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On en sait désormais un peu plus sur les Kaby Lake-X. Prévus pour cet été, ces processeurs sont pour rappel des déclinaisons des Kaby Lake utilisant un nouveau Socket LGA 2066 avec des caractéristiques très proches de leurs homologues LGA 1151 exception faite d'un TDP passant à 112 Watts, du support officiel de la DDR4-2666 et de l'absence d'iGPU.

Deux modèles seraient prévus, les Core i7-7740K et Core i5-7640K. Comme sur LGA 1151 la différence se fait au niveau du cache L3 (8 Mo vs 6 Mo), de l'HyperThreading (activé ou non) et des fréquences.

• L'i7-7740K aurait une fréquence de base à 4.3 GHz, un Turbo 4 coeurs à 4.5 GHz et 1 coeur à 4.5 GHz soit 100, 100 et 0 MHZ de plus qu'un i7-7700K.
• L'i5-7640K serait pour sa part à 4.0 GHz, 4.0 GHz et 4.2 GHz dans ces cas soit 200, 0 et 0 MHz de plus qu'un i5-7600K.

Il ne faut donc pas attendre grand-chose de ces processeurs qui ne seront là que pour proposer des processeurs moins chers sur LGA 2066 que les Skylake-X. Seuls ces derniers permettront de tirer la quintessence de cette plate-forme, avec pour rappel de 6 à 10 coeurs, 4 canaux DDR4 et jusqu'à 44 lignes PCIe.

Après avoir lancé ses Kaby Lake pour le grand public, Intel va également proposer des processeurs pour serveurs et stations de travail en LGA 1151.

Les Xeon E3-1200 v6 doivent être lancés durant le premier trimestre 2017, mais Intel n'a pour l'heure pas dévoilé leurs spécifications. MSI s'en est donc chargé.

Le constructeur de cartes mères a en effet publié sur son site  les caractéristiques des futurs Xeon E3-1200 v6, avant de les retirer.

Au programme, huit processeurs sont prévus : trois dont la nomenclature se termine par un 5 et qui embarquent l'IGP Intel HD P630 (dont la fréquence de fonctionnement atteint 1 150 MHz), et cinq autres qui sont privés de cet IGP et dont la nomenclature s'achève par un 0.

Les Xeon E3-1220 v6 (3 GHz) et Xeon E3-1225 v6 (3,3 GHz) sont les deux seuls à être privés de l'HyperThreading. Les E3-1230 (3,5 GHz), E3-1240 (3,7 GHz), E3-1270 et E3-1275 (3,8 GHz), ainsi que le fleuron de la gamme, le E3-1280 (3,9 GHz), sont quant à eux équipés de quatre coeurs physiques et gèrent un total de huit threads.

Tous sont en revanche dotés de 8 Mo de cache de niveau 2 et fonctionnent avec une enveloppe thermique comprise entre 72 et 73 W, soit 7 à 8 W de moins que les Xeon de génération Skylake.

Initialement prévus pour le second trimestre de cette année, les Skylake-X et Kaby Lake-X d'Intel ne devraient être annoncés que durant la Gamescom, qui se déroulera du 22 au 26 août à Cologne.

C'est en tous cas ce que croit savoir le site Benchlife, qui donne quelques informations sur ce futur lancement.

Les Skylake-X devraient ainsi être proposés en versions six, huit et dix coeurs (pour un TDP de 140 W). Les Kaby Lake-X ne seront quant à eux dotés que de quatre coeurs, pour un TDP plus raisonnable de 112 W. Tous perdent le GPU intégré.

Ces processeurs, compatibles avec le DDR4-2667, fonctionneront sur la plateforme Basin Falls, prendront place dans le socket LGA-2066 (et donc de nouvelles cartes mères) et s'appuieront sur le chipset X299, qui prendra en charge le support d' Optane. Pour rappel, bien que son nom diffère, le PCH X299 est une variante de celui utilisé sur les chipsets Kaby Lake (Series 200).

