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Sur son blog, notre confrère d'Electronics Weekly  revient sur la position de TSMC et GlobalFoundries suite à l'annonce par Intel de son introduction pour le procédé de photolithographie en 22nm de transistors Tri-Gate/FinFET.

A gauche un transistor planaire classique, à droite un transistor Tri-Gate/FinFET
L’auteur rappelle que TSMC avait annoncé en 2010  avoir développé un process 22/20nm FinFET, mais dans une optique pure de développement. TSMC avait indiqué à l’époque que la transition sur les process en production s’opérerait au-delà (16/14nm). TSMC confirme aujourd’hui  que la transition attendra comme prévu le 16/14nm, blâmant l’immaturité des outils.

Global Foundries de son côté (en concert avec la Common Platform alliance) confirme ne pas voir de nécessité aux FinFET avant d’arriver au-delà du 22/20nm. Intel disposera donc bien de l’avantage des FinFET pour au moins un node complet par rapport au reste de l’industrie. Reste à voir si le pari d’Intel - qui semble payant sur le papier en termes de performances – ne souffrira pas de l’immaturité de l’écosystème environnant sur le plan des volumes de production.

AMD vient d’annoncer qu’il avait renégocié son accord de sous-traitance avec GlobalFoundries. Ce nouvel accord fixe les volumes de wafers trimestriels pour 2011, mais également les conditions de paiements.

Pour le 45nm, AMD continuera à payer un prix fixe par wafer, mais pour le 32nm AMD ne paiera qu’en fonction des puces fonctionnelles. A partir de 2012, le 32nm sera de nouveau par wafer et basé sur le coût de production auquel s’ajoute une commission de GlobalFoundries. AMD versera en sus une prime trimestrielle en 2012 à GloFo si les capacités de production atteignent certains objectifs.

Avec ce nouvel accord, AMD met clairement la pression sur GlobalFoundries en ce qui concerne le 32nm, que ce soit en terme qualitatif pour 2011, puisque GloFo aura tout intérêt à augmenter rapidement son rendement, qu’en termes de volume pour 2012.

Lors de la conférence destinée aux analystes financiers suivant l’annonce de son premier trimestre, AMD a confirmé lors de la session de questions/réponses que son premier GPU fabriqué chez GlobalFoundries serait gravé en 28nm. Si l’on observe la roadmap de ce dernier, on peut voir que la production en 28nm HP (High Performance) devrait débuter durant la période T4 2010-T1 2011. Le 32nm SHP (Super High Performance, avec SOI) destiné aux processeurs est prévu un trimestre plus tôt, soit durant le second semestre 2010.

Difficile donc de se faire une idée du timing, AMD ayant à la même occasion refusé de commenter cet aspect. Dans tous les cas, une arrivée en fin d’année pour la prochaine génération de GPU AMD semble délicate. Initialement, cette dernière devait être produite en 32nm chez TSMC, mais ce dernier ayant abandonné ce process pour un 28nm dont la production à risque n’est pas prévue avant le 4è trimestre, il semble délicat de s’appuyer dessus. Reste donc à savoir si AMD attendra que le 28nm de TSMC et/ou de GlobalFoundries soit au point, c'est-à-dire début 2011 au mieux, ou si il lancera une génération de GPU intermédiaire en 40nm, comme le laisse entendre certaines rumeurs.

Voici la dernière roadmap de GlobalFoundries, qui est le fondeur d’AMD et qui est détenu à hauteur de 44.4% par ce dernier. C’est au troisième trimestre 2010 que GlobalFoundries débutera la production en 32nm en version SHP (Super High Performance) qui utilise le SOI. Le passage en 28nm se fera un trimestre plus tard mais pour une version moins performante (et moins chère) dépourvue de SOI. Début 2011 ce sera au tour d’une version basse consommation de voir le jour.

Après le 32nm SHP, GloFo travaille sur le 20/22nm mais aucune date n’est annoncée pour le moment. Cette finesse de gravure sera également déclinée en version HP (High Performance) et SLP (Super Low Power).