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Intel avance Z370 et Coffee Lake 6 coeurs en fin d'été
Quelques détails sur Kaby Lake
Kaby Lake pas avant fin 2016 sur desktop
Intel avance Z370 et Coffee Lake 6 coeurs en fin d'été
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Décidément Ryzen fait bouger les lignes chez Intel. Après l'annonce des Core X-Series, qui iront finalement jusqu'à 18 coeurs, une présentation Intel qui a fuité montre que Coffe Lake-S a été très avancé puisque son lancement n'est plus prévu pour 2018 mais pour la fin de l'été (août - septembre) !
Seule une partie de la gamme sera alors lancée, soit des processeurs 6 et 4 coeurs en version 95W "K" mais aussi au moins une partie des non-K en 65 watts. Seul le chipset Z370 sera de la partie. Intel avait déjà un peu procédé de la sorte pour Skylake lancé en version K début août 2015, un mois avant le reste de la gamme côté processeur et chipset. Cette-fois le décalage est bien plus grand puisqu'il est question du premier trimestre 2018 !
Pour rappel Coffee Lake sera la 4è génération de processeur Core en 14nm, après Broadwell, Skylake et Kaby Lake. Il sera décliné en version 6 coeurs LGA 1151, mais aussi donc en 4 mais aussi 2 coeurs à terme. La compatibilité avec les cartes mères actuelles, ou encore l'intérêt réel des versions 4 et 2 coeurs face aux actuels Kaby Lake, ne sont pas encore connus. On notera par ailleurs qu'Intel parle donc de 8è génération de processeurs Core pour définir Coffee Lake, il est très probable que le même terme soit employé pour Cannonlake 10nm censé arrivé sur portable en fin d'année.
Quelques détails sur Kaby Lake
Benchlife.info publie quelques extraits de ce qui serait des documents Intel concernant Kaby Lake. Pour rappel, Kaby Lake est attendu pour fin 2016 environ, il s'agit d'une nouvelle génération de produit 14nm en attendant Cannonlake 10nm qui est en retard. Au niveau de la gamme de chipset Serie 200 qui sortira en même temps on apprend que le nombre combiné de lignes PCIe, ports USB 3.0 et ports SATA passera à 30 contre 26 sur Z170 (cf. ici).
On restera "limité" à un maximum de 10 USB 3.0 et 6 SATA, mais dans cette configuration on pourra disposer de 14 lignes PCIe 3.0 sur un total de 24 possibles, contre 10 sur un total de 20 sur Z170… sachant bien sûr qu'in fine le lien avec le CPU est de type DMI 3.0 équivalent à x4 Gen3. Les chipsets Serie 200 supporteront à la fois Kaby Lake-S et les Skylake actuels, le support des futurs SSD Intel Optane en 3D XPoint est également mentionné bien qu'on ne voit pas ce qui empêcherait leur utilisation, d'un point de vue technique tout du moins, sur les plates-formes actuelles.
Au niveau du processeur Kaby Lake, il est précisé que les cœurs CPU seront plus performants, sans que l'on sache par quel biais (IPC et/ou fréquence) et que l'overclocking par le bus sera amélioré. Côté iGPU il sera possible avec un câble DP de piloter un écran 5K à 30 Hz et de passer à 60 Hz avec deux câbles, alors que le décodage du HEVC et du VP9 10-bit sera assuré en hardware. Comme Broadwell-E, Kaby Lake supportera officiellement la DDR4-2400 et il est précisé qu'il sera compatible avec les chipsets actuels Serie 100. Attention toutefois, pour rappel Intel devrait lancer en même temps un "super" Skylake doté d'eDRAM et qui lui ne serait compatible qu'avec les cartes mères en Serie 200 selon les dernières rumeurs !
Kaby Lake pas avant fin 2016 sur desktop
Intel l'a confirmé officiellement en juillet, le tick-tock est abandonné et le 14nm restera d'actualité au second semestre 2016 avec l'arrivée de Kaby Lake, après Broadwell en 2014 et Skylake cette année. Il faudra attendre un an supplémentaire pour voir débarquer Cannonlake et sa gravure en 10nm.
On ne sait encore pas grand choses des améliorations apportées par Kaby Lake mais les dernières informations publiées par Benchlife.info donnent quelques détails pour le timing. Premièrement le lancement se fera en deux temps, puisqu'une première version 2 cœurs de Kaby Lake sera prête à être livrée sur portables en version U et Y (basse et très basse conso) entre la mi-août et la fin octobre.
Celle-ci ne bénéficiera toutefois pas du support du HDCP 2.2 qui n'arrivera que sur une nouvelle version dont l'arrivée est prévue au mieux en toute fin d'année et plus probablement au premier trimestre 2017 sur portable. Bizarrement seule une version 2 cœurs se voit associée à un iGPU et de l'eDRAM (3e), et il n'arrivera qu'entre février et mai.
Côté desktop Intel attendra cette révision supportant le HDCP 2.2 avec deux versions qui sont prévues, une première à 4 cœurs entre mi-décembre 2016 et fin février 2017, une seconde à 2 cœurs entre février et mai 2017. Ces deux versions sont annotées comme pouvant fonctionner avec les chipsets actuels série 100 ainsi qu'une nouvelle génération qui sortira en même temps. Une bonne nouvelle qu'il faut toutefois tempérer avec la présence d'une autre puce prévue en même temps que les 4 cœurs mais qui sera cette fois un Skylake 4 cœurs associé à un GPU de type GT4e, c'est-à-dire complet et avec de l'eDRAM qui apportera des gains de performances également en charge CPU. Cette fois il n'est question d'une compatibilité de cette nouvelle puce qui sera probablement le fer de lance de la gamme Intel en 2017 qu'avec les nouveaux chipsets !
Voilà donc une feuille de route assez erratique qui découle probablement de choix fait dans l'urgence suite au report du 10nm et de Cannonlake. Si on peut comprendre à la rigueur les raisons économiques entraînant un lancement en deux temps sur mobile, surtout si la seule différence se situe au niveau de l'HDCP 2.2, l'arrivée d'un "Skylake+" incompatible avec les cartes mères actuelles serait pour le moins navrante. Ce planning laisse également des doutes sur la capacité d'Intel à maintenir l'arrivée de Cannonlake en 2017.