Notez que d'après les informations de Benchlife, ces processeurs ne seraient pas commercialisés sous la nomenclature "-X", mais "-K". Nous voilà rassurés sur le déverrouillage de l'overclocking (ce dont on ne doutait pas). Reste à l'être sur les prix pratiqués par Intel.

mDeux chercheurs spécialisés dans la sécurité informatique et travaillant pour le compte de la société Positive Technologies ont profité du Chaos Communication Congress pour dévoiler une faille qui touche tout particulièrement les processeurs SkyLake et Kaby Lake d'Intel installés dans des portables ou des NUC (les CPU de la série U).

Comme ils l'ont démontré, il est possible, via l'interface de débogage, de réécrire le BIOS, d'installer des logiciels ou d'accéder au contenu en mémoire.

Cette interface est accessible via un port USB 3.0 que l'assaillant doit identifier et auquel il doit accéder physiquement. Mais une simple clé USB suffit, dans les faits, à mettre à mal les sécurités matérielles comme logicielles.

Il est à noter que cette faille n'est pas nouvelle et fut déjà exploitée par le passé. Elle requérait toutefois un matériel coûteux et compliqué à trouver, matériel qui exploitait un port ITP-XDP dont toutes les cartes mères n'étaient pas équipées.

Depuis Skylake et l'introduction de la Direct Connect Interface (DCI), l'interface de débogage est devenue accessible par un simple port USB, ce qui rend l'exploitation de la faille nettement plus simple d'autant que sur bien des systèmes, la DCI est activée par défaut.

Indétectable et insensible au système d'exploitation utilisé, une telle attaque ne peut finalement être évitée qu'en désactivant l'accès à l'interface de débogage via l'USB. Au fait de ce problème majeur, Intel n'a, pour l'heure, aucune réponse à apporter. Une mise à jour du firmware des cartes mères concernées est donc le seul moyen de se prémunir d'un éventuel problème.

Les chercheurs ont réalisé une vidéo qui explique en détail cet exploit, vidéo que vous pouvez trouver ci-dessous.

Intel a profité du CES et de la sortie de ses nouveaux processeurs Kaby Lake pour rafraîchir sa gamme NUC : le fondeur propose cinq nouveaux modèles, qui affichent tous un design légèrement retravaillé et embarquent pour certains une connectique Thunderbolt 3.

Deux de ces cinq NUC (les références NUC7i3BNK et NUC7i5BNK) sont les plus compacts (115 x 111 x 35 mm), et embarquent respectivement un Core i3-7100U et un Core i5-7260U.

Les NUC7i3BNH et NUC7i5BNH reprennent les mensurations précédentes, mais gagnent 16 mm en hauteur. Pourquoi ? Parce qu'elles disposent d'un emplacement supplémentaire au format 2,5 pouces pour l'unité de stockage, là où les deux premières déclinaisons évoqués ne comptent qu'un slot M.2 (SATA ou PCIe x4).

Le dernier NUC introduit par Intel est bâti quant à lui autour d'un Core i7-7567U et affiche également 49 mm de haut, puisqu'il propose lui aussi un emplacement 2,5 pouces.

Autres différences entre ces modèles : là où les versions Core i3 disposent d'un HD Graphics 620 et d'un port USB Type-C (3.1 Gen2), les versions Core i5 et Core i7 embarquent un Iris Plus (640 et 650, respectivement), ainsi qu'un port USB Type-C compatible Thunderbolt 3.

Tous sont en revanche équipés d'une prise jack, d'un récepteur infrarouge et de deux ports USB 3.0 en façade, d'un lecteur de cartes microSD sur le côté, et de deux autres ports USB 3.0, d'un port USB de Type-C, d'une sortie HDMI 2.0 et d'un port Ethernet Gigabit à l'arrière du boîtier.

Les deux emplacements DDR4 (jusqu'à 32 Go) et le module sans fil compatible Wi-Fi 802.11ac et Bluetooth 4.2 (Intel Wireless-AC 8265) sont également en commun.

Ces cinq nouveaux NUC devraient arriver sur le marché au cours du premier trimestre, promet Intel, qui ne communique pour l'heure aucun prix.