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CES: Les PC Qualcomm Snapdragon 835 en approche

Publié le 09/01/2018 à 23:02 par Guillaume Louel

Un peu plus d'un an après la première annonce de Windows ARM en partenariat avec Qualcomm, on commence à voir ces machines s'approcher petit à petit.

Annoncées pour 2017 avec le Snapdragon 835, c'est plutôt courant 2018 que l'on verra débarquer ces machines, le premier semestre étant évoqué par la société, Asus visant plus probablement le premier trimestre. Côté système d'exploitation, les choses semblent s'être compliquées un peu. Une des particularités de l'annonce de Windows 10 ARM était la couche d'émulation Win32 proposée par Microsoft. Quelque chose qui avait fâché Intel qui avait montré ses muscles côté brevets.

Aujourd'hui le message n'est pas particulièrement clair car les trois modèles annoncées, le HP Envy X2, l'Asus NovaGo et le Lenovo Miix 630 (présenté aujourd'hui au CES) sont tous livrés avec Windows 10 S, la version bridée au Windows Store du système d'exploitation de Microsoft. Il s'agit peut être d'une concession effectuée vis à vis d'Intel.

La couche d'émulation Win32 est toujours présente et utilisée pour les applis Win32 du store. Il sera possible de mettre à jour cette version de Windows S ARM en Windows 10 Pro pour ne pas être limité par ces restrictions, la plupart des constructeurs ayant annoncés des programmes de mises à jour gratuits.

Intel fâché contre l'émulation x86 W10 ARM

Publié le 09/06/2017 à 14:31 par Marc Prieur

A l'occasion des 39 ans du lancement du premier processeur x86 Intel, le 8086, le constructeur revient via un billet de blog  sur les améliorations apportées au jeu d'instructions au fil des années. Mais alors que la première moitié du billet est assez classique et mélange historique et marketing, la seconde évoque la protection juridique de ces améliorations, avec pas moins de 1600 brevets déposés dans le monde.

Intel rappelle ensuite qu'il a dû poursuivre diverses entreprises par le passé pour faire valoir ses droits, surtout à ses débuts : United Microelectronics Corporation, Advanced Micro Devices, Cyrix Corporation, Chips and Technologies, Via Technologies et plus récemment Transmeta Corporation.

Vient ensuite cette partie :

However, there have been reports that some companies may try to emulate Intel's proprietary x86 ISA without Intel's authorization. Emulation is not a new technology, and Transmeta was notably the last company to claim to have produced a compatible x86 processor using emulation (“code morphing”) techniques. Intel enforced patents relating to SIMD instruction set enhancements against Transmeta's x86 implementation even though it used emulation. In any event, Transmeta was not commercially successful, and it exited the microprocessor business 10 years ago.

Only time will tell if new attempts to emulate Intel's x86 ISA will meet a different fate. Intel welcomes lawful competition, and we are confident that Intel's microprocessors, which have been specifically optimized to implement Intel's x86 ISA for almost four decades, will deliver amazing experiences, consistency across applications, and a full breadth of consumer offerings, full manageability and IT integration for the enterprise. However, we do not welcome unlawful infringement of our patents, and we fully expect other companies to continue to respect Intel's intellectual property rights. Strong intellectual property protections make it possible for Intel to continue to invest the enormous resources required to advance Intel's dynamic x86 ISA, and Intel will maintain its vigilance to protect its innovations and investments.

Sans les citer, ce qui semblait être au premier abord un gentillet billet de blog anniversaire se transforme clairement ici en un avertissement contre l'émulation x86 actuellement mise au point par Microsoft et Qualcomm pour Windows 10 ARM qui se limite pourtant au 32-bit, et promet donc une guerre juridique à venir entre ces 3 géants !

