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1er tape-out 10nm ARM chez TSMC
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ARM vient d'annoncer qu'il avait effectué le tape-out d'un puce de test en 10nm chez TSMC. Cette puce intègre 4 coeurs Artemis, le successeur du Cortex-A72, utilisant l'architecture ARMv8-A mais un iGPU simplifié avec un seul coeur graphique. Le communiqué précise que le tape-out, c'est-à-dire l'envoi des informations chez TSMC pour graver la puce, a eu lieu au quatrième trimestre 2015.
ARM a précisé à AnandTech que le tape-out avait en fait eu lieu en décembre, mais que si la validation de la puce de test est un succès il est question d'un retour de la puce chez ARM dans les semaines à venir, soit un délai tout de même assez long.
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Du coup les chiffres annoncées, qui font état selon les cas de 11-12% de performances en plus pour une même consommation que le 16nm ou d'une consommation réduite de 30% pour les mêmes performances, sont en fait des simulations. Dans le même temps la densité du 10nm TSMC devrait être jusqu'à 2.1x plus importante que celle du 16nm.
Cette annonce fait suite à un partenariat datant d'octobre 2014 sur le 10nm. Pour rappel le début de la production en volume pour le 10nm chez TSMC est prévu pour 2017, mais à l'instar du 20nm une partie des clients attendront le node suivant (7nm) en 2018.
TSMC et ARM partenaires pour le 10nm
TSMC et ARM ont profité de l'ARM TechCon pour renouveler leur partenariat technologique. Il s'agit cette fois ci de préparer le terrain pour le futur process 10FinFET de TSMC, un process de gravure en 10nm qui utilisera – comme son nom l'indique – des transistors en forme d'ailettes. Il s'agira de la troisième génération de processeurs FinFet (après le « 16FinFet » et le « 16FinFet plus »), sur une finesse de gravure qui pourrait voir arriver, pour la première fois, la lithographie EUV sur quelques unes des couches (voir cette actualité).
L'annonce d'aujourd'hui indique que TSMC et ARM travailleront conjointement pour porter les designs de processeurs basés sur l'architecture ARMv8 (64 bits) sur le process 10FinFet. Un travail préliminaire qui pourra ainsi être partagé avec leurs différents clients communs. TSMC et ARM avaient déjà collaboré de la sorte en réalisant un tape out de Cortex-A57 (finalisation des designs avant la mise en production des masques de photolithographie) en avril 2013, tandis que nous avions vus arriver la première puce fonctionnelle la semaine dernière. Soit presque 18 mois entre le premier tape-out et la première puce fonctionnelle.
Côté date, les deux sociétés évoquent le quatrième trimestre 2015 pour le tape out, pour des cores qui ne sont pas encore spécifiés (il s'agira surement des successeurs des Cortex-A57/A53). Pour la mise en production en volume du 10nm, il faudra attendre un peu plus, probablement courant 2017 même si pour l'instant TSMC n'a fourni aucune information. On rappellera que si le 20nm est en production actuellement chez TSMC (pour Apple et Qualcomm), le 16nm avait été annoncé en production pour le second trimestre 2015, avant d'être repoussé officiellement sur la seconde moitié de 2015 lors de la dernière conférence dédiée aux analystes de TSMC. Si des rumeurs en provenance de médias chinois font état du fait que ce process pourrait (de nouveau !) avoir été avancé au début de l'année 2015, il n'y a pas eu de confirmation officielle sur le sujet.
La prochaine conférence de TSMC se tiendra le 16 octobre prochain.
