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MLC 3BPC en 25nm chez IMFT

Publié le 18/08/2010 à 13:47 par Marc Prieur
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Après avoir annoncé une première puce Flash NAND MLC capable de stocker 3 bits par cellule (MLC 3BPC) en octobre 2009, la joint-venture Intel / Micron, IMFT (IM Flash Technologies), revient à la charge avec une nouvelle puce de ce type. La finesse de gravure passe de 34nm à 25nm, et la capacité de 4 à 8 Go.


Ce type de mémoire, également appelé TLC pour triple-level cell, permet de réduire notablement la taille du die pour une capacité identique, puisqu'elle ne mesure que 131mm², contre 167mm² pour une puce en 2 bits par cellule. A titre de comparaison, la puce TLC de 4 Go en 34nm mesurait 126mm².

Cette puce est actuellement en cours d'échantillonnage, alors que la MLC 25nm classique échantillonnée dès février est en production depuis mai. Elle devrait entrer en production d'ici à la fin de l'année. Il faut préciser que pour le moment, ce type de mémoire reste réservé aux clefs USB, aux lecteurs MP3 et aux cartes mémoires.


En effet, comme le passage de SLC (1 bit par cellule) à la MLC (2 bits par cellule), le passage de la MLC à la TLC (3 bits par cellule) abaisse les performances en écriture ainsi que l'endurance des cellules. Si aucun chiffre n'a été publié pour cette puce, Micron parlait début 2009 de performances divisées par 2 et d'endurance divisée par 10 ... voilà qui interdit donc leur utilisation au sein de SSD, à moins que la recette miracle d'Anobit fonctionne en pratique !

MLC 25nm Intel/Micron en production

Publié le 19/05/2010 à 09:22 par Marc Prieur
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Intel vient d’annoncer que la mémoire NAND MLC 25nm mise au point en collaboration avec Micron était désormais produite en volume et livrée à ses clients. Annoncé en février, cette puce mémoire Flash de 8 Go est la première utilisant une finesse de gravure si réduite, ce qui lui permet de ne mesurer que 167mm² contre 172mm² pour une puce 4 Go en 34nm. Intel et Micron indiquaient alors que la production en volume devait débuter au cours du second trimestre, ils sont donc dans les temps.


Les premiers SSD Intel basés sur cette puce ne devraient toutefois pas voir le jour avant le dernier trimestre. Il ne faut en effet pas perdre de vue que l’architecture de la puce à changé par rapport à la génération précédente, ce qui nécessite des réajustements côté contrôleur. La taille d’une page passe en effet de 4 à 8 Ko et celle d’un bloc de 512 Ko à 2 Mo.

Sachant qu’il est possible de lire ou d’écrire une puce NAND par page et que les données ne peuvent être effacées que par bloc, le passage à ces puces devrait donc avoir un impact positif sur le prix des SSD mais pourrait être légèrement négatif côté performances.

Flash NAND MLC 25nm pour Intel et Micron

Publié le 01/02/2010 à 09:16 par Marc Prieur
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Intel et Micron viennent d’annoncer la première puce Flash NAND MLC gravée en 25nm. Fabriquée par leur joint-venture IMFT, elle est d’une capacité de 8 Go et est actuellement en stade d’échantillonnage, la production en volume devant débuter au cours du second trimestre. IMFT confirme donc l'avance acquise sur ses concurrents avec le 34nm.


Une telle puce ne mesure que 167mm², alors qu’il faut compter 172mm² pour une puce de 4 Go en 34nm chez IMFT. A terme, et si la production suit la demande, cela peut induire une capacité des SSD doublé à prix égal à celui d’aujourd’hui.

En termes d’endurance, cette MLC 25nm est au même niveau que la 34nm IMFT, soit 5000 cycles d’écritures. La taille d’une page passe de 4 à 8 Ko, et la taille d’un bloc de 512 Ko à 2 Mo. Cela nécessitera donc des ajustements au niveau des contrôleurs afin de conserver un bon niveau de performances.

La dernière roadmap Intel fait mention d’une mise à jour de ses SSD avec cette mémoire au 4è trimestre, la version 80 Go étant abandonnée au profit de versions 160, 300 et 600 Go.

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