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LGA1155 et LGA2011 pour Intel
VR-Zone a pu obtenir quelques informations sur les prochaines plates-formes Intel destinées à la génération Sandy Bridge prévu pour fin 2010 / début 2011. Des informations à prendre avec des pincettes mais qui semblent toutefois crédibles. Intel continuerait ainsi d’avoir deux plates-formes distinctes comme c’est le cas avec le LGA1156 d’une part et le LGA1366 d’autre part.
Côté milieu de gamme, le LGA1156 laissera place au LGA1155. Destiné à accueillir des versions 2 et 4 core du futur Sandy Bridge, ce Socket sera supporté par les chipsets P67 et H67, qui remplaceront les actuels P55 et H55. Le P67 ne supportera par l’IGP intégré au Sandy Bridge mais permettra d’utiliser son contrôleur PCI-Express en 1x16 ou 2x8 pour les configurations SLI/CrossFire, alors que le H67 permettra de gérer l’IGP mais sera limité au 1x16. En termes de fonctionnalités, le SATA 6 Gbits/s sera disponible sur 2 des 6 SATA gérés par le chipset, mais l’USB 3 n’est malheureusement pas à l’ordre du jour. Le PCI ne sera plus intégré à ces chipsets.
Côté haut de gamme, on retrouve une plate-forme LGA2011 (!) destinée à accueillir les Sandy Bridge-E. Ces processeurs existeraient à priori en version 4 et 6 core, et le cache serait de 15 Mo dans cette dernière version (12 Mo de L3 et 6x512 Ko de L2, contre 6x256 Ko actuellement). Côté mémoire, la DDR3-1600 serait gérée sur 4 canaux, ce qui explique en partie l’augmentation du nombre de points de contacts. Côté PCI-Express, on retrouverait sur cette plate-forme 40 lignes PCI-Express 3.0, contre 36 lignes 2.0 sur la plate-forme X58.
Gros changement, le PCI-Express ne serait plus géré par le chipset mais directement par le CPU, comme c’est déjà le cas sur LGA1156. Cette intégration complète du northbridge sonne le glas de l’IOH et du QPI, et on retrouvera donc uniquement un PCH relié au Sandy Bridge-E via un bus DMI à 2 Go /s et un bus PCI-E 3.0 x4 à 4 Go /s. Ce nouveau PCH ne supportera par contre toujours pas l’USB 3, mais il gérera 6 SATA en AHCI dont 2 en SATA 6 Gbits /s, ainsi que 8 autres ports en SATA3/SAS.
Sandy Bridge se dévoile !
Lors de l’IDF qui se déroule actuellement à Pekin, Intel a montré pour la première fois un wafer 32nm de processeurs utilisant la nouvelle architecture "Sandy Bridge". Le fondeur a par la même occasion confirmé que la production de ce processeur démarrerait au 4è trimestre 2010, ce qui laisse penser à un lancement commercial en toute fin d’année voir en début d’année 2011.
Si on ne voit pas grand chose sur le wafer, l’une des vignettes de la présentation est plus parlante puisqu’elle dévoile le die en lui-même. On peut voir sur ce dernier la partie graphique (à gauche), suivie vers la droite de 4 cores.
On retrouve à droite le contrôleur mémoire et les I/O. Tout est donc inclus sur le die 32nm, alors que les Core i3/i5 actuels disposent d’un die séparé en 45nm pour la partie graphique et mémoire, en sus du die 32nm pour le CPU en lui-même. Il ne va pas sans dire que cela augmentera la bande passante et diminuera sensiblement les latences, d’autant que la partie graphique partagera le cache du processeur.
Intel annonce par ailleurs un IPC et une gestion de l’alimentation amélioré, ce afin de permettre un nouveau saut en terme d’efficacité énergétique. Pour rappel, Sandy Bridge intégrera l’AVX, qui n’est ni plus ni moins que le successeur du SSE. Les registres passeront de 128 à 256 bits et permettra de travailler sur 3 opérandes, une idée qui sera également intégrée dans le SSE5 d’AMD et qui permettra d’aller plus loin dans la fusion CPU/GPU.
