Actualités informatiques du 19-04-2010
- Intel lance le Core i5-680 et le Pentium E5500
- Les cartes MSI compatibles X6
- Turbo pour tous chez ASUS
- TSMC zappe le 22nm, infos sur le 28nm
- Micron P300 : SATA 6 Gbps et SLC
- AMD échantillonne son Llano
- Flash NAND 2x nm chez Samsung
Flux XML avec la liste des 20 dernières actualités.
| Avril 2010 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| L | M | M | J | V | S | D |
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | ||
Actualités précédentes - Samedi 17 Avril 2010
Intel lance le Core i5-680 et le Pentium E5500
Intel a discrètement mis à jour sa liste de prix hier. On note l’apparition de deux nouveaux modèles, avec en premier lieu le Core i5-680. Cadencé à 3.6 GHz, contre 3.46 Ghz pour l’i5-670, il est au tarif de 294$ contre 284$ pour ce dernier.
Le Pentium E5500 voit également le jour, destiné au bon vieux Socket 775 il fonctionne à 2.8 GHz et en FSB800, contre 2.7 GHz pour l’E5400, et est vendu 11$ plus cher soit 75$. Etant donné que le Pentium E6500 à 2.93 GHz en FSB1066 est à 74$, on cherche encore l’intérêt de cette référence …
Les cartes MSI compatibles X6
C’est au tour de MSI de proposer une liste de ses cartes mères compatibles avec les futurs Phenom II X6. Comme vous pouvez le voir, on retrouve bien entendu la dernière 890GXM-G65, mais aussi les cartes précédentes à base de chipset AMD 740, 760, 770, 785 et 790 mais aussi une carte en nForce 980A.
Turbo pour tous chez ASUS
ASUSTeK devrait bientôt proposer une fonctionnalité nommée Turbo Unlocker. Disponible sur ses cartes mères à base de chipset AMD 880/890, cette fonctionnalité activable via le logiciel TurboV EVO permettra d’augmenter la fréquence processeur de :
- +500 MHz avec un cœur actif
- +400 MHz avec 2 à 4 cœurs actifs
- +200 MHz avec 6 cœurs actifs
ASUS indique que cette hausse de fréquence permet malgré tout de rester dans les limites du TDP. Turbo Unlocker va plus loin que le Turbo CORE d’AMD, qui se limite à +400 à +500 MHz sur un maximum de 3 cœurs. De plus, Turbo Unlocker est disponible sur tous les processeurs Phenom II de type "Black Edition" (Phenom II X6 1090T, 1055T, 1035T, Phenom II X4 965, 955, Phenom II X3 740, 720, Phenom II X2 555, 550).
En fait, alors que Turbo CORE fonctionne de manière matérielle et indépendamment de l’OS ou d’un logiciel, Turbo Unlocker nécessite donc un logiciel résident (TurboV EVO) qui utilisera la possibilité de modifier le coefficient sur les Black Edition, une possibilité qu’AMD offre déjà avec son logiciel OverDrive depuis sa version 3, à la différence près que cette fois il fallait régler ce Turbo "logiciel" par application.
Il s’agit donc ni plus ni moins d’un overclocking logiciel automatique, qui à la différence de Turbo CORE n’est pas garanti par AMD, et qui du coup peut entrainer des instabilités même si il se veut raisonnable.
TSMC zappe le 22nm, infos sur le 28nm
Lors d’une conférence, TSMC a annoncé qu’il abandonnait le développement du 22nm pour se concentrer sur le 20nm. Il s’agit ici du second abandon de ce type en quelques mois pour TSMC, qui semble essayer de rattraper son retard accumulé avec le 40nm, puisque TSMC a abandonné le 32nm pour se concentrer sur le 28nm afin de ne pas prendre trop de retard sur GlobalFoundries. TSMC espère débuter la production en 20nm au second semestre 2012.
Le process 28nm sera pour sa part disponible en 4 versions : 28LP, 28HP, 28HPL et 28HPM. TSMC devrait commencer à produire des puces en 28LP, la version basse consommation, fin juin, mais il faudra attendre le 4è trimestre pour voir arriver la version 28HP qui vise les performances. 28HPL, censé combiner performance et consommation, est attendu pour le premier trimestre 2011, suivi ensuite de 28HPM spécifiquement étudié pour les puces mobiles. Reste à savoir si comme sur le 40nm il faudra un an à TSMC pour fiabiliser le 28nm ...
Micron P300 : SATA 6 Gbps et SLC
Après avoir lancé en décembre dernier son C300, un SSD SATA 6 Gbps à base de mémoire MLC, Micron devrait lancer sous peu une version SLC, le P300. Le contrôleur Marvell sera toujours à l’ordre du jour, mais il sera donc assisté de mémoire Flash NAND SLC 34nm avec des capacités de 50, 100 et 200 Go. Micron prévoit d’échantillonner ses clients au mois de mai, la disponibilité réelle du P300 étant attendue pour juin.
AMD échantillonne son Llano
Lors de l’annonce de ses résultats pour le premier trimestre, AMD a indiqué aux analystes financiers qu’il disposait en interne d’échantillons fonctionnels de ses deux designs de processeurs Fusion, regroupant CPU et GPU sur un même die. Il s’agit ici de Llano, destiné aux portables et PC de bureau, et de Ontario, destiné aux Netbook. Llano aurait même été échantillonné auprès de quelques clients d’AMD, sa production en volume devant débuter d’ici à la fin de l’année.
Pour rappel, Llano sera composé d’environ 1 milliard de transistors gravés en 32nm. On retrouve sur le die 4 cores de type x86, qui ressemblent un peu à ceux de l’Athlon II et qui sont assistés chacun par 1 Mo de cache L2. Le GPU sera compatible DirectX 11, et il semblerait d’après un die dévoilé partiellement il y’a quelques mois qu’il dispose de 6 unités SIMD soit 96 unités de calculs vec5 (soit 60% d’un 5770).
Flash NAND 2x nm chez Samsung
Samsung annonce avoir débuté la production de puces mémoires Flash NAND MLC de "classe 20nm", sans pour autant préciser la finesse de gravure exacte de ces mémoires (28, 25 nm ?). Ces puces de 4 Go offrent un débit de 20 Mo /s en lecture et de 10 Mo /s en écriture chacune, mais elles sont pour le moment destinée aux SD Card et à la mémoire embarquée.
En effet, même si Samsung ne l’indique pas, on peut penser que ces mémoires n’atteignent pas encore l’endurance nécessaire à une utilisation au sein de SSD. Il faut rappeler que Samsung à commencé à produire des Flash en 32 nm dès mars 2009, mais qu’à l’heure actuelle ces puces ne sont toujours pas utilisées dans des SSD pour des problèmes de lenteur en écriture.
Samsung indique qu’il échantillonne pour le moment ses clients avec des cartes SD basées sur les puces de classe 20nm, la production en volume devant s’étendre dans le courant de l’année. Concernant les SSD, Intel et Micron ont pour rappel annoncé début février une puce MLC 25nm qui devrait être utilisée au sein de SSD Intel dès le 4è trimestre.
