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7nm fin 2018 pour GlobalFoundries ?

Publié le 16/09/2016 à 13:06 par Guillaume Louel

GlobalFoundries a publié un communiqué de presse  annonçant officiellement son prochain process FinFet, qui sera en 7nm. On rapellera que le process 14 FinFET actuel de GlobalFoundries, le 14LPP, a été développé par Samsung suite aux problèmes de développement du 14XM (la version interne du 14nm de GlobalFoundries, abandonnée).

Comme nous vous l'avions indiqué, GlobalFoundries ne proposera pas de 10nm, son prochain process sera donc un 7nm, baptisé tout simplement 7nm FinFET. Comme souvent, le communiqué du fondeur est particulièrement flou, indiquant à la fois que ce 7nm FinFET profitera des "années d'expérience d'IBM", tout en se "construisant sur le succès du 14LPP".

Le fondeur donne deux chiffres, tout d'abord une densité double par rapport "aux process 16/14", et un gain de performances de 30%. On notera avec circonspection que chez TSMC par exemple, le 10nm est annoncé comme 2.1x plus dense que son 16nm, et que son 7nm sera 1.63x plus dense que son 10nm. Autant dire que le 2x annoncé par GlobalFoundries ne semble pas vraiment au niveau d'un "7nm".

Techniquement le fondeur confirme qu'il s'agira d'un process FinFET optique, avec éventuellement la possibilité d'utiliser de l'EUV si disponible sur quelques couches.

Côté délais, GlobalFoundries annonce une production "risque" début 2018. A titre de comparaison, le 7nm de TSMC est annoncé en production risque début 2017, avec une production volume démarrant en Q1 2018.

Sur le papier donc, ce communiqué de presse de GlobalFoundries est tout simplement inquiétant, dévoilant un 7nm dont les caractéristiques techniques semblent assez lointaines de ce que proposera un TSMC ou un Samsung. Et qui sera disponible qui plus est avec un retard d'au moins 6 mois, et possiblement plus, par rapport au planning - certes incroyablement agressif - de TSMC.

Si la CEO d'AMD, Lisa Su, se satisfait dans le communiqué des développements "à long terme" de GlobalFoundries, cette annonce assez peu flatteuse du fondeur explique probablement pourquoi il a accepté de lâcher du lest auprès d'AMD. Nous vous en parlions en détail en début de mois, AMD et GlobalFoundries ont renégocié leur Wafer Supply Agreement avec pour résultat la levée de multiples clauses d'exclusivités qui liaient les deux sociétés.

Focus : Common Platform Technology Forum 2013

Publié le 06/02/2013 à 11:15 par Guillaume Louel

Les acteurs de la Common Platform Alliance tenaient hier leur conférence technologique annuelle, le Common Platform Technology Forum. Pour cette sixième édition (voir notre couverture de l'édition précédente), IBM, GlobalFoundries et Samsung ont tenu a présenter quelques unes des grandes orientations technologiques pour les années a venir. Signe des temps, ARM était partenaire privilégié de la conférence et a également effectué une présentation sur laquelle nous reviendrons un peu plus...

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IBM et AMD

Publié le 06/02/2012 à 18:57 par Guillaume Louel

wafer elpida ddr2Lors de la conférence de presse destinée aux analystes financiers, outre les détails de la roadmap que nous avions évoqués précédemment, Rory Read, nouveau CEO d'AMD aurait répondu à une question sur les procédés de fabrication en évoquant que des tests de productions afin de collecter le maximum d'information étaient encours chez Global Foundries et IBM.

Une information reprise et interprétée par certains de nos confrères  (eux-mêmes largement repris par d'autres) qui y voient la confirmation qu'IBM produirait des puces (Trinity, qui plus est) pour AMD.

Une explication quelque peu simpliste puisqu'il faut rappeler qu'IBM, GlobalFoundries et Samsung appartiennent à la Common Platform, un groupement d'intérêt qui travaille en commun sur le développement des procédés de fabrications qui sont ainsi partagés entre les trois sociétés. Qu'AMD, client de GlobalFoundries profite d'une collecte d'information obtenue dans les Fab d'IBM est donc simplement logique (AMD en son temps en profitait directement avant la revente de ses usines) et ne laisse en rien entendre qu'IBM se lancerait dans la production de puces pour AMD.

A l'inverse, IBM - visiblement en recherche de capacité de production - avait même annoncé le mois dernier  qu'ils fabriqueraient certains de leurs processeurs dans la nouvelle Fab 8 de GlobalFoundries construite à Saratoga près de New York, aux Etats Unis.

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