Radiateurs à trous chez OCZ

OCZ annonce deux nouvelles mémoires PC3200 et PC3500 qui utilisent la dernière version de leur radiateur utilisant la technologie XTC pour Xtreme Thermal Convection. On trouve sous cette dénomination un design en nid d’abeille, c'est-à-dire que le radiateur apposer sur la mémoire est tout simplement troué, ceci afin d’offrir un accès plus direct du flux d’air vers la mémoire.

On notera toutefois que pour faire encore plus direct, le plus simple est tout simplement de ne … pas apposer de radiateur sur les mémoires. Il n’est d’ailleurs pas inutile de signaler que l’intérêt de ces radiateurs a toujours été limité. Pour rappel, l’intérêt d’un radiateur est d’agrandir de façon substantielle la surface présentée au caloporteur (ici l’air) ce qui améliorera l’efficacité de la dissipation. Fixé sur la pièce à refroidir, il en prend la chaleur par conduction thermique, et l’évacue par la négligeable radiation mais surtout par convection naturelle ou forcée.

L’efficacité d’un tel système dépend principalement de deux facteurs : la surface présentée au caloporteur et surtout la capacité du dissipateur à pomper la chaleur de l’objet chaud, sa capacité à conduire celle-ci … sa conductivité thermique. Dans le cas des mémoires il faut bien dire que l’apport du dissipateur en terme de surface présentée est très variable : en effet si il est non négligeable dans le cas d’une barrette dotée de 8 puces mémoire, sur une autre qui dispose déjà de 16 puces le gain en terme de surface de dissipation n’est pas énorme.

Dans tous les cas ce gain peut facilement être annulé par une conductivité thermique faible du fait du choix des matériaux utilisés pour le radiateur en lui-même ainsi que pour ce qui sera utilisé pour faire le joint entre la mémoire et ce radiateur.