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Skylake plus fragile que ses prédécesseurs ? (MAJ)

Publié le 30/11/2015 à 16:21 par
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Le fabricant de ventirad Scythe vient d'annoncer un changement de son système de montage pour le LGA 1151. Il s'agit en fait d'un nouveau jeu de vis exerçant une pression un peu moins forte sur le processeur, Scythe indiquant que la version précédente pouvait entraîner des dommages au processeur et à la carte mère en cas de chocs, par exemple lors du transport de la machine. Il suffit de contacter Scythe par courriel à support@scythe.com pour pouvoir en profiter.


Selon nos confrères de PCGH , la pression exercée par le ventirad qui peut être supportée par un Skylake serait moindre que ces prédécesseurs, pour la simple et bonne raison que le PCB est moins épais, passant d'environ 1,1mm d'épaisseur et 8 couches à environ 0,8mm et 5 couches. La hauteur du CPU complète reste pour sa part identique, l'IHS étant plus haut pour compenser.

Même si aucune hécatombe de processeur n'est à déplorer à ce jour, il est donc plus prudent de ne pas serrer à fond, à fond, à fond.

Mise à jour : Voici quelques informations complémentaires en provenance de chez Scythe (merci à Bruno) : chez le fabricant seuls les radiateurs avec le système de montage dénommé HPMS seraient concernés (Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 3, Mugen Max & Kotetsu). Il s'agit d'un système de fixation en 2 points (cf. photo). Les radiateurs plus anciens (Ninja 3, Mugen 3, Mugen 2) ne seraient pas concernés car le radiateur est fixé via 4 points d'encrage.

ASRock overclocke la DDR4 sans Z170 (MAJ)

Publié le 30/11/2015 à 11:45 par / source: ASRock
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ASRock vient d'annoncer une nouvelle fonctionnalité disponible avec les derniers bios beta de certaines de ses cartes H170, Q170, B150 et H110 : DDR4 Non-Z OC. Officiellement, les processeurs Skylake ne supportent que la DDR4-2133, mais s'ils sont associés avec un chipset Z170 Intel autorise l'utilisation de ratio permettant d'atteindre des vitesses plus rapides, une fonctionnalité qui est bloquée avec les autres chipsets.


ASRock indique qu'il permet via DDR4 Non-Z OC d'overclocker la DDR4 sur ces chipsets, ce qui ne devrait pas plaire à Intel mais ASRock n'en est pas à son premier coup d'essai, il était pour rappel le premier à avoir rendu disponible un bios utilisant un bug du firmware ME d'Intel permettant d'overclocker sur un chipset Non-Z Serie 8.

Cette fois le constructeur ne donne aucun détail technique sur DDR4 Non-Z OC. Le menu permet uniquement de choisir entre un mode "Comfort" (par défaut), "Sport" ou "Sport+", et non pas entre DDR4-2133, 2400, 2666 par exemple, et n'est disponible qu'avec certaines barrettes Samsung ou Kingston, sans plus de précisions.

En pratique ASRock met en avant un gain de 5% dans le test Sandra de bande passante mémoire, ce qui est assez faible, si bien qu'on peut se demander ce que fait exactement cette fonction. Plutôt que de jouer sur la fréquence du bus, joue-t-elle sur certains paramètres comme le tCCD_L ? Si oui on est loin d'un véritable overclocking et qualifier ceci de DDR4 Non-Z OC est abusif puisqu'il n'y a rien de sorcier dans la modification des timings. Nous avons demandé des précisions techniques à ASRock et mettrons à jour cette actualité si nous en apprenons plus.

Mise à jour : ASRock nous indique que DDR4 Non-Z OC applique un latence CAS plus agressive aux barrettes... un réglage qu'il est tout à fait possible de faire manuellement et qui n'a donc rien à avoir avec le contournement d'une limitation du chipset contrairement à ce qu'indique le communiqué de presse ! (they've actually worked sorcery to break the chipset limitations). Circulez, il n'y a rien à voir...

Dossier : AMD Radeon R9 380X : les cartes Asus Strix et Sapphire Nitro en test

Publié le 30/11/2015 à 08:00 par
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Pour renforcer son offre face aux GTX 900, AMD introduit la Radeon R9 380X avec un GPU Tonga qui monte enfin en puissance. Est-ce suffisant pour faire la différence ? La réponse dans notre dossier complet.

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