Actualités informatiques du 26-05-2011
- Focus: USB 3, où sont les 5 Gbps promis ?
- L'Accelero XTREME Plus en version II
- GTX 560 Duke Nukem Forever chez EVGA
- Enermax MAXREVO, qui veut 1350w ?
- Dirt 3 offert chez HIS, Sapphire et MSI - MAJ
- L'Aurum en version modulaire - MAJ
- Ivy Bridge pour mars/avril 2012 ?
- 8 Go en DDR3-2400 pour Corsair
- Cray XK6 : AMD + Nvidia, 50 petaflops
- 30 millions d'amis pour Renesas
- 11.5b Hotfix pour les Catalyst
Flux XML avec la liste des 20 dernières actualités.
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Actualités précédentes - Mercredi 25 Mai 2011
Focus : USB 3, où sont les 5 Gbps promis ?
Ratifiée dans sa version définitive en 2008, la norme USB 3.0 a commencé à faire son apparition dans nos machines fin 2009. Le principal apport de cette nouvelle version est bien entendu l'arrivée d'un nouveau mode dénommé SuperSpeed dont les caractéristiques sont très alléchantes sur le papier. D'une vitesse de 480 Mbps, on passe en effet à 5 Gbps, soit des performances multipliées par plus de 10.
Attention toutefois, ceci ne se traduit pas par un débit pratique de 625 Mo...<br/><br/><a class='lien_bas' href='/focus/42/usb-3-ou-sont-5-gbps-promis.html'><span class='crochet'>[</span><span class='plus'>+</span><span class='crochet'>]</span> <span class='texte'>Lire la suite</span></a>
L'Accelero XTREME Plus en version II
Arctic Cooling décline son Accelero XTREME Plus dans une version II. Les nouveautés ne se trouvent pas côté refroidissement puisqu'on retrouve un design à base de 5 caloducs refroidis par 3 ventilateurs 92 PWM fonctionnant entre 900 et 2000 tpm. Le système de fixation a par contre été amélioré afin qu'il soit compatible avec plus de cartes dès le déballage, et il est désormais fournit avec 31 radiateurs pour les étages d'alimentations et la mémoire
Son prix officiel est de 64,9 €, soit une dizaine d'euros de plus que la première version classique. Il est compatible de base avec les cartes suivantes : HD 6970, 6950, 6870, 6850, 5870, 5850, 5830, 4890, 4870, 4850, 4830, 3870, 3850, 2900XT pour AMD et GTX 580, 570, 560 Ti, 480, 460, GTS 450, 250, 240 (OEM), 150 (OEM), GT 130 (OEM), 9800 GTX+, 9800 GTX, 9800 GT, 9600 GT, 9600 GSO 512, 9600 GSO, 8800 Ultra (G80), 8800 GTX (G80), 8800 GTS 512 (G92), 8800 GTS (G80), 8800 GT, 8800 GS (9600GSO), 7900 GTX, 7800 GTX 512, 7800 GTX, 7800 GT chez NVIDIA. Les GTX 470/465 nécessitent un accessoire (le VR003), de même que les GTX 285/280/275/260+/260 (VR002).
GTX 560 Duke Nukem Forever chez EVGA
Passé "gold" depuis deux jours, le jeu que l'on n'attendait plus s'invite en bundle chez EVGA. La marque proposera une GeForce GTX 560 "Duke's Fully Loaded" qui devrait être disponible en simultanée avec le lancement de Duke Nukem Forever, prévu pour rappel dans nos contrées le 10 juin prochain.
La GTX 560 1 Go est relativement classique puisqu'elle reprend le ventilateur et les fréquences de la carte de référence de Nvidia (voir notre test ici ). EVGA inclut, en plus du jeu, un tapis de souris, un "artbook" et une boucle de ceinture.
Le surcout de ce bundle est tout de même de 45 dollars...
Enermax MAXREVO, qui veut 1350w ?
Déjà présentées lors du CeBIT, les alimentations MAXREVO d'Enermax arrivent enfin. Le premier disponible sera le 1350 watts, la gamme étant également composé de versions 1200 et 1500 watts. Une puissance qui n'est bien entendu justifiée que pour des configurations ultra haut de gamme, utilisant des CPU overclockés et plusieurs cartes graphiques (3 GeForce GTX 580 ou 2 Radeon HD 6990 par exemple).
Ce monstre de puissance est capable de délivrer 112A (soit 1344W) sur le 12V, qui est réparti en 16 rails limités à 30A chacun. Certifiée 80 PLUS Gold, elle est refroidie par un ventilateur de 139mm fonctionnant entre 900 et 2000 tpm. Côté connectique, on trouve entre autre 14 connecteurs SATA, 9 Molex mais surtout 8 connecteurs PCI-E 6+2 broches. Et le prix dans tout ça ? 319$ outre-Atlantique.
