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Samsung atteint 2.4 Gbps en HBM2

Tags : HBM2; Samsung;
Publié le 15/01/2018 à 09:28 par Marc Prieur

Samsung annonce le début de la production en volume d'une puce HBM2 de 8 Go fonctionnant à 2.4 Gbps et atteignant donc une bande passante de 307 Go/s via son bus 1024-bit ! Ce débit est atteint avec une tension de 1.2v, alors que la première génération de HBM2 nécessitait 1.35V à 2.0 Gbps.

Jusqu'alors on était au mieux à 2.0 Gbps, ce qui correspond d'ailleurs au maximum définit par la norme JEDEC HBM2, et en pratique AMD se contente de faire fonctionner la HBM2 à 1.9 Gbps et Nvidia à 1.75 Gbps.

Samsung augmente la production de HBM2 8 Go

Tags : HBM; HBM2; Samsung;
Publié le 18/07/2017 à 16:12 par Marc Prieur

Si Samsung est plutôt habitué à annoncer l'échantillonnage de puce ou le lancement de leur production en volume, la dernière annonce est étonnante puisque le constructeur annonce simplement avoir "augmenté la production" de ses puces 8 Go HBM2 afin de satisfaire la demande.

Officiellement, la mémoire HBM2 Samsung est la seule à être disponible en version 8 Go, il s'agit pour rappel d'une version empilant 8 die de 1 Go chacun, interconnectés par un total de 40 000 TSV. SK Hynix, qui fournit a priori AMD pour ses Vega, annonçait une disponibilité en volume pour ce troisième trimestre. A terme Samsung indique qu'au second semestre 2018 plus de la moitié de sa production HBM2 sera en puce 8 Go.

A ce jour NVIDIA, qui utilise de manière certaine des puces HBM2 Samsung, n'utilise que des versions 4 Go avec le GV100 (en quatuor). Les Vega Frontier Edition d'AMD utilisent pour leur part 2 puces 8 Go, a priori de SK Hynix donc, alors que les Radeon RX Vega devraient se limiter à 2 puces 4 Go. C'est à se demander si derrière cette annonce ne se cache pas le lancement de la véritable production en volume de la HBM2 8 Go Samsung !

La HBM2 4 Go Samsung en production

Tags : HBM; HBM2; Samsung;
Publié le 20/01/2016 à 08:58 par Marc Prieur

Samsung vient d'annoncer qu'il avait débuté la production en volume d'une puce HBM2 d'une capacité de 4 Go. Offrant une bande passante de 256 Go /s, elle est composée de 4 die de 1 Go empilés, chacun comprenant environ 5000 trous pour l'interconnexion via TSV. Par rapport à la HBM utilisée sur l'AMD Fury, la capacité est multipliée par 4 et la bande passante par 2. Le tout est gravé en process 20nm, Samsung indique qu'il devrait également produire une version 8 Go via 8 die empilés cette année.

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