Apple attaque Qualcomm et réclame 1 milliard

Publié le 23/01/2017 à 11:37 par Frédéric Cuvelier / source: Reuters

Entre Apple et Qualcomm, le torchon brûle. Le géant américain réclame un milliard de dollars à son fournisseur, auquel il reproche des composants facturés à des tarifs trop élevés, et le non-respect d'une remise que Qualcomm avait pourtant consentie à Apple.

Pour expliquer le pourquoi de ces plaintes, il convient de s'attarder sur les soucis d'ordre judiciaire auxquels Qualcomm est actuellement confronté. Début 2015, la Chine a infligé une amende de près de 975 millions de dollars à la marque, sans que celle-ci n'y trouve à redire. Fin décembre dernier, c'est au tour de la Korea Fair Trade Commission (Corée du Sud) de pénaliser Qualcomm, à hauteur de 850 millions de dollars. Et le 17 janvier dernier, la Federal Trade Commission (FTC) américaine a, elle aussi, attaqué la firme. A chaque fois, ce sont les mêmes arguments qui sont avancés : Qualcomm exercerait des pratiques anticoncurrentielles.

Ce qui est reproché au fournisseur, c'est un abus de position dominante généré par des contrats imposés aux fabricants de smartphones et liant l'utilisation de licences et d'approvisionnement de puces.

D'après ces différentes enquêtes, Qualcomm aurait abusivement utilisé son portefeuille de brevets comme levier commercial. La marque dispose en effet de brevets essentiels pour l'utilisation des réseaux mobiles dans les smartphones, et même une entreprise de renom comme Apple a été contrainte de négocier.

C'est ainsi que, de 2011 à 2016, le géant de Cupertino a accordé une exclusivité à Qualcomm quant à la fourniture de puces modem. En échange, ce dernier avait consenti une ristourne sur les tarifs d'utilisation des brevets.

Cette réduction, Qualcomm ne l'a jamais appliquée, la firme reprochant à Apple d'avoir participé à l'enquête menée par la Korea Fair Trade Commission en Corée du Sud.

Quoi qu'il en soit, cette exclusivité a empêché toute concurrence de s'exercer sur les appareils de la firme à la pomme.

La Commission Européenne travaille sur un dossier similaire, puisqu'elle reproche à Qualcomm d'avoir tenté d'évincer Icera du marché (entre 2009 et 2011) en vendant à perte ses puces, et en versant illégalement des sommes pour s'assurer l'exclusivité auprès d'un constructeur dont le nom n'a pas été dévoilé. Le Japon et Taïwan ont également ouvert des enquêtes concernant les pratiques de Qualcomm.

Abus de position dominante

En s'assurant de réduire ainsi à peau de chagrin la concurrence (Freescale, NXP, Infineon, Texas Instruments, Renesas Electronics ou STMicroelectronics en ont fait les frais, Nvidia -qui avait racheté Icera-, Broadcom ou Marvell ne sont jamais parvenus à percer), Qualcomm aurait alors été en mesure de renverser la machine avec de nouveaux accords. Puisqu'il devenait le premier fournisseur du marché (66% de parts de marché en 2014, 59% en 2015, largement devant Mediatek), il pouvait n'accepter de fournir ses puces qu'à la condition que les constructeurs acceptent de payer le prix fort pour l'utilisation de ses licences.

Enfin, cette position dominante permettait à Qualcomm de vendre ses puces à un tarif supérieur à celui du marché. Ce sont ces tarifs qu'Apple met également en avant dans sa plainte.

Qualcomm se défend trop tard ?

De son côté, Qualcomm a décidé de faire appel quant à la décision du régulateur coréen et dit vouloir contester "avec vigueur" l'accusation de la FTC américaine, dont elle estime qu'elle est « erroné, ne repose sur aucune base économique et s'appuie sur une mauvaise compréhension de l'industrie mobile. »

Mais les relations entre le fournisseur et les fabricants de smartphones semblent s'être considérablement détériorées depuis le début de ces enquêtes, et la réaction d'Apple n'est que le symbole d'un mouvement d'émancipation de plusieurs constructeurs vis à vis de Qualcomm.

