0.13 micron et 300mm chez Intel

C'est dans l'usine D1C de Hillsboro qu'Intel vient d'annoncer que les premiers microprocesseurs gravés en 0.13 micron sur des wafer de 300mm avaient étés produits. Il s'agit d'une avancée importante pour la réussite du Pentium 4. Ce gros bébé de 42 Millions de transistors est en effet très cher à fabriquer avec les techniques actuelles (0.18 Micron et wafer de 200 mm). Le passage au 0.13 micron (Q3 2001) puis le passage à des wafer de 300mm (Q1 2002) permettra d'abaisser fortement son coût de production, ce qui laissera plus de possibilités à Intel dans la guerre commerciale qui l'oppose à AMD.

A titre de rappel, un wafer de 300mm dispose d'une surface double (x2.25 exactement) de celle d'un wafer de 200 mm, ce qui permet de graver environ le double de processeur par wafer et d'abaisser le coût de production de 30%.