Dirt 3 offert chez HIS, Sapphire et MSI - MAJ
Le jeu de Rallye Dirt 3 de Codemasters sorti mardi 24 mai fait déjà l'objet de plusieurs offres commerciales de la part des partenaires d'AMD qui offrent le jeu sous la forme d'un coupon de téléchargement Steam.
Sapphire propose deux cartes en édition spéciales , les HD 6950 Dirt 3 Special Edition et HD 6870 Flex 3 Special Edition. Version 2 Go de la HD 6950, le premier modèle est affublé d'un radiateur refroidit par un double ventilateur. La carte inclut un double BIOS.
Le second modèle est en réalité une nouvelle boite puisqu'il s'agit de la HD 6870 Flex du constructeur déjà disponible.
Sapphire proposera également des coupons Steam avec d'autres cartes Radeon HD 6000 de sa gamme, des promotions qui devraient être mises en avant par les sites de vente en ligne. La marque n'est cependant pas la seule sur le créneau puisque HIS fera de même .
Les modèles de référence (dénomination Fan chez HIS) seront disponibles au choix dans une édition spéciale Dirt 3 et une édition classique, tandis que les modèles IceQ (refroidissement customisé) seront livrés de facto avec le coupon.
Ces cartes/bundles devraient être disponibles à partir de la mi-juin.
MAJ du 26/05 : Comme nous le pensions, d'autres partenaires d'AMD proposeront aussi ces offres de coupons, c'est le cas de MSI qui les proposera sur certaines Radeon HD 6850, 6770 et 6670.
Un autocollant sur les boites indiquera la présence du coupon à l'intérieur.
L'Aurum en version modulaire - MAJ
FSP Group (Fortron) devrait bientôt décliner sa gamme Aurum en version modulaire. Ces Aurum CM seront déclinées en versions 550, 650 et 750 watts et reprendront les caractéristiques des versions classiques, à savoir entre autre une certification 80 PLUS Gold, des condensateurs japonais de haute qualité (105°C), un ventilateur 120mm PWM et un PFC actif.
Comme les versions classiques, elles devraient se distinguer des autres 80 PLUS Gold de part un tarif nettement plus abordable. Les certifications 80 PLUS Gold sont déjà consultables sur le site d'Ecos Plug Load Solutions : 550W , 650W et 750W .
Mise à jour : On peut trouver les caractéristiques des versions 650W et 750W sur le site de FSP Group USA. Elles supportent respectivement 600 et 720W sur le 12V, répartis en 4 rails limités à 18A chacun. Côté câblage, elles disposent toutes deux de 4 connecteurs PCI-E 6+2 broches, de 8 SATA et 5 Molex.
Ivy Bridge pour mars/avril 2012 ?
Quelques extraits de ce qui serait la dernière roadmap Intel en date viennent d'être publiés par le site zol.com.cn . Ils concernent principalement Ivy Bridge, la génération qui fera suite aux actuels Sandy Bridge. Pour rappel il s'agit de la version 22nm de ces puces, l'architecture restant similaire.
Aux dires de cette roadmap, leur lancement serait repoussé vers la fin du premier trimestre/début de second trimestre 2012. Si Intel ne s'engage jamais vraiment à l'avance sur les dates de sortie de ses processeurs, le constructeur avait pris pour habitude depuis plusieurs années de synchroniser ses lancements avec le CES de Las Vegas, qui se tient au début janvier de chaque année.
Ce n'est pas la première fois que cette rumeur circule depuis quelques jours, mais nous sommes tout de même circonspects de voir des mois marqués clairement dans une roadmap du constructeur ! Clairement quelque chose auquel Intel ne nous avait pas habitués, surtout à 10 mois d'un lancement. Lors d'un changement important, il est cependant vrai que le constructeur change ses habitudes pour informer ses partenaires à qui ce document est destiné.
Difficile de dire si le lancement du 22nm est en cause, s'il s'agit d'un stratégie commerciale pour décaler Ivy Bridge du lancement des Sandy Bridge-E, ou si Intel a souhaité donner la priorité à son process 22nm dédié au SoC pour anticiper un peu le lancement de la génération 22nm de l'Atom, qui était prévu en 2013 sans plus de précisions. Un lancement aligné sur celui de Windows 8 aurait été bienvenu pour le constructeur.
8 Go en DDR3-2400 pour Corsair
Corsair annonce le premier kit de 8 Go de DDR3 certifié pour un fonctionnement en DDR3-2400. G.Skill détenait depuis le mois le dernier ce record avec un kit DDR3-2300.
