquence BCLK, ce dernier était limité par Intel aux processeurs "K". Ces derniers disposant de coefficients multiplicateurs débloqués, cette fonctionnalité avait donc un intérêt assez limité.

Ce ne devrait bientôt plus être le cas puisque les fabricants de cartes mères ont semble-t-il réussi à contourner la protection mise en place par Intel afin de permettre d'overclocker tous les processeurs Skylake non-K, que ce soit des Pentium, des Core i3, Core i5 ou Core i7.

Début décembre, un overclockeur du nom de Dhenzjhen collaborant avec SuperMicro a pu faire fonctionner sous LN2 un Core i3-6320 à 4.68 GHz puis à 4.95 GHz sur une C7H170-M de la marque, sans même faire appel à un Z170 donc. Les choses depuis s'accélèrent puisque ASRock, ASUS et MSI ont ainsi commencés à fournir des bios beta à des testeurs, cette fois uniquement pour leurs Z170, permettant également d'overclocker par le bus des processeurs non-K. Ces bios devraient prochainement être mis en ligne.

On ne sait pas encore quelle sera la réaction d'Intel, mais si ces overclocking par le bus n'ont pas de contrepartie gênante à l'usage (il est tout de même question d'une désactivation de l'iGPU mais aussi des C-States et donc une hausse de la consommation au repos) ils vont mettre plus qu'à mal une segmentation mise en place depuis 2011… et personne ne s'en plaindra !

Le fabricant de ventirad Scythe vient d'annoncer un changement de son système de montage pour le LGA 1151. Il s'agit en fait d'un nouveau jeu de vis exerçant une pression un peu moins forte sur le processeur, Scythe indiquant que la version précédente pouvait entraîner des dommages au processeur et à la carte mère en cas de chocs, par exemple lors du transport de la machine. Il suffit de contacter Scythe par courriel à support@scythe.com pour pouvoir en profiter.

Selon nos confrères de PCGH , la pression exercée par le ventirad qui peut être supportée par un Skylake serait moindre que ces prédécesseurs, pour la simple et bonne raison que le PCB est moins épais, passant d'environ 1,1mm d'épaisseur et 8 couches à environ 0,8mm et 5 couches. La hauteur du CPU complète reste pour sa part identique, l'IHS étant plus haut pour compenser.

Même si aucune hécatombe de processeur n'est à déplorer à ce jour, il est donc plus prudent de ne pas serrer à fond, à fond, à fond.

Mise à jour : Voici quelques informations complémentaires en provenance de chez Scythe (merci à Bruno) : chez le fabricant seuls les radiateurs avec le système de montage dénommé HPMS seraient concernés (Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 3, Mugen Max & Kotetsu). Il s'agit d'un système de fixation en 2 points (cf. photo). Les radiateurs plus anciens (Ninja 3, Mugen 3, Mugen 2) ne seraient pas concernés car le radiateur est fixé via 4 points d'encrage.

ASRock vient d'annoncer une nouvelle fonctionnalité disponible avec les derniers bios beta de certaines de ses cartes H170, Q170, B150 et H110 : DDR4 Non-Z OC. Officiellement, les processeurs Skylake ne supportent que la DDR4-2133, mais s'ils sont associés avec un chipset Z170 Intel autorise l'utilisation de ratio permettant d'atteindre des vitesses plus rapides, une fonctionnalité qui est bloquée avec les autres chipsets.

ASRock indique qu'il permet via DDR4 Non-Z OC d'overclocker la DDR4 sur ces chipsets, ce qui ne devrait pas plaire à Intel mais ASRock n'en est pas à son premier coup d'essai, il était pour rappel le premier à avoir rendu disponible un bios utilisant un bug du firmware ME d'Intel permettant d'overclocker sur un chipset Non-Z Serie 8.

Cette fois le constructeur ne donne aucun détail technique sur DDR4 Non-Z OC. Le menu permet uniquement de choisir entre un mode "Comfort" (par défaut), "Sport" ou "Sport+", et non pas entre DDR4-2133, 2400, 2666 par exemple, et n'est disponible qu'avec certaines barrettes Samsung ou Kingston, sans plus de précisions.

En pratique ASRock met en avant un gain de 5% dans le test Sandra de bande passante mémoire, ce qui est assez faible, si bien qu'on peut se demander ce que fait exactement cette fonction. Plutôt que de jouer sur la fréquence du bus, joue-t-elle sur certains paramètres comme le tCCD_L ? Si oui on est loin d'un véritable overclocking et qualifier ceci de DDR4 Non-Z OC est abusif puisqu'il n'y a rien de sorcier dans la modification des timings. Nous avons demandé des précisions techniques à ASRock et mettrons à jour cette actualité si nous en apprenons plus.

Mise à jour : ASRock nous indique que DDR4 Non-Z OC applique un latence CAS plus agressive aux barrettes... un réglage qu'il est tout à fait possible de faire manuellement et qui n'a donc rien à avoir avec le contournement d'une limitation du chipset contrairement à ce qu'indique le communiqué de presse ! (they've actually worked sorcery to break the chipset limitations). Circulez, il n'y a rien à voir...

Benchlife.info  publie quelques extraits de ce qui serait des documents Intel concernant Kaby Lake. Pour rappel, Kaby Lake est attendu pour fin 2016 environ, il s'agit d'une nouvelle génération de produit 14nm en attendant Cannonlake 10nm qui est en retard. Au niveau de la gamme de chipset Serie 200 qui sortira en même temps on apprend que le nombre combiné de lignes PCIe, ports USB 3.0 et ports SATA passera à 30 contre 26 sur Z170 (cf. ici).

On restera "limité" à un maximum de 10 USB 3.0 et 6 SATA, mais dans cette configuration on pourra disposer de 14 lignes PCIe 3.0 sur un total de 24 possibles, contre 10 sur un total de 20 sur Z170… sachant bien sûr qu'in fine le lien avec le CPU est de type DMI 3.0 équivalent à x4 Gen3. Les chipsets Serie 200 supporteront à la fois Kaby Lake-S et les Skylake actuels, le support des futurs SSD Intel Optane en 3D XPoint est également mentionné bien qu'on ne voit pas ce qui empêcherait leur utilisation, d'un point de vue technique tout du moins, sur les plates-formes actuelles.

Au niveau du processeur Kaby Lake, il est précisé que les cœurs CPU seront plus performants, sans que l'on sache par quel biais (IPC et/ou fréquence) et que l'overclocking par le bus sera amélioré. Côté iGPU il sera possible avec un câble DP de piloter un écran 5K à 30 Hz et de passer à 60 Hz avec deux câbles, alors que le décodage du HEVC et du VP9 10-bit sera assuré en hardware. Comme Broadwell-E, Kaby Lake supportera officiellement la DDR4-2400 et il est précisé qu'il sera compatible avec les chipsets actuels Serie 100. Attention toutefois, pour rappel Intel devrait lancer en même temps un "super" Skylake doté d'eDRAM et qui lui ne serait compatible qu'avec les cartes mères en Serie 200 selon les dernières rumeurs !