TSMC, 0.10 micron / wafers 300mm

TSMC, qui fait notamment office de fondeur pour VIA et NVIDIA, a annoncé que le développement de la gravure en 0.10 Micron suivait son cours. Toujours prévue pour le troisième trimestre 2002, la gravure en 0.10 Micron permettra de franchir un nouveau cap. Il est à noter que TSMC travaille également sur la gravure en 0.13 Micron sur des wafers de 300mm de diamètre. Depuis le début du mois, TSMC a pu graver des mémoires SRAM de 4 Mbits avec cette technique, et envisage désormais d’essayer cette technique avec certains circuits intégrés de ses clients. TSMC est donc dans les temps sur ces deux technologies clefs que sont le 0.10 Micron et les wafers de 300mm.