Les deux barrettes de 4 Go le composant fonctionnent à des latences de 9-11-10-30 à 1.65v, et Corsair précise que seules 5% des puces mémoires testées fonctionnent à cette fréquence. Les quantités sont limitées et Corsair en assure la vente directe via son site pour la modique somme de 499$. C'est environ 5 fois le prix de la DDR3-1600, et 2 fois celui de la DDR3-2133... une mémoire qui est donc à réserver aux amateurs de gros chiffres, dans tous les sens du termes !
Cray XK6 : AMD + Nvidia, 50 petaflops
Cray annonce un nouveau supercalculateur, le Cray XK6, combinant des processeurs AMD et des GPU NVIDIA. Chaque lame contient ainsi 4 nœuds constitués d'un AMD Opteron 6200 et d'un NVIDIA Tesla X2090.
L'AMD Opteron 6200 est la prochaine génération de CPU serveur d'AMD connue sous le nom d'Interlagos. Il intègre pas moins de 16 cœurs et gère la mémoire sur 4 canaux. Au sein du Cray XK6, il peut être accompagné de 16 ou 32 Go de DDR3. Le Tesla X2090 est le pendant GPGPU de la GeForce GTX 590 et elle est ici accompagnée de 6 Go de GDDR5. Sur la photo, les Opteron sont à gauche, et le Tesla à droite.
Cray vise une puissance de 70 teraflops pour chaque baie combinant 24 lame destinées au calcul, et parle d'une puissance globale pouvant dépasser les … 50 petaflops ! Il faudrait alors 714 baies, soit 68544 Opteron 6200 et autant de Tesla X2090. A titre de comparaison le supercalculateur actuel le plus puissant, le Tianhe-1A, a été mesuré à 2,57 petaflops (pour 4,7 théoriques). Il est basé sur sur 7 168 GPU Tesla M2050 et 14 336 CPU Intel Xeon X5670. Pleiades, construit par SGI pour la NASA, vise les 10 petaflops en 2012 alors qu'IBM compte atteindre 20 petaflops la même année avec Sequoia qui est destiné à la NSAA.
La disponibilité du Cray XK6 est annoncée pour le second semestre. Son premier client est le Centre National Suisse de Supercalculs, qui mettra à jour son supercalculateur à base de XE6m. Le XE6m est basé uniquement sur des Opteron 6100 et affiche une puissance de 20,2 teraflops par baie. Cray en détaille l'architecture dans ce document .
30 millions d'amis pour Renesas
Renesas (ex-NEC Electronics) vient d'annoncer avoir livré 30 millions de contrôleurs USB 3 depuis le début de leur production en volume en septembre 2009. Numéro un du secteur, il subit toutefois depuis quelques temps une forte concurrence. La dernière gamme de carte Z68 montre en effet que ASUS se tourne logiquement vers sa filiale ASMedia, alors que ASRock comme Gigabyte privilégient désormais EtronTech. MSI reste pour sa part fidèle à NEC.
Le gros du volume ne se fait toutefois pas sur ces cartes, et Renesas annonce qu'il va doubler sa capacité de production à partir de juin pour atteindre les 6 millions d'unités par mois. Le marché des contrôleurs USB 3 additionnels devrait encore perdurer quelques temps, puisque si la plate-forme AMD Llano intègre l'USB 3 on ne sait pas encore quand ce sera le cas pour l'AM3+. Chez Intel, l'arrivée de l'USB 3 sur les chipsets est prévue pour les chipsets Panther Point (Z77/Z75/H77) prévus pour le premier semestre 2012.
11.5b Hotfix pour les Catalyst
AMD vient de mettre en ligne la version 11.5b Hotfix de ses Catalyst. Cette version apporte de multiples corrections :
- Amélioration des performances et de la qualité sous Brink
- Résolution des ralentissements lors du transcodage de multiples sources H.264 vers MPEG2
- Résolution des ralentissements du curseur de la souris rencontrés par certains utilisateurs
- Résolutions des clignotements intermittents rencontrés avec des Radeon HD 6000 DDR3 sous ses titres en DirectX 9 : Civilization V, Dead Rising 2, Fallout 3, Mafia 2, NBA 2010, SenGuiChuanQi, Starcraft 2, Warcraft III, World of Warcraft
- Support du Viewsonic V3D241wm-LED et de projecteurs en 3D stéréoscopique
- Profils CrossFire pour Brink et The Witcher 2
- Amélioration des performances sous Dirt 3
Si l'une des améliorations vous intéresse particulièrement, vous pouvez vous rendre sur cette page pour mettre à jour vos pilotes. Dans la négative, attendez plutôt les prochains pilotes WHQL.