MediaTek, bien sûr, mais aussi Intel sont ainsi en train de récupérer certains des marchés auparavant réservés à Qualcomm, tandis que Samsung a commencé à produire ses propres puces pour équiper ses smartphones. Et les chinois Spreadtrum, HiSilicon et Leadcore arrivent sur le marché pleins d'ambition. Résultat : à la fin du premier semestre 2016, Qualcomm devait "se contenter" de 50% du marché des modems cellulaires. Un chiffre qui pourrait encore baisser à l'avenir.

Windows 10 ARM avec Win32, la fin du Wintel ?

Publié le 08/12/2016 à 21:28 par Marc Prieur

Lancé en 2012, Windows RT qui était une version ARM 32-bit de Windows 8 s'est avéré être un echec. Il faut dire qu'au-delà du système et des applications Windows natives, les utilisateurs n'avaient accès qu'aux applications distribuées UWP (Universal Windows Platform) c'est-à-dire distribuées via le Windows Store utilisant l'API WinRT.

Pour Windows 10 sur ARM, Microsoft a appris de cette erreur. Si cette version sera ARM 64-bit et supportera les applications UWP, elle disposera également d'une émulation native permettant d'exécuter les applications Win32, soit x86 32-bits ce qui permettra d'avoir accès à l'énorme historique d'applications Windows !

Cette version ARM 64-bit a été développée en partenariat avec Qualcomm, et si la démonstration tourne sur un Snapdragon 820 il faudra a priori atteindre le second semestre 2017 et le Snapdragon 835 en 10nm pour voir débarquer des PC équipés de Windows 10 ARM. S'il n'est pas question d'attaquer Intel sur le plan performances pures, d'autant plus avec une surcouche d'émulation, voilà qui devrait faire bouger les lignes dans le secteur de l'ultra-mobilité et éventuellement sur l'entrée de gamme, des segments sur lesquels Microsoft prenait un risque de plus en plus grand en restant uniquement associé à Intel.

TSMC et InFo PoP pour l'A10 de l'iPhone 7

Publié le 19/09/2016 à 14:38 par Guillaume Louel

Ce week end, la société Chipworks a procédé à son traditionnel "teardown" des puces incluses dans l'iPhone 7 , en se concentrant particulièrement sur le SoC A10 d'Apple.

Rappel sur l'A9

Avant de regarder l'A10, revenons un instant sur l'A9 inclus l'année dernière dans l'iPhone 6S. Il avait la particularité d'être sourcé en parallèle chez Samsung et TSMC, quelque chose de quasi unique pour des puces haut de gamme sur des process de dernière génération, ce qui nous avait permis d'effectuer quelques comparaisons.


Les deux A9 de l'iPhone 6S (2015)

La différence la plus visible était la densité des deux process : l'A9 "Samsung" mesurant 96mm2, contre 104.5mm2 pour la version TSMC. A l'époque nous n'avions pas de certitudes sur les variantes exactes des process utilisées. Depuis, Chipworks a confirmé qu'il s'agissait bien du 14LPE chez Samsung. Le cas de TSMC est plus compliqué, Chipworks ne répondant pas (gratuitement) à la question. Les rumeurs laissent penser qu'il ne s'agissait pas d'un simple 16FF, mais d'une version "custom" empruntant en partie au process 16FF+.

Outre la densité, les tests pratiques avaient suggéré une différence de consommation à pleine charge avec un avantage pour la puce de TSMC. De quoi laisser penser que son process avait besoin de tensions inférieures à celui de Samsung pour obtenir les mêmes performances.

Depuis, Chipworks a la aussi répondu partiellement à la question suggérant que le problème se situerait pour le process de Samsung sur le rapport puissance/performances de ses NMOS . On ne sait pas si le problème persiste sur la version 14LPP qui a remplacé le 14LPE.

