AMD & IBM main dans la main

AMD et IBM viennent d'annoncer un partenariat technologique visant à améliorer les performances et à réduire la consommation de leurs futurs produits, notamment via le silicon-on-insulator (SOI), les interconnexions en cuivre et les low-k dielectric.

AMD et IBM collaboreront également sur la gravure en 65 et 45 nm (nanomètre, soit 0.065 et 0.045 Micron) sur des wafers de silicium de 300mm de diamètre. AMD indique d'ailleurs qu'il devrait débuter sa production en 0.09µ au quatrième trimestre 2003, et qu'il commencent donc à travailler sur les processus de fabrications nécessaires à leur prochaine génération de processeur (K9) qui utilisera une gravure en 0.065µ et moins.

AMD et IBM pourront utiliser les technologies développées en commun dans leurs propres usines, ainsi que dans des usines de certains partenaires, tels que UMC a priori en ce qui concerne AMD. Les deux sociétés espèrent que leurs premiers produits utilisant une gravure en 0.065µ arriveront en 2005. S'agira-t-il pour AMD du K9 où d'une évolution du K8 ? L'avenir nous le dira.