L'A10 : 16FFC TSMC

Première différence par rapport à l'année dernière, l'A10 semble produit cette année exclusivement par TSMC. Il est plus large que l'A9, mesurant 125mm2 pour 3.3 milliards de transistors annoncés. Côté process il s'agit du 16FFC (ou d'une variante) de TSMC, la troisième version "optimisée" du 16nm de TSMC. Annoncée en janvier dernier, le C signifie "Compact" et ce process vise avant tout les usages basses consommation tout en réduisant de manière significative les coûts de fabrication.

D'après Chipworks, l'utilisation des bibliothèques optimisées permet une bien meilleure utilisation du die, avec une compacité équivalente à celle des process TSMC précédents. Chipworks estime que la même puce aurait demandé 150mm2 en 16FF. Etant donné que 70 tapeouts de clients de TSMC sont attendus sur ce process cette année, les progrès de densité du 16FFC devraient profiter assez largement, on attendra de voir les constructeurs qui annonceront des puces l'utilisant.

 
 

Chipworks note également que l'A10 est beaucoup moins haut que les générations précédentes. Comme beaucoup de SoC, il est de type PoP et embarque la mémoire au dessus du die logique. Cependant plutôt que d'empiler les quatre dies de mémoire (2 Go de LPDDR4 Samsung sur l'A10 de l'iPhone 7), ils sont placés côte à côte.

Qui plus est, comme nous le supposions la puce utilise le nouveau packaging InFo de TSMC (dans sa version InFo-PoP) pour relier les dies entre eux.

big.LITTLE et performances

Côté performances les premiers benchmarks synthétiques évoquent 40% de gains pour le CPU ARM par rapport à l'année dernière, tout en restant en 16nm.

Pour arriver à ce gain, Apple augmente d'abord significativement la fréquence, passant de 1.85 GHz sur l'A9 à 2.35 GHz sur l'A10. Sur ce point, la marque exploite à la fois la marge notée de son process l'année dernière (on peut supposer facilement que l'A9 aurait eu une fréquence plus élevée s'il avait été sourcé uniquement chez TSMC) et les gains apportés par le 16FFC.

Ce gain de 27% de fréquence est accompagné de changements au niveau de l'architecture. Ceux ci ne sont pas encore connus, au delà du nom Hurricane, mais Chipworks note que le cluster CPU prend une place plus importante sur le die, 16mm2 face à 13mm2 sur l'A9, malgré l'utilisation d'un process plus compact.

Il est cependant difficile de se baser sur cette différence de taille étant donné que l'A10 est en réalité un quad core big.LITTLE dans la nomenclature ARM. En plus des deux coeurs hautes performances à 2.35 GHz (big), deux coeurs basse consommation à 1.05 GHz (LITTLE) sont également présents sur le die (leur emplacement exact est pour l'instant inconnu, ce qui vaut les points d'interrogation sur le diagramme au dessus).

Contrairement à d'autres implémentations dans l'écosystème ARM, les applications ne peuvent pas utiliser en simultanée les deux blocs de coeurs, le passage de l'un à l'autre étant transparent pour elles (géré par la puce et l'OS). L'intérêt de cet arrangement est bien entendu d'augmenter l'autonomie en ne sollicitant les coeurs haute performances que lorsque nécessaire.

Déjà largement en avance côté performances sur le reste de l'écosystème ARM, l'A10 commence à devenir embarrassant même pour Intel, dépassant un Core M Skylake en monothread sous Geekbench 4 (voir ici  et là  ), avec un "TDP" au moins deux fois inférieur (et sans mécanisme Turbo).

Intel se consolera tout de même de sa présence dans une partie des iPhone 7 car c'est l'autre information de Chipworks, la société confirme qu'une partie des modèles utilise un modem Intel XMM 7360 (certains modèles intègrent un modem Qualcomm X12). Très en retard, le XMM 7360 est un modem LTE 450 Mb/s Cat 10 certes dessiné par Intel, mais fabriqué selon toutes vraisemblances comme ses prédécesseurs... par TSMC.

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